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二〇二三市場回溫快慢? 端看三大指標與三大挑戰

二〇二三市場回溫快慢? 端看三大指標與三大挑戰
國泰世華銀行副總經理李鼎倫(圖左)、首席經濟學家林啟超(圖右)及資深半導體產業評論家陸行之(圖中),於論壇現場進行深度對談,線上直播吸引超過22萬人關注。

整合傳播企劃製作

金融

2022-12-30 10:00

二〇二三年即將到來,回顧過去這一年,全球投資人見證了不少「黑天鵝」,包括聯準會大舉升息,俄羅斯向烏克蘭開戰,以及高通膨在短時間內開始緩解,相關事件接二連三,讓金融市場由極熱到降溫。

新冠肺炎疫情走過三年,如今人們終於要迎接生活恢復正常化的時刻到來,究竟當前政經環境的新常態是什麼?看待全球宏觀經濟又該提防哪些變數?國泰世華銀行日前舉辦《二〇二三全球投資趨勢論壇》,現場氣氛十分熱烈,同步展開的線上直播更有超過二十二萬人次關注,成為投資人近期熱議焦點。

 

通膨、利率和美元
三大指標齊反轉

 

林啟超  國泰世華銀行首席經濟學家

 

展望2023年,投資人將面對三大挑戰。第一、供應鏈壓力雖然漸緩,但不確定性仍存在;其次是全球債務壓力,已無擴大性財政政策支撐空間;最後,則是少了QE撐腰,股、債市可能無法像之前迅速的V型反轉。

 

「二〇二三年,很可能是反轉的一年!」首先登場的國泰世華銀行首席經濟學家林啟超開宗明義地提醒,通膨、利率和美元匯率三者的趨勢相繼反轉,是投資人最需要關注的變數。林啟超分析,聯準會強勢升息,是過去一年改變全球金融局勢和總體經濟最為重要的力量;對比二〇〇四年,聯準會耗時兩年才將利率由約一%提升至五・二五%,這次聯準會在短短不到一年之內,就將利率從〇急速升至超過四%,資金成本大幅提高後,有可能觸發經濟降溫、甚至是衰退,是投資人不可不防的變數。

 

林啟超解釋,第二個反轉的指標是通膨。受利率急速提高、實質政策利率轉正影響,通膨開始有降溫跡象,惟趨緩速度未必能夠很快。以美國為例,目前主要物價壓力並非來自原物料層面,而是房租及薪資上漲,尤其是勞動市場明顯供需失衡,人力供不應求,導致美國國內薪資短期仍有上漲壓力。

 

第三個反轉的指標則是美元。林啟超指出,二〇二二年聯準會啟動升息,同時還開始縮減資產負債表,直接影響就是美元貨幣供給銳減,幾乎創下二次世界大戰以來的歷史新低,成長幅度只有一%;回顧歷史經驗,每當美國經濟衰退機率超過五成,美元指數就會反轉,而十一月時已經見到這個現象,恰好美元也開始相對轉弱。林啟超解釋,此現象背後原因其實是市場揣測,接下來聯準會將降息以刺激經濟,尤其在美元升息幅度遠超過其他貨幣下,聯準會調整利率空間更充裕,所以美元轉弱,預料也是二〇二三年必須關注的重點。

 

三大挑戰罩頂,難有V型反轉

 

在高通膨、高利率的環境下,企業營運挑戰重重,勢必抑制獲利成長。林啟超以企業盈餘結合美國製造業採購經理人指數(I S M)分析,兩者亦步亦趨、都在下降階段,因此接下來一段時間,企業盈餘可能仍將趨於弱勢,等待落底。

 

展望二〇二三年,林啟超提醒投資人將面對三大挑戰。首先是度過疫情後,全球供應鍊生產秩序大致恢復,物流也不再被塞港困擾,但中國大陸能否有序進入疫情後的新常態,攸關供應鏈韌性,因此相關廠商壓力仍大。第二是金融海嘯過後,新興國家債務整體提高一倍以上,在通膨仍高漲的環境下,各國再融資的空間恐怕相對有限。

 

第三,林啟超分析,美國在疫情爆發前的十年,扣除 Q E 效果的實質 G D P 成長不到一%,因此長達十多年的股市牛市,有相當一部分來自寬鬆貨幣的刺激。然而,Q E 增加對股市市值貢獻幅度越來越小,加上全球政府不再祭出連串財政、貨幣政策,少了主要加持動力,全球資本市場能有多少表現機會?投資人不必高度期待像二〇二〇年一般的V型強烈反轉,只要耐心等待回檔時機到來,就能抓住較好的買點。

 

未來十年,三大領域推動半導體業成長

 

陸行之  資深半導體產業評論家

 

放眼未來十年,半導體業最大成長機會將出自車用、數據中心及工業用晶片等三大領域。只要俄烏戰爭這個最大的地緣政治變數告一段落,全球半導體業就可望真正落底,曙光便將來臨。

 

知名半導體產業評論家陸行之緊接著發表觀察,分析美國技術管制下,半導體業的長期趨勢與周期底部何在。陸行之指出,今年十月,美國商務部工業安全局對中國大陸發布更加嚴格的技術管制,美方除了加碼管制高速運算(H P C)相關晶片、軟體,也強化半導體相關設備管制,另外還更加嚴格規範,要求美國籍製造及設備支援人才,若要為中國大陸相關廠商工作,必須取得許可執照,一系列政策影響十分深遠。新的規範下,廠商紛紛做出因應措施,如輝達(nVidia)只能調降人工智慧 G P U 規格,人才也被迫做出職務調整。

 

放眼未來十年,陸行之認為半導體業最大成長機會將出自車用、數據中心及工業用晶片等三大領域。陸行之引述知名企管顧問公司麥肯錫數據指出,二〇二一年車用半導體市場約有四二〇億美元,至二〇三〇年時預估將成長到一二五〇億美元;同期間,工業用晶片規模預估也將從五九〇億美元成長為一三一〇億美元。

 

在這三股力量驅動下,數據中心晶片需求持續提高,此外,陸行之也指出,全球政府與企業落實 E S G 倡議,將使電動車更加普及,另一方面,電動車自駕程度提高,主流車款逐漸向 Level 3 甚至 Level 5 靠攏,各大車廠的新車量產,將是電力功率、模擬運算及邏輯晶片需求主要來源。整體而言,雖然目前各大半導體廠商營運相對收縮,同時調整庫存,但陸行之認為,只要俄烏戰爭這個最大的地緣政治變數告一段落,全球半導體業就可望真正落底,曙光便將來臨。

 

國泰世華銀行《2023全球投資趨勢論壇》精彩回顧 

 

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