「唉...工具機真的太辛苦了，日幣貶值，賣得比台灣還便宜，我們勢必要轉型。」東台精機董事長嚴瑞雄一席話，道破工具機產業正面臨的困境，惟有開始跨足半導體，才有辦法另闢生路。
台北國際半導體展於週五（9/6）日落幕，展期一大亮點，便是工具機業者切入半導體應用成果，包含台灣工具機暨零組件公會首度攜6家工具機業，組團TMBA SMART TEAM參展「試水溫」，除提供半導體設備在地化解決方案，也要全力搶攻半導體商機；同時，已取得半導體廠商訂單的工具機業者，也藉由這次參展，期盼開拓更大市場。
東台精機搶攻半導體大餅：3D列印、晶圓平坦化雙管齊下
東台精機近年積極布局半導體產業，去年開始相關成果陸續顯現。在3D列印技術方面，已與歐洲大廠艾司摩爾（ASML）合作；並在該次展會展示出最新的晶圓平坦化解決方案，推出全新單軸晶圓減薄機，還與日本Dry Chemical（DC）公司合作，共同為客戶提供革命性晶圓加工技術，不僅縮短晶圓製程時間，還能降低使用化學機械平坦化（CMP）製程的成本。
按照東台設定，未來三至五年可望達到半導體產業佔電子事業部營收50％的目標。東台精密電子設備事業處營業部協理黃彥超進一步說明，過去東台在電子設備主要投入於印刷電路板（PCB），包含欣興電子等都是客戶，現在則希望和半導體有些連結，和客戶一起跨進去半導體。過去東台有打進半導體市場的就是雷射這塊，慢慢地，希望機械加工的比重能夠增加。
黃彥超說，不管是製造還是封裝，都會需要透過研磨來讓晶圓厚度減薄。過去，東台工具機最厲害的是機械加工這塊，因此投入邊緣加工、鏡面研削等，現在是實驗性產線，已經通過驗證，預計最快明年第二季走入客戶端市場。至於跟研磨技術有關應用則已接到半導體廠訂單。未來會看客戶的製程在哪，再找點切入。
「你要先是Player（玩家），客戶有新的製程設備才會想到你。」嚴瑞雄認為半導體市場很大，東台算是已經一腳跨進來，和日本的合作也希望能夠擴大能量。
百德機械：鑽孔設備搶進半導體
有「台灣加工中心機界的勞斯萊斯」美譽的百德機械則瞄準鑽孔設備，現已取得美國半導體大廠訂單。據悉，國內包含台積電等大廠，都有望與百德合作。
百德董事長謝瑞木接受《今周刊》採訪時回憶，疫情期間，公司航太業務受重擊，切入半導體成為新的出路。2019年時併購歐洲Winbro，順勢拿下美國半導體設備龍頭訂單，該廠商將在馬來西亞設廠，需要20台氣體擴散板的鑽孔設備，已在去年交完，每台就要3000萬元。
「其實要打入半導體業很辛苦。」謝瑞木說，以國內半導體大廠來說，要先試用個一、兩年才有可能買設備。惟談起優勢，他很有信心，「我們鑽孔設備雖然比較貴，效率快四、五倍，成功率還90％以上」。他並表示，未來，將至少花兩成力氣投入半導體。
上銀科技：晶圓機器人手臂搶佔先機
若要說最早跨入半導體的工具機業者，非上銀集團莫屬，至少十年前就開始布局晶圓機器人手臂。
上銀科技董事長卓文恒帶《今周刊》記者參觀這次在半導體展展出的最新的晶圓機器人，「妳看，只要晶圓被撞擊就會有警示！」
此外，因應半導體CoWoS製程不斷更新，上銀也在現場展示全自製的高精度晶圓AOI檢測與EFEM整線生產解決方案。
卓文恒認為，上銀搭配大銀，擁有取得半導體廠商訂單的優勢，目前相關產品線也愈來愈完整，約佔營收的1成。
惟半導體每隔一段時間就會有新的趨勢，光是研究一個解決方案就要三、五年，必須超前部屬。
