在設備領域，台廠的好戲其實已經登場。「過往，工具機一直是台灣機械設備領域裡的最大宗，但在去年，半導體設備已經黃金交叉！」翻開資料，工研院產科國際所組長岳俊豪指出，預估台灣工具機今年產值為1200億元，半導體設備則是1400億元。
半導體設備基本上可分為前段與後段，前段是IC製造製程設備，包括薄膜沉積、曝光、蝕刻、離子植入和拋光等高階先進設備；後段則是IC封裝測試設備，這當中，包含當前資本市場重要話題，也就是台積電先進封裝技術CoWoS所需的設備。
以前段設備來說，現階段大部分仍掌握在國外大廠手中，像是荷蘭商艾司摩爾（ASML）、美商應材、美商科磊、日商東京威力科創等，「這類高階設備，台灣追趕的速度其實滿快，但畢竟起步比較晚，」說到這裡，岳俊豪語帶興奮地話鋒一轉：「但在所謂的後段量測與檢測設備，我們已有一定的市占率。」
根據台灣電子設備產業協會在2021年發表的產業白皮書，台廠在全球前段設備市占率僅1％至2％，但在後段設備，已超過15％。「這幾年成長速度非常快，與國內半導體產業整體發展有關。」
換檔加速關鍵：CoWoS
台積電獨創製程 扶植本土供應鏈
而讓這股成長勢頭更具想像空間的，自然就是去年起逐漸在資本市場掀起風雲的五個英文字母：CoWoS。
「今年，我們對CoWoS的需求非常高！」3月19日，於美國聖荷西舉辦的輝達GTC大會進入第二天，輝達執行長黃仁勳舉行國際記者會時，兩度說出這句話。此言一出，相關概念股應聲大漲。到了4月3日，被視為CoWoS供應鏈一員、半導體設備廠均華召開法說，現場超過百人參與，總經理石敦智釋出樂觀看法，預期未來3年毛利率會比2022年的40％峰值更高，營收、獲利也會同步成長。
「其實，CoWoS技術發展很久了，只是最近才開始紅起來。」一位供應商對最近的市場熱度侃侃而談，在他眼中，這項台積電開發的先進封裝技術，確實會是台灣供應鏈在半導體設備領域加速前進的關鍵換檔。
據他觀察，早年台積電、聯電等大廠剛剛開始要拚擴廠的時候，必須依循產業既有的製程技術，也就得從國外進口設備，也無力培養本土的設備供應商。「但CoWoS是台積電獨創的，當然不希望技術外流到國外廠商，也就得要扶植本土供應鏈。」再者，「技術發展過程中，過去培養了很多相關製程、設備的本土人才，他們才知道怎麼樣把這類設備用到極致。」
前台積電共同營運長、現任鴻海集團半導體策略長的蔣尚義也曾說，那是在15年前的2009年，他向時任台積電董事長張忠謀提議成立封裝單位，藉由研發先進封裝技術，作為未來必然會遇到的摩爾定律瓶頸解方；在蔣尚義的解讀中，這就是CoWoS的源起。令他印象深刻的是，當年用了4百位工程師及1億美元設備投入研發，但研發成果「卻沒有客戶敢用」。
簡單說，一群本土業者在不確定先進封裝技術何時可以收割時，就甘願跟著大客戶摸石過河，這一路走來鑽研琢磨的經驗，成了如今台廠有望在半導體設備領域快速揮軍的底氣。
就像被視為典型CoWoS概念股的弘塑科技總經理黃富源回憶，早期在客戶開發先進技術時，「客戶自己對設備需要的規格都不清楚。」而如今只要客戶一開口提出需求，弘塑就能立刻思考，「這需要什麼樣的機台環境。」
亮點供應鏈二：材料
從頭到尾要自己開發 新應材轉型有成
說到與半導體大廠相互扶持的歷程，被視為台灣半導體供應鏈另一亮點的「材料」業者，或許更是有感。
工研院產科國際所經理張致吉表示，比起德、日、美等先進國家大廠，台灣材料廠的起步稍微晚了一點，「而國內半導體大廠一開始也多半只能依照原創設計，要用什麼材料，就得用什麼材料。」她表示，台灣供應鏈並非沒有投入，剛開始無法觸及半導體關鍵材料，但在過程中，「慢慢往核心靠近。」
張致吉進一步解釋所謂的「慢慢」究竟有多難熬，首先，「一旦材料選定了以後，真正要等到有被替換的機會點，可能是要在下一個世代製程，或是下一個規格產品上路時，才會出現。」
而這樣的風險，也考驗著供應商本身的決心。拿下 「台積電2022年優良供應商卓越表現獎」的半導體特用化學材料廠新應材，雖低調不願受訪，但從去年底一場產業創新論壇上，新應材行銷業務副總經理劉瑞麟的一席話，就能感受出公司當年面對轉型挑戰之大。
快速回顧新應材的轉型過程，先是從做面板光阻劑轉進CMOS影像感測器光阻劑，2018年再大舉投入半導體黃光製程材料研發，2019年投資台南廠，2021年又投資高雄一期，2023年再投資高雄二期、台南二期，目前公司的潤溼劑、清洗劑已導入二奈米與三奈米製程。
雖然每一步的時間點看似綿密，但劉瑞麟在論壇中透露，「當時公司資本額只有5億元，一次就要投資十幾億元！過程中，其實也有不同聲音出現。」他回憶，有董事直言，雖然不轉型的結果可能是等死，「但轉型也可能是早死。」事實上，當年的確也有部分不願意支持的內部人選擇離開，「所以，很佩服董事長有這個眼光和魄力做出決定。」
做出決定需要魄力，但過程中的幾樁產業發展，也讓新應材對轉型更加篤定。劉瑞麟表示，過往全球半導體技術領導者一向是英特爾（Intel），約莫從2018年起，國內半導體產業的製程技術開始超越英特爾，「過去是別人用什麼材料跟著用，但未來是從無到有要自己去開發。」到了2019年，日本宣布限制光阻劑等半導體材料出口韓國，也讓國內半導體業者對本土供應鏈的扶持意願提升。
但即使如此，轉型之路仍有障礙，「光阻材料幾乎都在日本公司手上，我們因為沒辦法買到光阻原料，所以幾乎都要靠自己合成。從原料合成創新、配方純化創新，再到產品的製程創新……，創新對我們來講不是突發奇想，而是非常漫長的道路。」劉瑞麟說。
他回憶，2018年以前，新應材營收主要來自面板，如果當時沒有毅然決然做出重大決定，轉型到半導體材料，現在會相當辛苦。目前，新應材的半導體電子材料營收，約已占總體營收的將近7成比重。
從新應材的轉型之路，可以看到要打入大廠供應鏈，確實需要破釜沉舟的決心。一位特化廠商高層表示，材料做出來，需要有能夠進行驗證的設備，但要怎麼驗證？「就是要有曝光機、顯影機，一台動輒好幾億元，客戶願不願意用昂貴的機台幫你驗證，都是風險。」另一家化工大廠也坦言：「就是必須先投資下去，但不保證一定有單子。」
均華指出，透過G2C聯盟，使得公司產能提升三到四倍，解決產能不足的問題。左起為董事長梁又文、總經理石敦智。（圖／證券櫃檯買賣中心提供）
投資機構：加碼空間可觀
半導體鏈的外資持股比率中位數僅7％
無論是半導體設備或材料，熬過來的供應商，如今也搭上了產業結構、趨勢變革下的順風車。今年1月，專門介接國內上市櫃企業與國外投資者的寬量國際發布半導體供應鏈報告，據其估算，到2033年，台灣半導體供應鏈的營收總額有望比2023年增加12倍。
寬量的計算是這樣的：根據台積電相關49家上市櫃供應鏈業者的資料，2022年，台灣半導體供應鏈整體營收大約1561億元，這相當於台積電扣除折舊後成本與資本支出總額1.55兆元的10％。若納入台積電已喊出的供應鏈本土化目標，以及台積電釋出長期的營收、獲利目標與資本支出趨勢等考量，寬量預估，到了2033年，台灣半導體供應鏈全年與台積電相關的營收，大約會是台積電當年扣除折舊後成本與資本支出總額的49％，這代表的是約達2.66兆元的台灣半導體供應鏈營收總額。
這個計算當然有待時間驗證，但為了向國際投資法人介紹台灣半導體供應鏈潛力，寬量國際今年以來舉辦多場線上會議，「外資投資人參與相當踴躍，」寬量國際顧問何柏杰提出觀察，「外資對晶圓代工大廠以外的台灣半導體產業有興趣，但卻不熟悉。」
而這也帶出台灣半導體供應鏈在資本市場的潛力。何柏杰指出，目前各檔上市櫃半導體供應鏈的外資持股比率中位數僅有7％，還不到台積電75％的十分之一；此外，目前國際投資人持有約4938億美元的台積電，但對台灣半導體供應鏈廠商的持股僅約47億美元。兩個數字，在寬量的解讀中，透露台灣半導體供應鏈族群未來的「被加碼」可觀空間。
從投資機構的觀點來看，當今正在席捲全球資本市場與科技產業的AI浪潮，就是台灣半導體供應鏈前景看旺的底氣之一。
「CoWoS這個技術不是最近才冒出來，只是因為剛好AI應用需要這個。」某業者表示，AI大浪所帶來的改變，不只是CoWoS需求猛增，背後更代表著「晶片設計複雜化」的趨勢，「AI晶片設計很複雜，晶片大小都不一樣，不像消費性的產品，例如蘋果或聯發科手機晶片可能是標準品，規格開好，產量就提升……，AI晶片是高度的客製化。」
何柏杰進一步解釋，在AI發展進程中，「訓練」是AI模型的第一階段，過程通常是透過資料蒐集進行學習，晶片的主要任務是算力。但到了第二階段，就是「推論」，「利用訓練學到的參數，跟新進資料比對，用最有效率的方式預測用戶想要的結果，這可能牽涉到各式各樣的辨識、感應，需要根據特定的應用，開發客製化的晶片。」
在此之下，不同家AI晶片，可能需要不同的封裝技術細節，連鎖影響，不同的封裝細節可能需要不一樣的機台設計、不一樣機台需要不同的耗材。「對設備商來講，要抓到商機，就要有足夠的彈性、配合度與靈活度，當然，還有承擔風險的意願。」何柏杰說。
繞了一圈，台灣供應鏈的機會，終究回到了這場地震所凸顯的優勢，一位業者打趣地說：「台積電的文化就是On call（待命），而這些一路配合晶圓製造大廠打拚的供應商，其實也像是台積文化的延伸……。機台24小時在跑，半夜機台出事，電話過去你就要來，這種事情外國人是沒辦法做的。」
台積電人力資源資深副總經理何麗梅3月接受CNN專訪時曾說：「如果半夜發生地震，所有工程師都知道，必須盡快趕回公司。」（圖／取自CNN網站）
政府助攻：推高階設備國產化
爭取國外大廠來台 揪台廠共同研發
當然，政府也扮演重要角色。近幾年政府鼓勵高階設備國產化，由於半導體製程設備切入門檻高，台灣設備業者又以中小企業為主，從開發到取得營收歷時多年，因此經濟部工業局自2021年起推動「半導體設備整機驗證計畫」，協助相關業者研發設備，取得客戶驗證。而與材料相關者，則為國科會主導的「A世代前瞻半導體技術專案計畫」，意在「推動下一個十年半導體產業所需的元件與電路、材料、製程檢測技術」等。
但在上述政策外，另一項頗受業界認同的，是經濟部推動的「領航深耕計畫」，目標是爭取包括半導體在內的國外大廠來台投資，與國內廠商共同研發。
岳俊豪就格外看好這項政策的延伸效果，「其實這項政策目的，應該是希望台廠能夠去切入國際的供應鏈。例如艾司摩爾在台灣設廠，我們可以變成它的供應鏈，提供關鍵的零組件或模組，這就有助於我們打入全球供應鏈，對國內整個能量提升有很大的幫助。」
事實上，台灣半導體供應鏈的出海征戰，某種程度也已是「正在進行式」了。「台廠雖然小，但是有彈性、願意聯盟。現在看到的聯盟至少有兩個。」業者點名，其中一個是由志聖、均豪、均華等廠組成，以CoWoS先進封裝為主，在產能、工程上互相支援。
另外一組，則是以家登精密為首，結盟意德士科技、迅得機械、科嶠工業、濾能等上市櫃公司，以及奇鼎科技、聖凰科技、微程式資訊等，各方在去年8月共組「德鑫半導體控股公司」，根據公司董事長、也是意德士董事長闕聖哲的說法，德鑫首要任務是將聯盟成員的產品攻入美國，預計下一步則是進軍日本、東南亞等市場。
台廠能做的生意確實不只台積電，根據「國際半導體設備及材料產業協會」（SEMI）今年1月的全球晶圓廠預測報告顯示，2022年至2024年間，全球半導體產業計畫將有82座新設施投產，其中2023年及2024年分別有11座及42座。在半導體供應鏈追求更深層在地化的全球趨勢下，被台灣「磨」出來的供應商，確實存在揮灑空間。
「我們打游擊戰已經習慣了。」崇越董事長郭智輝曾經這樣形容自家公司的快速應戰，而何柏杰的說法更宏觀些，他認為，在客製化趨勢下，供應商配合的彈性是半導體產業極為重要的一環，「而全世界大概沒有任何地方，可以複製台廠這樣的DNA了。」
