共同封裝光學元件（CPO）技術崛起，為台灣光通訊產業迎來新機會。
其中，合聖科技以新創之姿，憑藉技術、快速卡位供應鏈，成為市場關注焦點。
資料中心在AI帶動下，處理的資料量暴增。輝達執行長黃仁勳為了加快傳輸速度，在今年的輝達GTC大會上宣布，搭載共同封裝光學元件（CPO）技術的交換器（Switch），下半年就會推出。消息一出，台灣光通訊產業終於苦盡甘來，其中就有一家新創公司，特別受到業界關注。
- 共同封裝光學元件（CPO）技術：透過封裝技術，將交換器晶片、光電轉換元件整合在一起，並以超高速傳輸、低耗能的光取代電，作為晶片之間訊號傳輸的方式。
這一家新創，就是合聖科技。合聖不僅與雷射大廠共同開發資料中心用超高速交換器所需的外部雷射（ELS）模組外，為台灣廠商設計的四○○、八○○G光收發模組（Transceiver），更打入美系供應鏈。即使它的CPO至今還沒有大規模的商業應用，而且八○○G的應用在去年也很少，但靠著客戶預先支付的委託設計費用（NRE），合聖去年營收規模已達數千萬元。
- 外部雷射（ELS）模組：因應CPO需要控溫，將雷射光源模組由交換器內，移至交換器旁，除了藉以降低交換器工作溫度外，也較容易維修雷射模組。
- 光收發模組（Transceiver）:通常用於交換器上，能夠將光、電信號彼此轉換，讓資料在高速傳輸時速度加快、耗能變低。
合聖為何有此能耐？關鍵就是合聖的創辦人伍茂仁。人稱「伍博」的伍茂仁，是台灣少數同時專精於光子、電子設計的科技業老董。早年，他在電子代工廠環隆電氣任職時，就與客戶共同開發光纖到府使用的光收發模組。
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