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力晶元老談力積電與晶合集成:沒有孩子長大了跟我競爭這回事 如何花七年做到中國第三大、全球第九大晶圓代工廠?

力晶元老談力積電與晶合集成:沒有孩子長大了跟我競爭這回事 如何花七年做到中國第三大、全球第九大晶圓代工廠?
合肥晶合集成董事長蔡國智,他也是力晶科技第二號員工。

劉煥彥

科技

劉煥彥 攝影

2025-03-25 14:00

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由力晶集團控股約兩成的合肥晶合集成,2017年底才量產,七年後已經躍升為中國營收第三大的晶圓代工業者,僅次於華虹集團及中芯國際(SMIC)。

身上帶有濃厚力晶基因的晶合集成,不僅過去一年來單季營收一度超越同樣脫胎自力晶的力積電(6770),而且連續兩年獲利高於力積電,這不免讓外界質疑,力晶集團是否「把孩子養大了,反而跟我競爭」。

對此身為力晶第二號員工(董事長黃崇仁是第一號)的晶合集成董事長蔡國智強調,力積電是在台灣,晶合集成在中國,「我的競爭者是三星」,而且沒有「我養一個孩子,他長大了,怎麼跟我競爭」這回事。

他也說明,晶合集成之所以能在成立九年、投產七年後,擠進全球前十大晶圓代工業者之林,更是中國第三大,除了公司抓到2020下半年市場出現晶片荒的商機,移植自力晶集團的制度與團隊默契,以及董事會的快速決策及支持,都是重要原因。

 

力晶與合肥官方合資成立晶合,與力晶本身起源大有關聯

 

蔡國智本月初在台北接受《今周刊》專訪時,說明了晶合集成的成立背景。根據晶合集成最新公告,持股最大是安徽的合肥市建設投資控股集團(合肥建投),持股約23%;力晶集團以力晶創新投資控股公司持有約兩成股份;合肥芯屏產業投資基金持股約16%,其他股東持股都低於5%。

 

晶合集成之所以是合資方式成立,與力晶科技本身的起源大有關係,因為力晶1994年成立時,就是與日本三菱電機及兼松商社共同合資成立,由力晶引進三菱的DRAM(動態隨機存取記憶體)技術,三菱則向力晶收取技轉費用。

 

晶合集成位於安徽合肥新站高新區,是中國第三大晶圓代工業者

▲晶合集成位於安徽合肥新站高新區,是中國第三大晶圓代工業者。(圖片來源:中國證券報網站)

 

到了2015年力晶與安徽合肥建投合資成立晶合集成,以及2024年力積電敲定以技轉方式與印度電子業巨擘塔塔電子合作,要成立印度第一座12吋晶圓廠,背後都不脫當年力晶科技的經營模式。

 

2020年晶片荒商機、力晶團隊執行力、大股東支持,是晶合三大成功要素

 

蔡國智表示,晶合集成2017年底開始量產,主要做面板驅動IC(DDI),到2020下半年市場爆發晶片荒,讓晶合抓到難得的機會,使得月產能從2021年初的2.5萬片,飆升到2021年底的10萬片,目前則是14萬片。

 

「產能這樣擴充,就是團隊的執行力很強。團隊執行力很強,是因為我們本來就在力晶就是哥們,所以溝通無間,方法、想法跟制度都一樣,所以一拉就拉上去。」

 

「晶合這個團隊,因為是力晶的團隊,本來默契就非常好,制度又都一樣,所以運轉起來就很順。」

 

晶合集成的發展里程及產能規畫。

 

晶合集成的發展里程及產能規畫。

▲晶合集成的發展里程及產能規畫。(圖片來源:晶合集成提供

 

他也提到,在抓到市場機會及團隊默契之外,大股東支持也不可或缺。

 

「董事會就是合肥建投跟力晶這兩大股東,所以決策非常快,大股東也完全相信二股東的專業,所以說『董事長你們派、總經理你們派,財務副總我派』,就是這樣的磨合,所以執行力特別好,產能爬升很快。」

 

「所以,我們在2022年就完全展現出產能優勢,2022年就做到(營收)100億人民幣。」

 

晶合近五成營收來自台灣IC設計公司 驅動IC是主力產品

 

蔡國智說明,晶合集成雖然是中國第三大晶圓代工業者,其實與台灣半導體業的關係密切,以2024年的營收92億人民幣來說,46~47%來自台灣的IC設計公司,而且前十大客戶有六家是台灣業者。

 

若以產品別來看,驅動IC的營收佔比高達2/3,而這2/3其中又有大約2/3來自台灣的IC設計公司。

 

晶合集成的逐年營收變化

▲晶合集成的逐年營收變化。(圖片來源:晶合集成提供

 

「我要強調的是,晶合是由一個台籍高管在經營的公司。對於台灣經濟還有台灣的設計公司,晶合的角色很重要,因為這個信任跟我們的存在,對他們進去中國市場是個必須的通道。」

 

「當然我沒辦法像台積電一樣,但是我服務對象是台灣的客戶,做成熟製程。我們的定位就是成熟製程,服務兩岸的客戶,我希望把這個角色做得好。」

 

他也提到,之前有媒體報導,有台資客戶發現自家的智慧財產被晶合拿去作為生財工具的說法,「公司要鄭重聲明,這個是不實傳聞,希望大家不要受到誤導」

 

2023年在A股科創板上市,今年擠進MSCI中國指數

 

在資本市場方面,2023年晶合集成在上海證交所科創板上市,募資金額99.6億人民幣,是2023年中國A股規模第三大的IPO案。

 

其次,MSCI中國指數於今年2月調整了成分股,剔除20檔、新加入八檔,其中就包括了晶合集成

 

晶合與力積電 分佔上季全球第九大、第十大晶圓代工廠

 

另外,根據產業研究機構TrendForce最新調查,2024年第四季全球營收前十大晶圓代工業者的產值再創新高,其中台積電依然在先進製程一枝獨秀。

 

TrendForce指出,晶合集成雖面臨面板相關DDI拉貨放緩的挑戰,但有CIS(CMOS影像感測器)、PMIC(電源管理IC)產品維繫出貨動能,當季營收季增3.7%至3.44億美元,排名上升至第九位。

 

至於系出同源的力積電,由於記憶體代工與消費性相關需求皆走弱,營收季減而排名滑落至第十名。但若以2024全年來看,力積電營收仍略高於晶合集成。

 

 

本文暫不授權媒體夥伴

 

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公司具有領先的整合設計能力與製造能力,在歐、美、日、中及台灣皆有完整的機構專利布局,目前擁有專利數約為三千個,構成極高的競爭力與產業門檻,其產品所在市場皆呈現寡占態勢,顯見其進入障礙。公司深耕伺服器導軌領域,目前為全球第二大廠,市占率約為三○%,且不以此為滿,而是跨入高階廚具滑軌市場(全球市場規模三十五億美元),使公司能多元化分散風險並擁有更好的成長動能。

 

二○一九至二一年合併營收分別為四十八.七億元、四十八億元、六十三.四億元,稅後EPS為十六.三五元、十二.二二元、二十一.七五元;二二年上半年合併營收三十六.六億元,年增三二%,稅後EPS 二○.○三元,獲利表現優異。隨下半年川益二廠導入貢獻,以及伺服器新平台推出下,未來營運表現值得期待,值得投資人關注。

 

二、金像電(二三六八)

 

一九八一年成立,股本四十九.一八億元,是年營收超過二五○億元的全球伺服器印刷電路板(PCB)龍頭廠,伺服器占五五%、網通交換器(Switch)占二○至二五%,合計營收占比超過七○%,面對當前全球資料中心、伺服器、網通等資本支出大爆發,金像電持續受惠全球大趨勢發光發熱。

 

面對中美貿易戰以降的去中化趨勢,歐美終端品牌客戶已開始調整供應鏈採購策略,未來希望連PCB都能在非中國以外地區生產(中國是全球最大、最集中的PCB生產聚落),金像電桃園中壢廠產能更是台灣伺服器、網通PCB少見的規模,能短期快速因應去中化議題上的客戶需求,先進優勢明確。

 

金像電另一大成長動能:高階網通交換器,從一○○G逐漸升級到四○○G,預計今年滲透率將持續提升。公司在網通領域著墨已久,技術、品質到位,四○○G高單價產品持續受惠客戶出貨成長,業績獲利貢獻提升。

 

二○一九至二一年合併營收一九○億元、二三四億元、二六六億元,稅後EPS○.二四元、三.八二元、五.四一元;二二年上半年合併營收一五七億元,年增二九%,稅後EPS四.二元,營收、獲利連年跳升明顯,公司調整轉型成功,競爭力強,密切連動全球雲端布建資料中心、伺服器新平台大趨勢,搭配四○○G交換器滲透率提升,值得追蹤。

 

三、勤誠(八二一○)

 

一九八三年成立,股本十二.○六億元,台灣專業伺服器機殼製造商,銷售區域以美國及中國為主,占比分別為四二%、三二%,深耕白牌伺服器市場,終端客戶包括美系的亞馬遜、微軟,陸系的百度、阿里巴巴、騰訊等,生產基地包括中國江蘇昆山、廣東東莞,及台灣嘉義廠,產能布局完善,可彈性因應客戶需求。

 

勤誠為伺服器機殼龍頭廠,全球市占率達十七%,機箱為伺服器不可或缺之零組件,而伺服器對於產品品質、穩定度要求嚴格,設計良好的機殼可確保精密度、載重、散熱、節能等性能,勤誠累積三十九年模具製造能力及大量資料庫,機構設計、散熱處理、電源管理為核心競爭力,跳脫單純機殼製造角色,將伺服器機構及電子層面一併考量進去,且與科技大廠策略聯盟,和客戶共同開發,領先同業進入下世代產品設計,持續保持產業領導優勢。

 

二○一九至二一年合併營收分別為六十八.四億元、七十五.四億元、九十四.二億元,稅後EPS為七.六二元、八.一六元、五.六二元;二二年上半年合併營收四十八.七億元,年增一七%,稅後EPS三.三六元,經營績效優異,隨著嘉義新廠投產的貢獻,及伺服器建置趨勢明確下,後勢營運表現值得期待,值得投資人追蹤。

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