由力晶集團控股約兩成的合肥晶合集成，2017年底才量產，七年後已經躍升為中國營收第三大的晶圓代工業者，僅次於華虹集團及中芯國際（SMIC）。
身上帶有濃厚力晶基因的晶合集成，不僅過去一年來單季營收一度超越同樣脫胎自力晶的力積電（6770），而且連續兩年獲利高於力積電，這不免讓外界質疑，力晶集團是否「把孩子養大了，反而跟我競爭」。
對此身為力晶第二號員工（董事長黃崇仁是第一號）的晶合集成董事長蔡國智強調，力積電是在台灣，晶合集成在中國，「我的競爭者是三星」，而且沒有「我養一個孩子，他長大了，怎麼跟我競爭」這回事。
他也說明，晶合集成之所以能在成立九年、投產七年後，擠進全球前十大晶圓代工業者之林，更是中國第三大，除了公司抓到2020下半年市場出現晶片荒的商機，移植自力晶集團的制度與團隊默契，以及董事會的快速決策及支持，都是重要原因。
力晶與合肥官方合資成立晶合，與力晶本身起源大有關聯
蔡國智本月初在台北接受《今周刊》專訪時，說明了晶合集成的成立背景。根據晶合集成最新公告，持股最大是安徽的合肥市建設投資控股集團（合肥建投），持股約23%；力晶集團以力晶創新投資控股公司持有約兩成股份；合肥芯屏產業投資基金持股約16%，其他股東持股都低於5%。
晶合集成之所以是合資方式成立，與力晶科技本身的起源大有關係，因為力晶1994年成立時，就是與日本三菱電機及兼松商社共同合資成立，由力晶引進三菱的DRAM（動態隨機存取記憶體）技術，三菱則向力晶收取技轉費用。
▲晶合集成位於安徽合肥新站高新區，是中國第三大晶圓代工業者。（圖片來源：中國證券報網站）
到了2015年力晶與安徽合肥建投合資成立晶合集成，以及2024年力積電敲定以技轉方式與印度電子業巨擘塔塔電子合作，要成立印度第一座12吋晶圓廠，背後都不脫當年力晶科技的經營模式。
2020年晶片荒商機、力晶團隊執行力、大股東支持，是晶合三大成功要素
蔡國智表示，晶合集成2017年底開始量產，主要做面板驅動IC（DDI），到2020下半年市場爆發晶片荒，讓晶合抓到難得的機會，使得月產能從2021年初的2.5萬片，飆升到2021年底的10萬片，目前則是14萬片。
「產能這樣擴充，就是團隊的執行力很強。團隊執行力很強，是因為我們本來就在力晶就是哥們，所以溝通無間，方法、想法跟制度都一樣，所以一拉就拉上去。」
「晶合這個團隊，因為是力晶的團隊，本來默契就非常好，制度又都一樣，所以運轉起來就很順。」
▲晶合集成的發展里程及產能規畫。（圖片來源：晶合集成提供）
他也提到，在抓到市場機會及團隊默契之外，大股東支持也不可或缺。
「董事會就是合肥建投跟力晶這兩大股東，所以決策非常快，大股東也完全相信二股東的專業，所以說『董事長你們派、總經理你們派，財務副總我派』，就是這樣的磨合，所以執行力特別好，產能爬升很快。」
「所以，我們在2022年就完全展現出產能優勢，2022年就做到（營收）100億人民幣。」
晶合近五成營收來自台灣IC設計公司 驅動IC是主力產品
蔡國智說明，晶合集成雖然是中國第三大晶圓代工業者，其實與台灣半導體業的關係密切，以2024年的營收92億人民幣來說，46~47%來自台灣的IC設計公司，而且前十大客戶有六家是台灣業者。
若以產品別來看，驅動IC的營收佔比高達2/3，而這2/3其中又有大約2/3來自台灣的IC設計公司。
▲晶合集成的逐年營收變化。（圖片來源：晶合集成提供）
「我要強調的是，晶合是由一個台籍高管在經營的公司。對於台灣經濟還有台灣的設計公司，晶合的角色很重要，因為這個信任跟我們的存在，對他們進去中國市場是個必須的通道。」
「當然我沒辦法像台積電一樣，但是我服務對象是台灣的客戶，做成熟製程。我們的定位就是成熟製程，服務兩岸的客戶，我希望把這個角色做得好。」
他也提到，之前有媒體報導，有台資客戶發現自家的智慧財產被晶合拿去作為生財工具的說法，「公司要鄭重聲明，這個是不實傳聞，希望大家不要受到誤導」。
2023年在A股科創板上市，今年擠進MSCI中國指數
在資本市場方面，2023年晶合集成在上海證交所科創板上市，募資金額99.6億人民幣，是2023年中國A股規模第三大的IPO案。
其次，MSCI中國指數於今年2月調整了成分股，剔除20檔、新加入八檔，其中就包括了晶合集成。
晶合與力積電 分佔上季全球第九大、第十大晶圓代工廠
另外，根據產業研究機構TrendForce最新調查，2024年第四季全球營收前十大晶圓代工業者的產值再創新高，其中台積電依然在先進製程一枝獨秀。
TrendForce指出，晶合集成雖面臨面板相關DDI拉貨放緩的挑戰，但有CIS（CMOS影像感測器）、PMIC（電源管理IC）產品維繫出貨動能，當季營收季增3.7%至3.44億美元，排名上升至第九位。
至於系出同源的力積電，由於記憶體代工與消費性相關需求皆走弱，營收季減而排名滑落至第十名。但若以2024全年來看，力積電營收仍略高於晶合集成。
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