美國總統川普上任一個月後，最新民調滿意度近五成！關於經濟政策，川普強調非常多次，與美國國家安全相關的製造業及供應鏈要回到美國落地，而且一再強調，希望通過對等關稅將製造業帶回美國，他正在尋求通過關稅來促進美國製造業及其競爭力 (President Trump looks to bring manufacturing back to US with tariffs，Trump has unveiled multiple tariffs since taking office)。
因此，以半導體工業為主要核心出口產業的台灣首當其衝！以目前市場訊息判斷，加上出口美國的半導體原料課稅，在美國生產製造晶片成本仍然高於亞洲生產成本。在美國建一座晶圓廠是台灣建廠成本的數倍已是共識，運維成本當然更高。
投資美國成為趨勢 資本從何而來？
即使如此，半導體供應鏈、AI伺服器製造商赴美已經是無法避免的趨勢，製造業投資美國也是必然的趨勢。那麼，下一個問題就是，非美國的半導體供應鏈，投資美國的巨額資本資出從何而來？期待美國晶片法案的補貼？赴美上市或分割子公司赴美第二上市或赴美發行ADRs是否是一項雙贏的選擇路線呢？
我們先看宏觀資料，依據美國佛羅里達大學首次公開募股最新統計數據報告顯示（University of Florida，Initial Public Offerings：Updated Statistics），在1980-2024年期間，美國IPO（首次公開募集上市）市場中，境外公司佔據IPO或二次上市的資料，分別是：
總體境外公司數量及占比:總統計數據是9823家IPO（包含美國存託憑證ADRs），境外公司有 1197家（ADRs 591家），占12.2%；其中，中概股是327家（ADRs 280家），約占3.3%。
年度波動比率：非美國的境外公司早期占比低，1980年境外公司占1.4%，中概股為0。2007-2010年境外公司顯著上升，2024年境外公司占30.0%，中概股占11.3%。
回報率：整體IPO平均初始回報率18.8%，外國公司各年不同，受市場和公司自身影響。
安謀、艾斯摩爾、台積電 都是赴美籌資成功案例
我們再分析幾個國際半導體巨頭的美國資本佈局IPO、ADRs的實際案例：
․安謀國際科技股份有限公司（ARM）
ARM是一家總部位於英國劍橋的晶片架構設計公司，成立於1990年，其前身可追溯至45年前。ARM自身不製造晶片，主要將技術智慧財產權授權給其他半導體晶片製造公司，如英特爾、IBM等。
1998年4月17日，ARM在英國倫敦證券交易所上市。2016年，軟銀集團斥資320億美元收購ARM，使其成為私人公司。2023年8月，ARM向美國證券交易委員會遞交申請在那斯達克重上市，股票代碼為“ARM”。同年9月14日，ARM 成功登陸那斯達克，上市首日股價大漲25%。
ARM的商業模式主要為許可證授權和專利使用費，選擇赴那斯達克上市，一方面是看重美國資本市場的融資能力和全球影響力，有助於其在晶片架構設計領域進一步鞏固領先地位，吸引更多全球客戶和合作夥伴；另一方面，那斯達克對科技公司的高度認可和包容，也為ARM提供了良好的資本運作平台。
․艾斯摩爾（ASML）：1995年在荷蘭阿姆斯特丹（Amsterdam）上市，接著在那斯達克二次上市（ADS，美國存託股份）
技術合作與研發需求：ASML是全球領先的半導體設備製造商，其極紫外光刻（EUV）技術處於行業頂尖水準。美國在半導體技術研發方面擁有眾多頂尖科研機構和大量高端人才，赴美上市有助於ASML加強與美國科研力量的合作，獲取更多先進技術資源，進一步鞏固其在光刻技術領域的領先地位。例如，通過與美國高校和科研機構合作開展研發專案，加速新技術的突破。
市場拓展與客戶關係：美國是全球最大的半導體市場之一，擁有眾多晶片設計和製造企業，如英特爾（Intel）、輝達（Nvidia）等，這些企業是ASML的重要客戶。
․護國神山台積電（TSMC）1997年赴美ADR
資本募集與產能擴張：半導體行業是典型的資本密集型產業，台積電不斷進行技術升級和產能擴張需要巨額資金。美國資本市場具有強大的融資能力，赴美上市可以讓台積電更便捷地募集大量資金，滿足其在先進制程工藝研發和新晶圓廠建設方面的資金需求。赴美上市能為其提供有力的資金支持及全球股票的流動性。
․聯電（UMC）赴美ADR
提升品牌國際影響力：聯電作為全球知名的半導體代工廠商，赴美上市能夠提升其在國際資本市場的知名度和品牌影響力。
優化資本結構與運營效率：通過赴美上市，聯電可以接觸到更廣泛的投資者群體，優化公司的股權結構和資本結構。
․其他非美國公司赴美ADRs案例
英飛凌（Infineon Technologies）：德國公司，其ADR代碼為IFNNY，在汽車電子、功率半導體、工業電子等領域具有很強的實力。
日月光（ASE Technology）：其ADR在紐約證券交易所（NYSE）上市，是全球知名的半導體封裝測試服務提供者。
重資本的半導體業到美國上市有5大優勢
我們總結一下，美國資本市場優勢是否與半導體行業重資本特性相匹配：
1.上市模式與融資管道強大
美股擁有多種上市模式，像首次公開募集上市（IPO）、美國存託憑證上市（ADR）等，企業能依據自身狀況靈活選擇，快速踏入資本市場。在融資方面，美股市場涵蓋股市債市、銀行貸款、私募基金等多樣管道，對於資金需求大、研發周期長的半導體企業而言，能更好地籌措資金。
2.監管與市場認可度高
美國擁有健全的法律以及完善的公司治理和資訊披露制度，這增強了市場的透明度與穩定性，提升了投資者對在美上市企業的信任度。
3.技術反覆運算與資金需求
半導體行業技術更新換代極快，企業需要持續投入大量資金用於研發，以保持技術領先。赴美IPO或ADR可以使企業獲得更充裕的資金，加速技術研發和產品反覆運算，在激烈的全球競爭中佔據優勢。
4.全球市場佈局需求
半導體產品面向全球市場，美國是全球重要的半導體消費市場和技術研發中心。赴美上市有助於企業提升在全球半導體行業的知名度和影響力，更方便與美國及全球其他地區的上下游企業開展合作，完善產業鏈佈局。
5.國際化戰略考慮
赴美上市或發行ADR是企業國際化戰略的重要一步。通過在全球矚目的資本市場亮相，企業可以吸引全球優秀人才，提升品牌國際形象，增強在國際市場上的競爭力，為拓展全球業務奠定基礎。
為了配合川普的製造業重回美國政策，重資本的半導體供應鏈，赴美上市融資，或分割子公司赴美第二上市融資，或赴美發行ADRs籌資，是否是一項雙贏的選擇路線呢？大家拭目以待！
