台積電的光芒愈來愈耀眼，幾乎快要成為台灣半導體產業的代名詞，但其實國內晶圓代工業仍有很大一塊是在成熟製程，近幾年飽受中國同業的價格戰威脅。
但在部分專家眼中，從聯電（2303）、世界先進（5347）到力積電（6770），台灣主攻成製程的晶圓代工業者仍有發展機會，原因除了美中科技角力的地緣政治，也有個別台廠本身的利基所在。
不僅如此，對重視智慧財產的台灣或外國IC設計公司來說，誠信更是台廠之所以與陸廠大不相同的重要因素。
美國品牌客戶已要求三星、Sony 下單「去中化」
微驅科技總經理吳金榮在周日（9日）播出的數字台灣節目，接受主持人謝金河的訪談時指出，美國的多家品牌大廠已經要求南韓三星或日本Sony等供應商，把過去下單給中國生產的半導體，在一定時間內移轉到中國以外的晶圓代工廠生產，台廠自然有機會迎接轉單。
第二，專攻特殊製程的台廠，同樣會有機會跟中國同業一較高下。
舉例來說，「世界先進一向就是做特殊製程，專門做高壓、做一些比較特殊應用的製程。像聯電也有啊，聯電最高到14奈米，它要跟英特爾合作。聯電在Driver IC或其他部分，有一些特殊的製程，所以這部分還有辦法跟中國大陸競爭」。
台商曝血淚史：下單晶合，驚訝發現自家智慧財產被賣了！
財訊副總編輯林宏達也在節目上提到，台灣晶圓代工業者沒有加碼在成熟製程這一塊，但也有思考另闢蹊徑，例如以速度沒那麼快的邏輯IC，搭配自己能生產的記憶體，再以先進封裝的方式，一樣能提高其運算速度。
舉例來說，工研院最近與一家著名EDA（電子設計自動化）工具業者合作，做了一個新平台，「希望把DDR1的記憶體，做到HBM1頻寬跟效果。如果有性能上的提升，我相信好一些AI的運用（可能會採用）」。
林宏達也透露了一家在對岸台商與中國晶圓代工廠打交道的血淚史。
「他跟我講，台灣晶圓廠的跟中國（同業）的最大差異化，就是誠信。他告訴我親身經歷，說他們公司向晶合集成（由安徽官方出資、有台灣技術的中國晶圓代工廠）下單，他們是下一個很特殊的製程。」
「原來晶合集成在那個製程並沒有做產品，結果下單之後，訂單是100萬顆，人家做了300萬顆出來，（原來）另外200萬顆是（晶合）自己拿去賣！」
「所以，當晶合集成揭露，在奈米製程的收入大漲時，台商算一算大驚失色，原來自己的智慧產權都被人家拿去賣了！」
不過晶合公司在報導後來函反駁上述情節並非事實，指這樣的說法恐損及該公司商譽與社會評價。
中系晶圓代工廠 將是2025年全球成熟製程增量主力
產業研究機構TrendForce調查顯示，在中國IC國產替代政策推升下，2025年中系晶圓代工廠將成為全球成熟製程增量主力，預估2025年全球前十大成熟製程代工廠的產能將提升6%，但價格走勢將受壓抑。
TrendForce表示，由於多數終端產品和應用，仍需要以成熟製程生產週邊IC，加上地緣政治導致供應鏈分流，確保區域產能成為重要議題，催化了全球成熟製程擴產。
從需求面來看，智慧手機、PC/筆電、伺服器（含通用型與AI伺服器）等終端市場出貨，在2025年都可望恢復年增，加上車用、工控等歷經2024全年的庫存修正後出現回補需求，都將成為支撐成熟製程產能利用率的主要動能。
本文暫不授權媒體夥伴
延伸閱讀：
「美國要搞製造業才有鬼，連申請網路線都要三個月！」先進半導體供應鏈董座看美國製造，為何與經濟學家觀點天差地遠？
.jpg_280x210.jpg)
