(今周刊1457)
AI伺服器崛起，高算力引爆散熱降溫的龐大需求，身為電源管理、散熱應用方案的供應專家，台達都是無法忽視的要角。
台達電子某處工廠裡，各大雲端服務業者（CSP）的工程團隊，正趕忙會測GB200機櫃狀況，超忙碌與超緊湊的日程，已經是台達團隊最近兩年的日常。在需要更大功率的電源、更密集的機箱設計，更複雜的散熱系統的全新伺服器世代來臨時刻，台達也站定攻擊位置。
「在AI新時代，台達能為AI資料中心提供從電網到晶片（From Grid To Chip）的全方位方案，」台達董事長暨執行長鄭平表明不缺席態度。確實，台達的AI產品線範疇很廣，從資通訊基礎設施，協助建置或最佳化資料中心的整體電力架構，一路延伸至機櫃內，甚至AI晶片所在的板端，幾乎沒有缺席AI產業對能源及散熱效率的需求的任何一塊市場。
