先進封裝現在有多夯？「台積電每天被輝達追著跑」，供應商毛利率都超過台積電！

「成材論壇」至今已舉辦第九屆，今年主題是最當紅的「十年磨一劍，先進封裝力挺AI」，參加公司都是目前最熱門的族群，股價至少都在400元以上，也吸引爆滿人潮參與。

▲第九屆成材產業論壇於11月8日舉行，成大材料系友會會長楊偉文（左5）致贈感謝狀予本屆講者，左起依序為美商應用材料公司集團副總裁暨台灣區總裁余定陸、印能科技洪誌宏董事長、萬潤科技營運長蔣正彥、台積電研發組織擔任高效能封裝整合處處長侯上勇、均華精密的石敦智總經理及弘塑科技石本立執行長。（照片提供：成材論壇）

▲「成材論壇」今年主題是最當紅的先進封裝，參與者都是業界高手，股價也都至少在四百元以上。

台積電如何因應對手追趕？拼命往前跑就是了

在台積電負責先進封裝CoWoS（把晶片堆疊起來並封裝於基板上）的侯上勇，是成大材料系畢業四十年的校友，他的職務是台積電高效能封裝整合處處長，在台積電研發組織中擔任吃重角色。侯上勇很誠實地表達了台積電內部在先進封裝的發展近況，可以說是「每天都被客戶追著跑，完全停不下來。」

他說，他在2021年回成大演講時，當時講CoWoS沒人有反應，但沒想到2022年底ChatGPT推出後，CoWoS就開始爆紅，直到現在，台積電內部還是忙成一團，不斷要建新廠，滿足客戶需要。

侯上勇說，先進封裝本來不是台積電的菜，但輝達執行長黃仁勲告訴台積電，輝達的目標就是每年更新一款產品，功能要double（翻倍）。如今客戶要求的、來詢問的，都是以前沒有聽過的，挑戰愈來愈大，感覺口袋都要被掏空了，因為變化實在太快了。

他也說，先進製程與封裝，最大的挑戰就是異質整合，全部東西放在一個鍋裡煮，但這些放進去煮的都是驕客、貴客，不能砸壞了，各種材料、設備都要想辦法配合，要趕快做出來給客戶，因此也逼著很多供應鏈，要跟著台積電一起跑。

談到未來的發展機會，侯上勇說，從之前的整合式扇出型封裝（InFO），再到CoWoS的十年大爆發，接下來SoIC的3D堆疊還要再大力發展，還有矽光子也是續勢待發，另外緊湊型通用光子引擎（COUPE）技術機會也很看好。至於有關面板技術（Panel tech）有些不確定性，還沒開始做，但這些事已經夠大家忙很久了。

另外他也提到，目前台積電主要投資的產能，都是集中在CoWoS中的前段CoW部分，光是這個部分就已被客戶趕到做不出貨來了。言下之意是，其他專業封測廠仍有很多機會可以發展CoWoS的後段基板封裝，市場供應仍然是不足的。

至於講到競爭同業的情況，別人會如何追趕台積電等問題，侯上勇則說，其實也不用看別人在哪裡，只要自己拼命往前跑就是了。

最後，侯上勇做了四個簡單結論，一是CoWoS是滿足AI及高運算晶片（HPC）需求的重點2.5D技術。二是CoWoS-L將是讓晶片發揮尺寸縮小但增加特色的一匹戰馬。三是CPO（共同封裝光學元件）伴隨COUPE光學引擎並以CoWoS封裝起來的技術，將推動晶片每瓦功能達到新里程碑。第四是，基礎設施及供應商支持是去除晶片升級瓶頸的關鍵。

▲每天被客戶追著跑的台積電處長侯上勇，為當天的簡報做了四點結論。（照片提供：作者）

印能科技專注「除泡泡」　結果一「泡」而紅

弘塑科技執行長石本立，演講時特別提到，以前大家都說材料是工業之母，那工業之父是誰呢？其實就是應用，是來自客戶的應用需求在推動的。

弘塑集團由四家公司組成，除了弘塑外，還有添鴻、佳霖、大引。石本立說，弘塑集團每一家都是「做工的人」，客戶要什麼，都會想辦法把方案趕快提供給客戶，而且客戶（指的是台積電或輝達）規模那麼大，有如在老虎嘴巴上拔毛，一有差錯就粉身碎骨，要戰戰兢兢把事情完成。

論壇中最有趣的話題，不只是CoWoS這些產業大趨勢將帶來何種商機，更多焦點集中在一年多來持續成長的高股價。

由於參與論壇的每家公司都是高價股，其中印能、弘塑及台積電股價都在千元以上，另外均華有700多元、萬潤有400多元，場中不只產業高手雲集，連股價也是一山還比一山高。

印能科技董事長洪誌宏在演講時提到，印能在創業前，就一直在想到底要做什麼題目。最後，他決定做一件「除泡泡」的事，也就是半導體設備與材料廠商經常遇到的難題，這件事曾經讓許多設備材料開發者都很困擾，也導致設備、機台及材料無法運作。

所謂的「除泡泡」，指的是在製程微縮及異質整合封裝時，元件在製作過程產生的氣泡，或者翹曲影響度會被放大，因此印能的乾燥設備透過特殊設計可除氣泡與翹曲，有效控制這些良率殺手。

結果，沒想到印能創業後，幫忙很多客戶解決了共通的產品開發瓶頸。「印能不是做一個產品或設備，而是解決一件大家都很困擾的難題，沒想到就因此紅了。」洪誌宏說。

不過，洪誌宏也說，創業過程其實很辛苦，印能沒有知名度，原本公司設在偏遠的苗栗，根本找不到人，於是就把公司搬到新竹，結果還是找不到人，所以只好推動股票上市櫃，目前在興櫃，看看能不能吸引更多人才加入。

洪誌宏還做了一個詳細表格，統計所有國內半導體設備商及台積電的供應鏈，將各家公司毛利率及股價做整理比對，結果，印能毛利率最高達62.3%，致茂59.2%排第二，都比台積電的毛利率還要高，至於最低的帆宣是7.4%。

這些公司都是目前引領潮流及產業趨勢最夯的企業，如今不只吸引眾多人才加入，更是投資人關注的熱門標的。

▲印能科技董事長洪誌宏做了一個國內半導體設備商，以及台積電供應鏈的毛利率和股價對照表。（照片提供：作者）

台積電全力投資先進封裝　美商應材積極應對

美商應用材料公司集團副總裁暨台灣區總裁余定陸，負責主持最後論壇討論。余定陸是成大材料系77級畢業校友，也是備受敬重的成材大學長。他與77級校友還贊助學校經費，成立專屬教室，提攜成材後進。

▲美商應用材料台灣區總裁余定陸（左），與成大材料系77級畢業校友贊助學校經費，成立專屬教室。右為佳邦及鈺邦科技創辦人鄭敦仁。（照片提供：作者）

他提到，目前先進封裝的進展，從以前只是封裝一顆IC，要現在是要封很多IC，以前是一對一，現在是多對一，所以過去封壞掉一顆要賠客戶一元，現在壞掉就要賠五元，廠商壓力變大很多。

余定陸也說，在全球十大封測設備廠中，台積電是目前最積極投資先進封裝產業的公司，領先所有業者。美商應材以前沒有注意到後段封測產業有如此大的商機，未來恐怕也不能太忽略這個市場。

已成為南部產官學研交流重大盛事的「成材論壇」，今年選擇探討先進封裝CoWoS主題，可以說是當下AI產業發展的重中之重，不只讓台積電擠進全球創新前緣，並帶動眾多台灣的CoWoS供應鏈，可以領先發展全球先進封裝的各種創新與應用。

此外，AI產業的發展腳步不會停下來，緊接著CoWoS之後，還有更多值得探討的新方向，例如SoIC的3D堆疊、矽光子及緊湊型通用光子引擎（COUPE）等，這些新技術的發展機會，將讓台灣在AI產業中，成為引領半導體創新的發展重鎮。

我也建議，當台積電帶著國內產業鏈進行各種創新突破時，儲備國內最多人才的各大學院校，也應該成為產業發展的堅實後盾，並充分發揮各校的科技特色。

例如，「成材論壇」以成大材料為特色的論壇主題，持續性地邀請畢業校友與產業先進，共同為產學研合作累積更多共識與能量，也讓人才、資源與產業界的需求更對焦，在台灣半導體產業躍上國際舞台之際，集中各界力量對全世界發聲。