IC設計龍頭聯發科（2454）董事會周三（30日）通過，2024上半年現金股利將每股配發29元，相當於八成的股息配發率，總計將配發464億台幣。
這個金額較去年同期的24.6元高出17.8元，也直逼去年下半年配發的每股30.4元現金股利。
聯發科表示，公司2001年上市後，已連續23年每年配發現金股利，累積發放 6723億台幣的現金股利給股東，這包含過去四年共發放了3850億台幣的經常性與特別現金股利。
聯發科完成四年期特別現金股利，共發出3850億元
聯發科執行長蔡力行周三在線上法說會報告時表示，聯發科已完成為期四年的特別現金股利計畫。過去四年來若包含經常性及特別現金股利，聯發科總計配發3850億台幣的現金股利，展現聯發科回饋長期股東的承諾。
至於董事會上午通過的2024上半年現金股利，他指出，聯發科將致力於持續創造價值，回報我們的長期股東。
「展望未來，基於聯發科技在技術發展的堅強地位與廣泛的技術佈局，我們對於透過中長期策略來掌握未來成長機會相當有信心。」
▲聯發科的最新旗艦產品，10月問世的天璣9400晶片組，已經獲得中國三家手機大廠採用。（圖片來源：聯發科提供）
客製化AI加速器市場 2028年上看1兆4500億台幣！
根據蔡力行在法說會中報告內容，以及回覆法人提問時的說法，聯發科為了中長期成長動能所做的準備，至少有兩大項，第一是企業客製化ASIC（特殊應用晶片），第二是車用晶片。
蔡力行在上季業務報告中表示，我們「持續全力執行企業級客製化晶片策略，並瞄準2028年規模可達450億美元（約合1兆4500億台幣）的客製化AI加速器市場。「憑藉聯發科技領先的112G及224G SerDes IP、優異的IC整合能力、先進製程與封裝的技術能力，我們將持續積極與雲端服務供應商合作，尋求更多市場機會。」
他在回覆外資法人對ASIC業務提問時指出，聯發科對於AI大浪潮帶動資料中心需求的衍生業務非常樂觀，公司也與客戶密切合作，「這是公司的未來成長優先工作之一」，預期在2025年底或2026年初將開始有明顯成績。
其次，這塊業務勢必需要用到台積電先進封裝（CoWoS），而聯發科近幾年每推出新一代的旗艦手機晶片，就運用到台積電的最新量產的先進製程，雙方合作非常緊密，也是在ASIC晶片下單進一步合作的重要基礎。
▲聯發科副董事長暨執行長蔡力行。（圖片來源：今周刊資料庫）
車用晶片市場「又大又穩定，未來是長期穩定的營收來源」
聯發科正在布局的另一個中長期重要動能，就是車用晶片。
蔡力行報告時提到，在車用產品方面，聯發科持續贏得智慧座艙晶片專案，尤其在中國一線車廠進展順利，並預期持續提升市佔率。這些都有助聯發科業務中長期發展的成長趨勢。
他在回答外資法人對於車用產品的提問時說明，汽車晶片是又大又穩定的市場，需要與夥伴有堅強的策略合作關係，未來將是長期穩定的營收來源，而且聯發科這一塊在中國市場已經有很大進度。
車用晶片目前「佔營收還不到mid-single digit（單位數的中間），你如果看看兩年前（的數字），就知道我們做得很不錯。」
▲聯發科6月展出與輝達共同開發的汽車座艙駕駛作業系統Dimensity Auto Cockpit Drive OS。（圖片來源：劉煥彥攝影）
聯發科與輝達合作 汽車將是下一個爆發點？
今年6月在Computex（台北國際電腦展）開幕首日，輝達執行長黃仁勳意外出現在聯發科執行長蔡力行專題演講的場子，與他同台。
黃仁勳或許與蔡力行在舞台上互相開玩笑，但聯發科與輝達在車用領域的合作，不僅不是開玩笑，過去一年已經拿出初期的開發成果。
如果照黃仁勳去年5月在Computex與聯發科共同宣示的，「我們可以跟著汽車產業，一起合作十年以上」，聯發科與輝達合作的下一個爆發點，很有可能就是車用領域，值得後續留意。
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