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AI、軟硬整合的機會與挑戰

AI、軟硬整合的機會與挑戰

2024-10-02 08:49

全球科技巨頭、新創與創投基金大量投資AI,同時需要大量的軟體、硬體,也為台灣科技製造業帶來成長與轉型契機,但業者的策略視角與投資格局必須要比以往更宏大。

多年來,強大的科技製造業一直是台灣經濟的基石,然而隨著科技巨頭、新創與創投基金大量投資AI,我們正面臨一個關鍵問題:台灣是否從中得到成長與轉型的契機?

 

而在美國矽谷,也有愈來愈多投資人質疑,相較於軟體新創的低進入門檻或低資金需求,AI目前幾乎是靠資金所堆積的算力規模,是否是一種投資時機上的錯誤?

 

若回顧歷史,在千禧年之前,軟體公司在設備採購與網路鋪設上的燒錢規模,不會比硬體公司小。軟體與網路產業的進入門檻得以降低,是在個人電腦與網路環境大幅普及之後。而那段個人電腦、工業設備與網通產業的高速起飛,也讓台灣硬體業因之而起。

 

相當程度來說,目前AI的高額投資,可類比於網通時代的線路與運算基礎建設,其興起除來自繪圖晶片的算力提升,關鍵還是來自全球人口老年化與自動化需求。美國人口老化速度雖然不若歐亞,但出生率下降、嬰兒潮退休,還有疫情造成的數百萬勞動力減損,都是產業自動化必須上路的需求來源。

 

目前的智慧科技真要改變人類生活樣貌,必須在物質、能源與資訊三要素上,都滿足需求。新機器時代不會只需要軟體,也有大量的硬體需求。無論在一、二、三級產業,智慧化的感測裝置、設備與機器人,都將有重大投資與創新可能,也為全球硬體供應鏈最密集、人才最強悍的台灣,提供獨特機會。

 

雖然台灣的軟體業規模不大、人才與資金規模不如矽谷,但因為長期與美國科技公司的分工,作為硬體附加服務的台灣資訊業者,原本就有很強的軟硬整合能力。

 

但有機會也就會有挑戰。台灣企業長期專注於硬體製造,但千禧年之後,在國際新創投資與矽谷向軟體業轉型的賽道上,缺席已久。當蘋果、谷歌與亞馬遜的產品,都涵蓋軟硬體,Meta即將推出最新的智慧眼鏡,並專注於開源AI生態系的此刻,台灣的優勢與機會十分明顯,但策略視角與投資格局,也要比以往更宏大。

 

(本專欄由鄭博仁、詹益鑑、林家振、劉美玲共同主持)

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