8月底,我到日本東京參與台日半導體科技論壇,雙方出席代表人分別是台灣的經濟部長郭智輝及日本眾議員甘利明,我在這場論壇中也發表一場演講,提出台灣與日本未來可以在台積電熊本JASM廠的基礎上,再強化未來三個新的合作方向。
這場論壇的與會人士很具代表性,甘利明一直被譽為是日本最懂半導體的人,他曾是日本前首相安倍晉三時代的經濟產業大臣,也擔任過自民黨幹事長,在安倍首相積極爭取台積電赴日建廠的過程中,甘利明也是促成此案的關鍵人物。
至於郭智輝部長在入閣前,是崇越科技創辦人與董事長,不只是台積電最大供應商,賣的是日本信越半導體等公司的產品,可以說是台灣最了解半導體產業的部長,也是最理解日本與台灣可以如何合作的人。
甘利明在演講時說,台積電是目前半導體最先進製程的領導廠商,至於日本Rapidus也投入開發2奈米,在地緣政治下,日本與台灣是投入半導體尖端技術的兩個重心,同心攜手打造亞洲經濟安全。
郭智輝部長在演講時強調,台灣政府會協助半導體業赴日本深化投資,至於日本則可以積極朝向IC設計及應用發展,不只是熊本JASM廠,台灣整個產業鏈都會幫日本企業儘速達成這些目標。
聽到郭智輝部長的說法,我發現這和我準備要談的演講觀點不謀而合。我提出台日可以加強合作的三個方向,第一個就是IC設計。
國際知名品牌眾多 日本應投入更多資源在IC設計
我建議日本企業,如今台積電JASM廠已將台灣半導體製造實力複製到日本,台積電的建廠,會帶來日本在設備、化學及材料等產業新一波的發展機會。至於接下來台日合作最重要的方向,則是在IC設計與半導體產品的新市場。
我的看法是,日本半導體業過去經歷了失落的三十年,其中最大重點就是錯失了半導體從垂直整合演變到垂直分工的大趨勢,但台灣掌握住這個機會,因此才會出現台積電、聯發科、日月光這些領導企業,並成為全球半導體專業分工趨勢下的龍頭公司。
台積電在晶圓製造上的成功,造就了美國半導體業實力更加提升,如今台積電有六成以上客戶來自美國,而這些客戶如蘋果、輝達、博通、高通、超微等,都成為各個領域最強的領導廠商。台美產業合作的專業分工模式,正是未來台日合作的示範與契機。
因此,我建議日本企業應該投入更多資源到IC設計與產品上,日本擁有許多國際知名品牌的大企業,像豐田(Toyota)去年淨利接近新台幣一兆元,比台積電的8200億元還要高,未來半導體是很多電子與科技產品的核心技術與特色,日本企業應好好思考本身的半導體策略,要如何推出適合本身產品的IC核心,創造並加值本身獨特的品牌個性,才能提升在全球的競爭力。
▲作者出席參加台日半導體科技論壇,並提供三點方向建議。
我會如此建議,是因為目前大家似乎都只把關注焦點放在台積電JASM廠,只注意到台日在晶圓製造與設備、材料及化學等的合作,但卻很少關注到IC設計。可是,IC設計卻是日本過去最忽略、但未來卻最有發展潛力的市場。
其實只要稍微對照一下目前美日半導體產業在各個品項的市佔率差異,就可以看出日本在IC設計業上的投資明顯不足。
日本在全球半導體材料市場市占近5成,至於設備市場則占約3成左右,全球前10大半導體設備供應商中,日商即占了4位,市占率僅次於美國。
至於美國在材料與設備的市占,大約都在一成至三成左右,都算是不錯的成績,但美國最強大的,其實是定義產品、制定規格的產品開發實力。
2022年,總部設在美國的半導體公司,營業額約占全球的48%,遙遙領先其他地區。其中,除了EDA軟體、設備、IDM廠之外,IC設計與產品開發才是美國最強大的產業,從輝達、博通、高通、超微到英特爾,再到蘋果、谷哥、微軟、亞馬遜、臉書、特斯拉等,都在產品設計上不斷推陳出新,引領世界潮流。
因此,若統計台積電的客戶結構,來自美國客戶占營收為66%,至於日本則只占5%,可以顯示日本客戶在IC設計產品上的發展,還有很大的進步空間。
而且,企業現在要開發自己的IC產品,難度與障礙和過去已經相當不同了。
「蘋果模式」是日本企業最適合發展的方向
例如,目前很多企業開發IC產品,有的是自己找團隊來設計,但更多的是除了本身的團隊外,也尋找外部合作單位做開發,因為經過三十年半導體的專業分工發展後,目前已有相當多外部的IP矽智財及設計服務廠商,可以為客戶量身訂做適用的IC,甚至還提供從設計到代工的一條龍服務,另外IC設計公司也會接受客戶委託推出專用的ASIC(特殊應用IC)。
而且,在這個大趨勢中,台灣就是提供IP矽智財、設計服務及生產ASIC最大的地區,台灣是全球IC設計產業第二大國,在產業與產品型態上與第一大的美國不太一樣,台灣的IC設計業比較偏向是為客戶打造量身訂做的產品,模式上很像是台積電的委託生產代工,與美商IC設計業以標榜產品創新、領導新規格的方向有一些不同。
台灣IC設計業的這種發展特色,也一樣是全球專業分工下的產物,台灣大部分的IC設計供應商,也成為日商可以大力合作的最佳外包廠,不僅追求的是與客戶雙贏,更因為台商是可以信任與交付的合作夥伴,當然也就成為最值得日商企業委託外包的業者。
過去日本企業較保守,不太敢冒風險,但AI時代來臨,加上地緣政治考驗,日本企業恐怕需要踏出舒適圈,更積極發展自己的半導體產品策略,就像前述很多美國大型企業,一方面培養自己的設計能力,另一方面也將產品外包,逐步建立本身的產品開發與設計能力,這恐怕是日商企業必須好好思考的新策略。
這裡可以再詳細說明一下,日本企業若發展IC設計與產品,方向也會與美國有些不同,日本最大的機會可能不是純IC設計的輝達模式,而是大系統廠的蘋果模式。
因為,美國純IC設計業的強大,我個人認為其他國家都已經很難追上,日本業者想要創造出像輝達、高通這種企業,我覺得相當困難,但日本有太多大型系統廠商,不只是台積電熊本廠合資夥伴豐田、索尼(SONY),日本有那麼多行銷及影響全世界的知名品牌,從汽車業的本田(Honda)到遊戲機的任天堂,再到機械業的Fanuc、Keyence、安川等等。
更何況,日本還有傳統上的半導體大集團如日立、東芝、NEC、三菱等,這些大品牌都擁有很強的終端產品,都可以效法蘋果,強化自己的IC產品策略,以增加本身產品的競爭力。
此外,我相信,日本也是最理解矽智財IP與設計產業最深的國家,目前軟銀擁有安謀(ARM)九成以上的持股,安謀是全世界最傑出的IP矽智財廠商,是提供全球智慧手機及AIOT最多授權用戶的品牌,如何運用IP來創造自身的價值,我相信日本人都很清楚這個道理。
因此,日本與台灣的合作不應僅侷限於台積電的晶圓製造,還應該朝向IC設計發展,台灣IC設計業可以做為日本全力發展半導體產業的夥伴。
以上是我對日本的第一個建議。在提供這個建議時,我也指出,有些台灣人會質疑,台積電為何要到日本投資?這對日本很好,但對台灣不好,若因此幫助日本成為台灣未來的競爭對手,對台灣有什麼好處?
互補性強 台日在「學術交流」、「創新創業」可合作
不過,我的看法不一樣,若大家都把重點放在台積電赴日投資晶圓製造廠,就很容易推衍出「對日本好、但對台灣不好」的結論,但是若台積電的投資案,可以成功激發出日本在IC設計及產品發展上的新動能,創造出新一批成功的產品開發者,就像美國蓬勃發展的IC設計業一樣,而且這些動能有很多是來自與台灣IC設計業者的合作,那麼對台灣半導體產業絕對是更大的利多,台日聯盟合作的空間與商機才會更大。
此外,我另外兩點建議則是,日本與台灣在學術交流與創新創業上的合作。
首先,在學術交流上,台日在產學合作上可以更加緊進行,尤其是日本與台灣的學術界,有很強的互補作用。
日本學界擁有很強的科學(science)實力,教授長期投入研發,也產生很多諾貝爾獎得主。至於台灣學界研發經費受限,教授薪資也低,大部分投入的是me too的研究,很難長期投入探索創新領域題目,但台灣學界與產業界互動多,工程能力(Engineer)與落地應用很強,台日學術界的合作,可以透過科學與工程的互補,一起創造產業發展。
我也提到,陽明交大校長林奇宏在今年暑假期間,就赴日本多次,參訪日本三個重要半導體基地,並到北海道、東北、東京、九州等地,拜訪日本七所重要大學,除了日本最重要的東京大學、京都大學及東北大學外,還包括東京工業大學、北海道大學、以及距離台積電熊本廠120公里與16公里的九州大學及熊本大學。最後,陽明交大與六所大學簽定合作備忘錄與協議,成為台灣最積極展開與日本交流的頂尖大學。
林奇宏校長說,在與日本交流的過程中,日本學術界相當重視台灣發展半導體的經驗,其中陽明交大過去累積多年的半導體產學合作及人才培育經驗,成為日方最想合作的重點。至於對台灣學術界來說,也可以利用這個機會,大幅擴展與日本學界及產業界的交流,這是台灣的大學走向國際市場很重要的契機,尤其目前日本與台灣沒有正式邦交,透過學術界的民間交流,對大家來說都是最沒有負擔且空間最大的選擇。
最後則是台日在創新創業上的合作。日本已訂出五年內要培養出一百家獨角獸企業,日本可以借重台灣的力量來達成這個目標,因為台灣創新創業的能量充足,若能促成更多日本與台灣新創企業的合作交流,或是搭建日本市場及舞台給予台灣新創業者,例如像沛星互動Appier這種主力市場及上市掛牌地點都在日本的台灣企業,這對日本及台灣的新創事業發展,也都是互利雙贏的結果。