國際半導體展上，CPO與FOPLP成為眾家廠商聚焦的新議題，預期技術於兩至三年成熟後，將為半導體供應鏈帶來新一波成長動能。
在今年的國際半導體展（SEMICON TAIWAN）上，先進封裝技術絕對是最重要的關鍵字，除了市場熟知的CoWoS（Chip on Wafer on Substrate，將晶片堆疊的異質整合封裝）以外，CPO（共同封裝光學元件技術）、FOPLP（扇出型面板級封裝）的討論，在展場中隨處可見，不僅今年展覽有專屬論壇，就連各家設備廠，都在攤位最顯眼處貼上大大的「FOPLP」、「CPO」字樣。
先進封裝市場規模
年複合成長率上看11％
隨著半導體先進製程微縮逐漸逼近極限，先進封裝近年來一躍成為半導體高速運算能力得以繼續向前發展的重心，市調機構Yole預估，二三年至二九年期間，先進封裝市場規模將以年複合成長率一一％大幅增長。
與傳統封裝技術相比，先進封裝強調異質整合，CPU（中央處理器）或GPU（圖形處理器）這類運算晶片、網通晶片、DRAM（動態隨機存取記憶體）等，以前都是獨立存在於主機板的不同位置，現在則透過先進封裝，整合成「一個大晶片」。
