今周重磅》SEMICON登場！台積電、日月光攜台廠組矽光子聯盟…立院新會期體育部能否如期成立？

今周重磅：半導體展登場！ 矽光子聯盟、CoWoS、面板級扇出型封裝博眼球
 

國際半導體展SEMICON Taiwan 2024本週三（9/4）登場，今年主題「Breaking Limits:Powering the AI Era. 賦能AI無極限」持續圍繞AI話題。剖析先進製程、異質整合、化合物半導體、矽光子、智慧移動等產業議題。

這次「大師論壇」除有9家指標廠商開講，也首度安排「AI晶片世紀」對談，邀請到日月光執行長吳田玉擔任主持人，台積電執行副總經理暨營運長米玉傑、三星電子記憶體業務總裁生成式AI解決方案架構副總裁等四大半導體巨擘展開對談，是全球半導體四大天王首度面對面同台。

半導體展重頭戲 矽光子聯盟成軍

半導體展的重頭戲，是台積電、日月光等半導體指標企業，號召31家廠商組成聯盟，共同制定矽光子封裝產業標準。矽光子的優勢，包含高頻寬、低功耗、遠距傳輸、低成本等特點，將有助於提升晶片效能，可說是未來趨勢。

先進封裝供不應求 封裝技術百花齊放

而同樣受全球AI伺服器帶旺的先進封裝市場，近年更是熱鬧。台積電董事長魏哲家日前就在法說會提到，先進封裝的產能即便連續兩年倍數成長，但2025年可能仍然供不應求。

TrendForce就指出，AI Server需求帶動Info、CoWoS、SoIC等各種先進封裝技術的發展。如台積電持續在台灣的竹南、台中、嘉義和台南等地擴充其先進封裝產能，Intel也在美國墨西哥州及馬來西亞居林、檳城有相同布局。

群創積極尋求轉型，靠著面板級扇出型封裝(FOPLP)，在近期異軍突起。今年SEMICON Taiwan也首次舉辦面板級扇出型封裝創新論壇，包括應用材料、日月光、群創、恩智浦、欣興電子、亞智科技等，將分享面板及扇出型封裝技術、製造進展與未來市況。

AI帶旺高頻記憶體 3家指標企業罕見同場較勁

受惠AI熱潮，近年市場對於高頻記憶體的需求愈來愈高，今年國際３大記憶體巨頭，同樣罕見同場較勁。包含SK海力士、三星，以及近期向面板廠友達購入廠房的美光，都劍指HBM高頻記憶體。

根據TrendForce發布的記憶體產業分析報告指出，HBM除拉升位元需求，也拉高產業平均價格。預估2024年HBM將貢獻DRAM位元出貨量5%、營收20%。

TrendForce估計，預估受惠於DRAM均價在2024年增加53%、2025年增加35%的條件下，進一步推升2024年DRAM營收達907億美元、年增75%，2025年達1,365億美元、年增51%。

今年SEMICON Taiwan參展廠商數高達1,100家，使用3,700個攤位，規模再創新高。可見隨著AI熱潮持續加溫，台灣在全球半導體市場的重要性，也與日俱增。


 ▲圖為我國游泳奧運國手王冠閎。圖／王冠閎臉書

今周重磅：立院新會期開議 體育發展部、消防法、學生輔導法拚過關

立法院第11屆第2會期本周起跑，本會期預計有「114中央政府總預算」、「113追加預算」等預算案需審查。此外，為成立體育暨運動發展部，力拚2025年掛牌，需修訂數個組織法。

另外，重要法案還有包含消防法、學生輔導法，及在野黨關切的吹哨者保護法、財劃法等，預料都會是本會期的討論重點。

體育部拚2025掛牌 6組織法拚修訂

總統賴清德520就任時，喊出成立「體育發展部」的計畫，每年預計將編列200億預算。目前，內閣已成立籌設小組、諮詢會議，未來還得修訂中央行政機關組織基準法、行政院組織法、教育部組織法等法案，此外得新立體育部組織法。

未來體育部將下設6個司，讓產業界能夠直接對接、輔導、技轉、投資。日前行政院長卓榮泰就提到，要讓「體育界走進體育部」。

補齊校安防護網 教部提《學生輔導法》修正案

近年校安事件如霸凌、自傷事件頻傳，教育部預計在國小增加專任輔導教師，並在校園增設心理師、社工師等輔導人力。

《學生輔導法》修正案，有5大修法方向，包括適時調整增加輔導人力、提升三級輔導效能、讓學生諮詢輔導中心功能更健全、維護兒童及少年權益及提供在職輔導老師進修精進專業能力的機會。

別再掉火神的眼淚… 消防法修正案增260億經費

去年9月，屏東明揚工廠奪走4名消防人員性命，讓強化職安，落實消防自主管理的呼聲高漲。行政院年中核定《消防法》部分條文修正草案，力拚本會期過關。

修正草案明訂，廠商若未落實自主管理致人死傷，最高可課予管理權人7年刑責。此外，行政院也核定總經費260億，用於增補消防人力、導入新式裝備等。

其他重要法案，如都更條例、社會救助法，以及在野黨的關心的財劃法、吹哨者保護法、棄保潛逃最等司法改革法案。預料都會是本次立法院會期的攻防焦點。

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