在9月4日SEMICON Taiwan2024國際半導體展開展前夕，兩則台灣面板業出售南科廠房的消息，震撼半導體業。
8月中，群創光電位於南科的5.5代廠房，以新台幣171.4億元賣給台積電，8月底，友達也將台南三座廠區及子公司友達晶材位於台中后里的部分建物和設施，以81億元出售給美國記憶體大廠美光子公司台灣美光。
這兩則重大訊息，顯然背後有大事即將發生。兩件股權交易，牽涉到的是晶圓代工與記憶體產業的全新布局，也挑動了地緣治下全球半導體產業最敏感的神經。
先談台積電與群創的交易案。對雙方來說，這可以說是皆大歡喜的結局，因為群創取得140億元的處分利益，至於台積電則計畫以此廠房做為CoWoS先進封裝產能的擴充基地，解決目前AI伺服器因封裝供不應求的缺貨問題。
AI晶片生產離不開CoWoS先進封裝，先前輝達GB 200晶片量產時間始終不確定，除了設計問題外，關鍵還是因為CoWoS產能不足，因此全球AI伺服器下游的散熱、機殼、組裝等供應鏈，都在等待台積電開出CoWoS產能，才能加快上市速度。
外包日月光暫停 避免耗時和技術外流
為了解決CoWoS產能瓶頸，台積電也積極在嘉義新建2座CoWoS廠，但其中一座廠因挖到遺址而停工，面對客戶滿載的訂單，台積電有尋找更多產能的壓力。
至於對群創來說，面板業務已萎縮多年，去年位於南科的5.5代廠也已停止生產，產能大缺的台積電找上群創，即使台灣美光早已和群創接觸談判，但最後台積電出手攔胡，並且將快速改造成CoWoS先進封裝產線。
這個廠房收購案的影響層面還不僅如此。根據資深業界人士指出，台積電因為CoWoS先進封裝產能不足，原本打算要將CoWoS較困難的前段CoW訂單轉給日月光，但如今順利把群創廠房收購進來，目前看來與日月光的合作仍然僅只於後段較簡單的WoS，至於前段的CoW應該會暫緩，主因是台積電不希望技術外流，要儘可能將先進封裝絕活留在手中。
台積電這個決定，有多方的考量。一方面，外包給日月光需耗時很久，可能延誤商機，另一方面，由於牽涉到台積電最先進製程，若技術外流，對台積電相當不利。
此外，雖然日月光是台灣公司，但終究仍是外部合作廠商，而且日月光本業是封裝測試，本來就會接英特爾或三星等客戶訂單，若日月光學到台積電先進封裝的獨門絕技，再間接讓其他晶圓代工競爭對手也受惠了，對台積電並沒有好處。
至於美光沒有買到群創廠房，後來與友達的買賣協議，是收購其位於台南及台中的廠房土地及廠務設備。
據了解，友達旗下在台南原有三座彩色濾光片廠，分別是四代廠的C4A、五代廠的C5D，及六代廠的C6C，其中，C5D與C6C兩座已於去年8月關廠，僅C4A仍量產中。這次三座工廠都賣給美光，而C4A廠則以售後租回方式繼續營運。
此外，美光宣布該廠房將專注於前段晶圓測試，以支持在台中和桃園廠區持續增加的DRAM生產業務。美光特別強調，是為了滿足AI時代中持續成長的產品需求、並鞏固美光市場領導地位，因此與友達光電簽署此項買賣協議。
美光買廠 搶進台積電先進封裝供應鏈
事實上，目前美光的記憶體產品生產地點以台灣與日本為主，其中高頻寬記憶體（HBM）的生產重點在日本廣島，因此，從美光與友達的合作項目中可以理解，未來美光將以友達廠房做為記憶體測試之用，雖然沒有特別指名是HBM，但未來在日本生產的HBM，也都要送到台灣，讓台積電將HBM產品與輝達的邏輯SoC封裝在一起，再一起出貨給AI伺服器下游廠商。
因此，美光這個買廠的大動作，顯然是想迎頭趕上目前在HBM領域最領先的南韓SK海力士，友達位於南科的廠房就有地利之便，未來可以與台積電更密切合作，並爭取搶進台積電的CoWoS先進封裝供應鏈行列。
從群創、友達與台積電、美光的廠房交易，再到台積電、日月光的訂單變化，以及美光繼SK海力士之後，積極爭取進入台積電先進封裝行列，兩件股權交易與產業布局，挑動的是全世界半導體產業最敏感的神經。
因為其中不只有台積電、三星及英特爾在晶圓代工業的競賽，還有CoWoS先進封裝選擇HBM的策略夥伴，並因此牽動SK海力士與三星的記憶體龍頭之爭，還進一步擴大到全球封裝測試版圖的變化，絕對是一個需要深入探討與細究的產業大趨勢。
即將於下周9月4日舉辦的SEMICON Taiwan2024 國際半導體展，從展會主題、廠商參展到大師論壇等重點，就可以看出接下來全球半導體最重要的方向為何。
今年大會的主題，從AI、智慧製造、先進製程、異質整合與先進封裝、化合物半導體、矽光子，這些讓一般人感覺很陌生的專有名詞，其實就藏著全球半導體業未來發展的各項重點，當然也可以找到台灣產業生態鏈最具前景的未來。
積極培養封裝設備供應鏈 均豪、志聖脫穎而出
還是再從CoWoS先進封裝談起。過去十餘年，台積電最重要的技術突破，就是大力發展先進封裝技術，從2.5D封裝技術如CoWoS、I-Cube，再到3D封裝技術SoIC、InFO、XCube與Foveros等。這些先進封裝技術將晶片朝2.5D及3D堆疊發展，讓IC功能可以發揮及推進，也解決摩爾定律面臨瓶頸的困境。
在發展先進封裝技術過程中，由於要改變過去將封裝晶片委由日月光這類專業廠商的流程，台積電內部要建立一套全新的生產程序，由於要使用的設備與材料都與過往不同，因此台積電便積極培養台灣本地的設備與材料供應商，希望以量身訂做的解決方案，改善並提升先進封裝的技術瓶頸。
有趣的是，就像前面提到，群創將停產的廠房賣給台積電，這是面板業與半導體業之間的交易，而台積電目前積極要建立的CoWoS封裝設備供應鏈中，其中被選中的供應商中，就有不少是過去提供面板及LED產業設備的廠商。
例如，近來股價創新高的均豪，就是最好的例子。早年均豪提供半導體及面板業設備，但在半導體不景氣時受到很大影響，反而是在面板業發展快速的年代，取得友達、群創等面板五虎的訂單。不過，十多年前面板業開始走下坡，均豪就重新再聚焦半導體，並且成為封測業二哥矽品的封測設備供應商。
均豪的技術投入重點主要在檢測、量測與研磨等，為了拿到晶圓大廠的CoWoS訂單，均豪不僅提供AOI光學檢測設備，在台積電海選供應商的過程中，提出誰能最快找到瑕疵的位置與尺寸等問題時，均豪就順利脫穎而出，成為台積電選中的合作對象。
如今，均豪的財報顯示，半導體營收已占一半以上，花了近十年的時間，逐漸從面板供應商轉型為半導體檢測設備公司，並成為台積電建立台灣自主供應鏈的成員之一。
此外，目前已擠入台積電CoWoS先進封測設備行列，提供貼合機的廠商志聖，近來也已取得台積電的50台訂單。志聖為本土烤箱等乾燥設備供應商，旗下的子公司均華，也以sorter相關設備成為台積電供應商。
態度轉變公開名單 台積電積極培養本地供應商
業界指出，過去台積電對於往來供應商的名單都很小心謹慎，也不太會願意公開承認與哪些供應商有往來，但近來的態度似乎已有轉變，可能是因為要更明確地宣告大家，台積電要更積極培養本地供應商，與其一起打造產業生態鏈，因此願意更大方地公布合作夥伴。
例如，在8月13日的重大訊息公告中，台積電公布近300億美元的資本預算案，並且把採購先進製程設備、先進封裝設備及資產租賃等國內外91家供應商名單都公布出來，其中過去較少被選上的國內業者，包括志聖、致茂、弘塑、辛耘等名單，也都列在長期交貨名單中。
根據研調機構 TrendForce最新報告，受惠全球AI伺服器市場逐年高度成長，各大半導體廠持續提高先進封裝產能，預估2024年先進封裝設備銷售年增率將有機會達到10%以上，2025年更有望突破20%。
TrendForce也分析，先進封裝設備包含電鍍機、固晶機、塑封機、剪薄機、植球機、切片機、固化烤箱、打標機等。相較先進製程機台因技術門檻高、研發投資金額大，長久以來由美、日、歐大廠把持。
至於後段先進封裝設備供應鏈門檻較低，加上台積電等一線晶圓代工廠計畫性培植本土業者，以降低成本並建立能互相信任的在地供應鏈，先進封裝將成為台灣封裝設備廠的營運動能。
從台積電買群創，再到美光買友達廠房，這兩個收購案已為台灣半導體熱潮再添話題，下周即將上場的SEMICON Taiwan2024國際半導體展，預料也會熱鬧滾滾，接下來會對全球半導體產業再增加哪些話題與影響力，值得國人拭目以待。
