台積電董事長魏哲家日前於法說會預估，三年後面板級封裝技術可成熟，屆時台積電將準備就緒，讓市場對於面板級封裝這個新技術的關注度更上一層樓。而現在歐洲自動化設備大廠Manz亞智科技，更已經佈局十年、準備好搶食新興商機。
「我們從2014年以來，就積極的投入面板級封裝（FOPLP）的開發…」說話的是Manz亞智總經理林峻生，亞智科技經過十年研發，目前公司的化學濕製程蝕刻、電鍍設備，已經打入包括群創、力成等大力發展面板級封裝技術的台灣業者。
細說Manz亞智的歷史，可以從2008年開始，原先是上櫃公司的亞智，於2008年被德國上市公司Manz收購後下櫃，後續公司的客戶也有很大的轉變，從傳統的PCB（印刷電路板）業者、轉向供應面板產業，林峻生回憶「當時可說是搭上台灣面板產業的黃金時期。」
10年前思索轉型 相中半導體客戶
林峻生回憶，亞智來自面板設備的營收一度占比近半，更曾經提供美系智慧型手機廠切割用的藍寶石玻璃，但該名大客戶後續導入陸系供應商降低成本，讓亞智最後選擇退出，此外，隨著中國面板產業崛起，「面板產業也開始變得辛苦…」
而在思索如何轉型的亞智，開始把目光轉向半導體產業上，但當時半導體產業使用的晶圓都是「圓型」，與過去亞智的強項「方形」板PCB、面板不同，因此並不容易切入。一直到2014年，當時一個總部設於台中的封測廠，找上了亞智研發利用方型玻璃基板取代圓型基板的面板級封裝，才讓亞智開始找到利基點。
經過多年耕耘，亞智從2016年開始陸續交貨應用於面板級封裝的設備。目前已成功交付300mm、510mm、600mm和700mm不同尺寸的面板級封裝RDL量產線，給多家國際大廠客戶，林峻生指出「客戶至少有五家」。現在亞智來自面板級封裝（PLP）的營收也已經達到過半水準，根據研究機構Yole統計，面板級封裝市場將在2023年成長至1.22億美元。
切入AI晶片 未來2-3年可量產
此外，有別於目前已經量產，應用於電源管理IC、射頻IC等小IC的先晶片（Chip First）製程，現在市場關注的，則是未來2-3年即可量產、應用於AI晶片的後晶片（Chip Last）製程，不管是先晶片或是後晶片，亞智都有相應解決方案提供。
林峻生表示，「現在面板級封裝真的很熱…以前光是講這幾個字出來都很困難，現在大家好像都可以開口談論。」他也樂觀預期，隨著台積電先進封裝CoWoS供不應求，客戶勢必會尋找其他解決方案，讓可以節省成本切出更多顆晶片的面板級封裝方案，有更多機會。
