美國總統候選人川普前幾天說,台灣搶走幾乎100%的美國半導體生意。這是錯的資訊。事實上,美國仍是半導體產業最賺錢的國家,而且台美半導體合作是互惠雙贏。
正因為有台灣半導體代工業協助,尤其在先進製程方面,美國的半導體設計公司輝達(NVIDIA)、高通(Qualcomm)、蘋果(Apple)、博通(Broadcom)、超微(AMD)才能持續在世界獨佔鰲頭。
確實,台灣的晶圓代工是世界超強,去年台灣晶圓代工產值佔了全球77.9%。然而,晶圓代工只是晶圓製造的一部分,更是龐大半導體產業生態系的一部分。
美國是半導體最賺錢國家 遠超台灣3倍
根據波士頓諮詢公司(BCG)在今年五月的報告,美國占全球半導體產業2022年全部附加價值的38%,遠遠領先台灣的11%,美國仍是半導體產業最賺錢的國家,超過台灣三倍以上。
全球半導體產業生態系非常龐大,根據BCG的估算,半導體設計占全球半導體附加價值的比重高達56%,第二名的晶圓製造只占19%,其他包括半導體設備占12%、封裝測試占6%、半導體材料占5%、軟體及智慧財產權占3%。而且,晶圓製造包括晶圓代工廠及整合元件製造廠,台灣只是在晶圓代工方面獨佔鰲頭,而美國仍是整合元件製造的老大。
根據BCG的估算,在全球晶圓製造方面,中國的附加價值占比最高,達到24%,台灣只占18%,日本與韓國各占17%,美國占10%,歐洲占8%,其他國家總共占7%。
但就整體半導體產業的附加價值而言,美國獨占38%,遠遠超過日本與韓國的12%,台灣、歐洲與中國的11%,其他國家總共加起來只占5%。
半導體設計與整合元件製造 美國獨佔半邊天
根據美國商務部工業安全局(BIS)去年十二月的報告,2022年半導體設計業產值高達2,480億美元,整合元件製造廠產值高達4,120億美元,兩者加起來共計6,600億美元,依照公司總部所在地區分,美國占了53%,台灣只占了6%。
相對的,半導體代工產值只有1,390億美元,封裝測試產值只有500億美元,兩者加起來共計1,900億美元,台灣占了63%,美國只占8%。
整體而言,美國的產值仍高達3,650億美元,台灣只有1,593億美元,美國的產值是台灣的兩倍以上。
根據BIS的統計,包括半導體設計、整合元件製造、晶圓代工及封裝測試,全球30大半導體公司的2022年總產值為6,845億美元,占全球半導體公司總產值的75%。美國公司的整體產值仍是最高。
在半導體製造方面,美國產值高達1,600億美元,第二名是韓國的1,102億美元,第三名才是台灣的851億美元,大約是美國的一半。再包括設計及封裝測試,美國總產值高達3,500億美元,台灣只有1,257億美元,大約是美國的三分之一。
作者簡介_童振源
中華民國國際政治經濟學學者,現任駐新加坡代表,曾任僑委會委員長、駐泰國代表、國安會諮委、行政院發言人、行政院陸委會副主委、國立政治大學國家發展研究所教授、政大預測市場研究中心主任、遠景基金會中國經濟分析計畫主持人。
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