全球AI晶片封裝市場由台積電、日月光獨占，台灣這兩大巨頭聯手擴大與韓廠差距，日月光是半導體封測領頭羊，市占率達27.6%，而截至2023年，韓廠封裝產業市占率僅6%。專家表示，韓國封裝產業長期專注在記憶體晶片，在AI半導體領域相對落後，短時間內難以縮小與台廠差距。
朝鮮日報報導，業界人士指出，台積電正在台灣南部擴建先進封裝（CoWos）產線，而日月光上月宣布將在美國加州興建第二座測試廠，同時計畫在墨西哥興建封裝與測試新廠。
所謂CoWos是透過連接圖形處理器（GPU）和高頻寬記憶體（HBM），來提升效能的封裝製程。
隨著AI半導體市場快速成長，封裝測試也日益重要。市場研究機構Fairfield預測，半導體封裝市場預計每年以10%以上的速度持續成長，至2030年規模將擴大至900億美元（約台幣2.9兆元）。
台積電、日月光等台廠受惠於先進封裝需求大爆發，幾乎獨占了輝達、超微等AI處理器訂單，並打算將其CoWos封裝產能增加一倍，以因應強勁的接單需求。
報導指出，韓國封裝廠正在加速追趕，三星宣布對德州新廠投資規模從170億拉高逾400億美元（約台幣1.2兆元），計畫興建先進封裝相關的研發中心和設施。
儘管韓廠努力追趕，但短時間內似乎很難縮小與台灣企業的差距。不同於台廠積極開發先進封裝技術，例如早在2010年CoWos已商業化，而韓廠在研發相關技術方面受到限制。截至2023年，韓國在半導體封裝領域的全球市占率僅6%。
首爾祥明大學系統半導體工程教授李鍾煥（Lee Jong-hwan）表示，台積電、日月光合作超過30年，隨著台積電拿下AI晶片龐大訂單，台灣的封裝供應鏈也跟著受惠。他補充，韓國封裝產業長期專注在記憶體晶片，與台廠領域大不同。
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