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台灣AI晶片硬實力領銜世界,數位軟實力亦應跟上

台灣AI晶片硬實力領銜世界,數位軟實力亦應跟上
李德財院士為中研院資訊及資創中心客座講座,同時擔任中華民國資訊軟體協會顧問及資安長聯誼會總召集人。

李德財

科技

2024-07-10

今年六月台北國際電腦展,吸引不少國際大咖出席,加上輝達創辦人黃仁勳的鋒芒現身,帶起了一陣AI旋風,讓台灣頓時成為國際媒體焦點。AI伺服器、AI電腦及相關硬體廠商廣達、華碩、技嘉等公司股價大幅上揚,台積電股價更創歷史新高,全台籠罩著AI風潮,不可一世。台灣經濟由高科技產業領軍,享受AI股市紅利的同時,我們還得關注科技急速發展給現實社會帶來的衝擊與風險,少子女化的趨勢下,人力短缺,人才又被磁吸至半導體科技等產業,獨厚硬體製造,造成軟體或傳統產業人才供需不均。台灣雖在AI晶片、半導體晶圓製造、CoWoS技術上傲視全球,但我們的數位暨軟體相關產業則明顯落後。全球企業市值排名前五名的公司,除輝達外,其餘四家(微軟、蘋果、谷歌、亞馬遜)都是軟體起家的美國公司。

台灣自1996年推動電子化政府以來,歷經資訊化、網路化、行動化、雲端化的過程,2020年邁入智慧化政府階段。2023年隨生成式AI之商業應用推出,帶動高階GPU快速發展,進入AI世代,全球五大晶片廠更宣稱2024是AI電腦元年。在此演化進程中,軟體扮演著不可或缺的關鍵角色。但「號稱資訊大國」的台灣,卻是由擁有數萬家中小企業型的軟體廠商支撐,未見大型軟體企業形成,資訊軟體服務業也未受到政府重視。甚至在經濟部商業署的「商業團體分業標準」內,也找不到「軟體服務」業別!

 

值此數位科技如火如荼發展之際,政府、企業積極進行數位轉型,除了國際大廠,仰賴的就是國內的軟體服務廠商,但在地型的中小企業,單獨發揮的功效有限,呼籲在台成立已40年的中華民國資訊軟體協會能具名向經濟部提出新增「數位暨軟體服務」業別,讓軟體相關業者有所歸屬,進而籌組數位暨軟體服務業同業公會,號召會員,整合散佈於台灣各地之資訊服務廠商量能,協助各類經濟產業分別進行資訊服務橫向整合或垂直分工,展現數位軟實力,提升台灣各產業之數位轉型效率及落實度。

 

在政府組織與政策面,行政院於2022年成立數位發展部,整合分散於各部門的資訊、電信、資安、網路及傳播業務,進入數位服務與數位治理,今年520新政府上任,更以促進社會韌性、發展數位經濟為目標。

 

政府組織再造是數位轉型的第一步,然分屬各部會的數位相關業務仍需要數發部發揮統籌進行橫向盤點,進而跨部會整合規劃之效,落實組織的全面轉型,健全數位相關業務之權責關係體系。例如,數發部就應是前述數位暨軟體服務業同業公會的主管機關,並給予支持。完整數位權責業管單位之建立,應包含妥善規範消費性電子產品與軟體APP的成分內容標示、安全檢測、安全標章,確保電子商務交易商品的品質,及完備交易平台消費者個資安全與權益保障等業務。

 

數位經濟發展,軟體服務產業是重要的一環,如何透過政策引導,協助中小企業為主之軟體產業健全發展,提升資訊服務之效率,有待數發部更主動積極了解產業需求,公開徵求產業與學界專家意見,提供策略與問題解決方案,強化產業韌性。

 

而地緣政治關係,國家關鍵基礎設施、關鍵產業均面臨網路滲透入侵、營業秘密遭竊取,勒索軟體攻擊、商業電子郵件入侵等資安威脅,資安監控、防護與資安事件通報體系,及威脅情資分享機制之建置等,有賴政府進一步的強化作為。例如:目前金管會對上市櫃公司資訊系統任何異常,雖有發布重訊之規定,但後續之營運維護與管理,更需要有稽核驗證與確認的措施。

 

在人才培育上,依「國家重點領域產創條例」,鼓勵業界投入研發進行產學合作,多所頂尖大學也因而廣設半導體技術研究學院,但多數偏向晶片,半導體材料與先進製程技術研發,建議亦應重視IC軟體設計、AI應用軟體及相關資安人才培育,並加強媒體對軟體新創公司成功案例的報導,激勵年輕世代投入應用軟體系統與技術研發,完善國際化環境與外籍人士延攬之政策,引進國際人才緩解人力短缺,更是勢在必行。

 

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