「大家好我是蔣尚義，這是我加入訊芯之後，第一次出席股東會。」目前身兼訊芯-KY(6451)董事長、鴻海半導體策略長的蔣尚義開宗明義這麼說。蔣尚義自從去年接任鴻海旗下封測廠訊芯-KY董事長後，首次面對媒體暢談20分鐘，在會中提及訊芯發展，以及半導體事業未來方向。
訊芯-KY為鴻海持股六成的光收發模組、SiP&感測器封裝廠，兩大事業應用為資料中心、智慧型手機，近期因為矽光子議題發酵，帶動仍在虧損的訊芯，今年股價大幅上漲89.2％。
蔣尚義27日也在股東會上大讚訊芯佈局矽光子技術超前，尤其現在AI（人工智慧）讓資料中心傳輸要求越來越高，而當中光訊號轉電訊號遇到的瓶頸，就需要矽光子解決，「代表訊芯過去選的題目，在未來有很好的發展、是對的方向。」言談間，蔣尚義也數度拍了訊芯總經理徐文一肩膀，以示肯定。
現場不少股東、法人追問公司800G光收發模組進度，徐文一解釋目前市面上800G產品主要還是NVIDIA在使用、現在資料中心市場以400G為主，「明年開始才會正式拉起來。」他透露公司將會利用64顆800G光收發模組組成51.2T的CPO模組，預計7月開始試產、年底小量交貨。
被問到公司與中國同業中際旭創競合關係，徐文一直言，在美中貿易壁壘的情況下，中際旭創會專注在中國國內市場，訊芯則專注在歐美市場。他近一步補充，公司未來不管400G、800G產品線，都會移到越南生產，廣州中山廠則以技術研發、NPI為主。至於SiP部分，他指出公司以中國客戶為主、因為手機品牌廠都在中國，「國產化是趨勢。」
在車用市場進展，徐文一表示公司已經打進中國電動車理想汽車供應鏈，提供光達（Lidar）模組，在今年初併購韓國SFA半導體（蘇州），他分析該廠過去做汽車用電源IC使用的導線架封裝，未來會規劃進軍IGBT模組。
讚母公司鴻海半導體布局完整
由於現在鴻海集團正多點佈局半導體事業，讓之前身為台積電共同營運長的蔣尚義直呼加入鴻海後很意外，「以前我只做一件事，鴻海在整個產業鏈佈局很完整，儘管著墨都不深，但是市場上少數從材料設備、晶圓製造、封裝、設計服務、再生晶圓、電路設計、模組都有的公司，我想不到世界上有另一個公司是這樣。」
蔣尚義指出，在半導體產業，選對客戶開發產品很重要，過去訊芯選對合作夥伴，才能掌握下一代產品走向，「我覺得未來SiP下一步就是走向先進封裝，光通訊就是走向矽光子。」蔣尚義分析，未來訊芯會與母公司鴻海積極合作，目前鴻海集團不同部門都在投資半導體，他認為可以將技術整合。
蔣尚義指出，訊芯跟鴻海配合有好處，上下游都找得到合作夥伴，自家人信任比較高，利益也比較一致。蔣尚義舉例，「像是鴻海在青島就有投資封測廠，工業富聯也併購了日月光在中國的封裝廠，過去集團是訊芯在做封裝，我認為這些技術很多可以移轉使用，讓內部能夠更垂直整合，不要開發都在訊芯，不然這樣成本太高，未來大家可以一起分擔費用。」
蔣尚義也透露，目前矽光子正是朝向該方面，在集團進行整合開發，先進封裝部分，也會討論比InFO（整合式扇出型封裝）更經濟的封裝模式發展。
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