AI導入商業模式趨勢明確，未來AI的需求將增速成長，使得先進封裝產能吃緊，並推升半導體相關檢測需求；
由田在半導體領域已推出各式檢測設備，對應當下先進製程爆發性需求，將有利於相關設備持續放量。
蘋果自六月十日全球開發者大會（WWDC）上，發表其發展人工智慧（AI）計畫，截至六月二十日，股價大漲一○．八％。儘管蘋果的AI腳步，落後其他科技大廠，但它的終端產品用戶數，在全球擁有不可撼動地位，執行長庫克宣告要將生成式AI與產品結合，創造出消費者有感的新功能，產品本身須擁有大量運算能力，帶來換機潮誘因，蘋果當日市值重返三．三兆美元，成為全球第一，若以一國的國內生產毛額（GDP）對比，數字也僅次於美、中、日，富可敵國，令人難以想像。
蘋果於發布會推出全新Apple Intelligence平台，震撼市場，宣示跨入AI競爭里程碑。由於舊款機型硬體規格，無法支援Apple Intelligence的運算需求（僅iPhone 15 PRO 及M1系列晶片符合），更讓電影《大賣空》原型人物、華爾街資深操盤手史蒂夫．艾斯曼（Steve Eisman），說出絕對要持有蘋果股票，加深蘋果相關產品汰換需求浮現，也讓AI應用更加全面落地化。
伴隨AI功能更加普及，在ChatGPT與Copilot收費後， AI導入商業模式趨勢明確，觀察二○二三年至三三年的市值，自三十一億美元成長至四三○億美元，年複合增長率三○．三％，成長強勁；據統計AI伺服器滲透率，去年僅三．八％，今年預估近五％，產業動能豐沛。全球四大雲端服務供應商（CSP）於高階AI伺服器需求比重，更高達六成，搭載輝達圖形處理器（GPU）占比過半，其中晶片仰賴台積電先進製程，先進封裝持續展現向陽內容。
由於在半導體前段微縮製程上面臨挑戰，後段「先進封裝技術」扮演重大角色，為提升單位面積電晶體數量，代工廠與封測廠共同推動先進封裝技術，提升晶片運算與傳輸速度、降低功耗。由於台積電先進封裝服務僅針對七奈米以下的製程客戶（包括蘋果、輝達、超微、英特爾、高通、博通、特斯拉等），且客戶目前都是在搶當前遠未滿足的需求，因此封裝廠與印刷電路板（PCB）廠惟有全面升級，才有機會搶占二六年前仍未填滿的大餅。
