半導體設備廠均華24日舉行股東會，會上董事長梁又文、總經理石敦智，也釋出未來展望。
均華切入台積電CoWoS供應鏈多年，在台灣半導體產業使用晶粒挑揀機（Sorter）市占率高達七成，受惠大客戶拉貨，今年第一季不管是營收、獲利、EPS都創下歷史新高，帶動股價從147元飆漲至最高達635元，累計今年漲幅達310％。
均華董事長梁又文也在股東會後受訪表示，目前公司在手訂單約10幾億元，訂單交期約6-8個月，預估未來營收會逐漸變高。談到產能、交期議題，梁又文坦言，「光想身體就痛。」
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由於晶粒挑揀機以及公司瞄準的新產品高精度黏晶機（Bonder），屬於荷商貝思半導體（BESI）、日商芝浦機電（SHIBAURA）強項，均華在產品策略需要更靈活。梁又文進一步指出，公司過去做半導體設備、屬於「零售商」，員工僅有近兩百人、其中大部分是工程師，規模遠不如同業，「過去破億的訂單我們都不敢接」，因此常常會被關心產能問題。
均華組G2C+聯盟挑戰國際廠
梁又文透露，均華已經與母公司均豪、志聖組成G2C+聯盟，由於均豪之前為了佈局10.5代線面板所擴的廠，產能尚有空缺，從三年前開始，「我們跟客戶講好、請均豪幫忙做，後來也借了不少人過來。」終於協助均華突破產能瓶頸。
除了在台灣組聯盟，目前均華把合作對象延伸至海外。梁又文分析，均華正與日本半導體切割設備龍頭迪思科（DISCO）合作，「他們出切割設備，我們出取放（pick and place）設備，最後整合在一起出貨給客戶，目前已經在貢獻營收。」
至於外界關注的高精度黏晶機量產進度，梁又文則賣關子表示，年底再跟大家報告，但他指出目前瞄準的客戶，是採用先進封裝的一線大廠，至於另一新產品切單機（Jig Saw）狀況，石敦智回應，目前正在進行中。
最後被問到未來Hybrid Bonding、3D IC等新型先進封裝技術發展，石敦智表示，公司很清楚國際大廠很強，但均華還是有把相關產品放在公司藍圖（Roadmap）裡。梁又文也樂觀指出，從貝思半導體、芝浦機電的營收來看，「未來均華成長空間還很大。」
