韓國媒體日前報導，超微(AMD)執行長蘇姿丰在比利時舉行的imec ITF World 2024會議上暗示，在比利時舉行的一場會議上暗示，將在新一代產品採用三星的3奈米製程技術。
對此，知名半導體分析師陸行之週四（5/30）在臉書發表看法，認為超微此舉「先找三星撐著，再來用此要脅請台積電加產能，這應該是蘇媽的想法」。他提醒AMD這麼做將面臨良率、耗能等2大風險。
根據韓媒《經濟日報》報導，超微執行長蘇姿丰出席在比利時舉行的imec ITF World 2024 會議，她透露，將採用3奈米 Gate-All-Around(GAA)技術量產下一代晶片的計畫。
由於南韓三星電子是唯一在3奈米製程應用GAA技術的公司，消息人士指出，台積電3奈米技術已被蘋果和高通等客戶預訂滿，超微正在與三星拉近關係，將正式就3奈米跟三星合作。
對此，知名半導體分析師陸行之在臉書發表看法，「如果初次看了這則新聞標題，可能又覺得韓媒在扯蛋」，但前幾天看到新聞說AMD蘇媽在比利時的 imec ITF World 2024 會議，宣布計畫用 3nm GAA (Gate-all-around) 技術來生產下個世代產品。
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AMD會不會重蹈Altera的覆轍被玩死？
陸行之表示，當時就覺得怪怪的，當時想說是不是記者寫錯了，因為台積電要到2nm才會用到GAA技術，現在看來蘇媽確實在暗示將採用三星3nm GAA 技術，過去台積電大客戶跑三星分散風險及增加談判籌碼的有高通、Nvidia、聯發科等等。
但台積電幫AMD吃下不少Intel PC CPU及通用伺服器CPU份額，AMD 營收占台積電比應該是前五大，那為何AMD要增加第二代工選擇呢？
陸行之認為，自從Intel決定大舉決定採用台積電3nm作為其多個新世代AI PC CPU及通用伺服器compute tiles之後，我們這裡預測 Intel 將成為台積電第二大3nm 客戶，雖然今年年底還是採用遠低於蘋果50k/m的用量，但明年年底有機會追上蘋果明年年底用量的一半。
加上高通，聯發科，比特大陸的加單及AMD在3nm 產品定案的延遲 (AMD之前沒啥宣布什麼新產品用3nm，現在Nvidia又加速 AI GPU 技術疊代，讓AMD措手不及)，現在臨時要加3nm大單推新AI GPU確實很難，先找三星撐著，再來用此要脅請台積電加產能，這應該是蘇媽的想法。
陸行之分析，三星3nm GAA的電晶體容量密度及耗能都比台積電3nm差，但跟Nvidia使用的台積電4nm拼一下還行，但台積電要是臨時被Intel放鴿子，而AMD又琵琶別抱重押三星怎麼辦？對AMD而言，重押三星3nm要是良率，耗能不如預期，AMD會不會重蹈Altera的覆轍被玩死？
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