台灣探針卡大廠旺矽去年頂住不景氣逆風，在同業普遍衰退之際繳出成長佳績，並且一舉超越過去產品以記憶體為主的探針卡老四JEM，展望今年，旺矽也預期營收會有中段十位數（mid-teens）的成長，毛利率有機會維持50%以上。
「我們公司過去的十年目標，就是希望世界排名進步，這對我們來說是重要的里程碑！」旺矽董事長葛長林週四（5/23）在活動上如此表示。旺矽過去位居全球探針卡第五名多年，也是前十名業者中的唯一台商。去年旺矽靠著自身成長、同業衰退兩相加乘下，成功超車有60年歷史的老牌日系探針卡大廠JEM。葛長林也透露他已經在內部訂下另一個目標，「一步一腳印，下一步朝第三名努力！」
位居懸臂式探針卡（CPC）、垂直式探針卡（VPC）龍頭多年的旺矽，近年成功抓緊到這波AI商機，積極拓展探針卡事業的深度與廣度，除了往微機電（MEMS） 探針卡延伸，也垂直整合投資關鍵零組件，除了早已自製探針、多層有機載板，目前也在新竹湖口擴廠投資自製PCB板。
「ASIC（客製化晶片）跟我們有高度正相關，我們是裡面的最大供應商。」旺矽總經理郭遠明表示，旺矽的MEMS探針卡產品線主攻HPC（高效能運算）、車用領域，預估去年營收占比10%的MEMS探針卡產品線，今年還會有3成的成長。而為了因應商機，旺矽今年也將擴產探針卡產能3成，針對明年郭遠明預估應該會持續擴廠。
除此之外，旺矽也投資半導體測試設備事業部十年，目前擁有AST（先進半導體測試）、Thermal（溫度測試設備)以及光學測試設備三大產品線，主要出貨給半導體晶圓廠、全球各個研究單位、實驗室，佔營收比約3成左右。
旺矽的半導體設備事業，也成為法說會上被多次問及的話題，光學測試設備是否有機會參與CPO（矽光子）商機，對此郭遠明指出，目前公司在與客戶密切合作、服務客戶做工程機，之後未來每一年出貨量會逐步提升，預估今年整體半導體設備業績會呈現持平到微幅增長的表現。
葛長林總結，以全球市場來說，旺矽還是一個很小的供應商，代表未來空間還很大，「我們認為未來10年有大好成長光景，我們必須要準備好技術、資金，替未來做好準備。」
