力積電（6770）連續獲利三年後，2023年繳出虧損16億元的成績，是國內前四大晶圓代工業者之中，去年唯一虧損的廠商。
力積電總經理謝再居表示，隨著跌跌不休的代工單價，在今年農曆新年後持穩，加上客戶庫存去化可望在下半年告一段落，預期力積電經營面可望在下半年至2025年再度向上，結合公司今年著力的四大動能，加上將在下半年投產的苗栗銅鑼新廠，都有機會使力積電脫離谷底。
力積電去年閒置產能損失 認列了103億台幣
力積電周二（21日）在新竹舉行股東會，總經理謝再居代表董事長黃崇仁做營業報告時指出，2023年受到智慧手機及個人電腦的需求疲軟，以及消費電子客戶的庫存時間拉長影響，全年營收及獲利雙雙下降。
公司認列了103億台幣的閒置產能損失，以及銅鑼新廠開辦前費用約24億台幣，最後全年稅後是虧損16億台幣。
力積電今年四大策略 要擺脫谷底向上
謝再居表示，對於2024年，力積電希望根據以下四項策略，調整經營方向，不僅要降低中國同業在成熟製程的價格壓力、爭取OOC（out of China，去中國化）的客戶訂單，也要迎接AI大趨勢給半導體帶來的龐大商機。
第一，在邏輯代工部分，將更著重在電源管理晶片，特別是在80奈米及55奈米的BCD製程，以爭取物聯網（IoT）、高速運算及電動車等高成長業務。
第二，在記憶體代工部分，公司將著重少量多樣的DRAM及Flash（快閃記憶體）市場。
第三，在8吋晶圓代工部分，力積電將擴大功率元件業務，持續提高MOSFET、IGBT的產品性能，並持續推進GaN（氮化鎵）等第三類半導體的技術，以滿足客戶需求。
第四，力積電近幾年致力整合先進製程與記憶體的Wafer on Wafer堆疊技術，可以為Edge AI提供理想的高頻寬、低功耗解決方案。
隨著生成式AI大爆發，相關商機不僅只在於使用大量大型伺服器的資料中心，也可望延伸至終端產品的邊緣端（edge），力積電希望能透過自家的Wafer on Wafer技術，開始吃到AI大潮的龐大商機。
此外，苗栗銅鑼新廠今年投產，也將給力積電接觸新產品的機會。
「全世界代工廠有做記憶體跟邏輯晶片的，只有力晶一家」
力積電董事長黃崇仁周二除了主持股東會，並未對公司營運面或展望多做發言，但本月2日他在銅鑼廠啟用典禮會場曾表示，隨著3D IC當道，先進封裝技術成為主流，未來邏輯晶片與記憶體共同堆疊將成為趨勢。
而在全球晶圓代工業者中，只有力積電同時具備邏輯晶片及記憶體的技術，這就是力積電的利基。
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當天他接受媒體聯訪時，對於力積電的競爭優勢做了以下說明。
「力晶還留著DRAM（技術），現在全世界代工廠有做記憶體跟邏輯（晶片）的，只有力晶一家。未來3D的堆疊技術，要把邏輯及記憶體堆疊在一起整合。」
「力晶在世界上做這個整合應該是領先的，甚至跟台積電也合作過。」
「我們在記憶體的技術也開始加速（開發），現在的技術主要是HBM（高頻寬記憶體），是做在server端的加速記憶體。」
「那在edge（邊緣）端，我們有跟世界大公司合作，希望用堆疊技術，例如兩層、四層記憶體的堆疊技術，來增加頻寬及加速，但成本比HBM便宜很多，Edge端的大廠希望我們做這個。」
黃崇仁說明，目前力積電已經完成四層記憶體的堆疊技術，目前正在做八層的堆疊研究，「中間有很多特殊技術，這點力晶在全世界是做得比較先進，沒有其他的代工公司有我們這樣的技術」。
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