力積電（6770）耗資3000億台幣的銅鑼新廠，也是台灣最新一座12吋晶圓廠P5，在周四（2日）舉行啟用典禮，惟該廠將建置55、40、28奈米製程，最新的製程只有到28奈米。
面對部分晶圓代工同業同步進攻7奈米以下的先進製程，連晶圓代工二哥聯電（2303）都將與英特爾共同開發12奈米製程，未來力積電的贏面在哪裡？
對此力積電董事長黃崇仁認為，隨著3D IC當道，先進封裝技術成為主流，未來邏輯晶片與記憶體共同堆疊將成為趨勢，而在全球晶圓代工業者中，只有力積電同時具備邏輯晶片及記憶體的技術，這就是力積電的利基。
「全世界代工廠有做記憶體跟邏輯晶片的，只有力晶一家」
黃崇仁周四在銅鑼P5晶圓廠啟用典禮會場，接受媒體聯訪時，對於力積電的競爭優勢做了以下說明。
「力晶還留著DRAM（技術），現在全世界代工廠有做記憶體跟邏輯（晶片）的，只有力晶一家。未來3D的堆疊技術，要把邏輯及記憶體堆疊在一起整合。」
「力晶在世界上做這個整合應該是領先的，甚至跟台積電也合作過。」
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「我們在記憶體的技術也開始加速（開發），現在的技術主要是HBM（高頻寬記憶體），是做在server端的加速記憶體。」
「那在edge（邊緣）端，我們有跟世界大公司合作，希望用堆疊技術，例如兩層、四層記憶體的堆疊技術，來增加頻寬及加速，但成本比HBM便宜很多，Edge端的大廠希望我們做這個。」
黃崇仁說明，目前力積電已經完成四層記憶體的堆疊技術，目前正在做八層的堆疊研究，「中間有很多特殊技術，這點力晶在全世界是做得比較先進，沒有其他的代工公司有我們這樣的技術」。
黃崇仁：力積電3D WoW技術可提升記憶體資料傳輸效率，降低耗電
4月初黃崇仁在東京一場公開演講中就透露，針對中小企業、家庭以及特定場域、用途的Edge AI市場，力積電推出的3D WoW 技術可以提升記憶體資料傳輸效率，並降低傳輸所需耗電量，透過堆疊一片到多片DRAM晶片，不僅可將資料傳輸效率提升10倍，耗電量也比2.5D CoWoS封裝要低許多，更是傳統運算架構的1/10。
同時，這種方式也有助IC設計業者開發單晶片AI電腦（Single Chip AI Computer）。
力積電指出，使用PSMC單層DRAM、邏輯晶片的3D WoW架構，所設計的AI影像/影片處理單晶片電腦系統，即能滿足車用影像、安全監控、無人機、人臉辨識等需求，且提供低功耗、高TOPs運算效能。
記憶體貢獻力積電38%營收
根據力積電今天發出的簡報檔，從2023年營收來看，特殊邏輯晶片佔了62%營收，包括了電源管理IC、MCU、顯示IC及影像感測器。
至於貢獻了38%營收的記憶體業務，力積電主攻利基型、價格波動較小的產品，包括了DRAM、快閃記憶體（SLC Nand與NOR），以及新出現的記憶體（AIM及Wafer-on-Wafer）。
黃崇仁：日本、印度、越南、沙烏地阿拉伯 都來找力積電洽談
黃崇仁接受媒體聯訪時也提到，力積電近期成立Fab IP單位，因為世界各國都來找力積電洽談，從日本、印度、越南、沙烏地阿拉伯都有。
他認為，力積電可以從技術轉移賺IP的錢，且跟外國洽談中他發現，台灣的晶圓廠還是最具競爭力，例如銅鑼新廠花300億台幣建廠，而若是在其他國家建晶圓廠，「成本是台灣三、四倍」。
黃崇仁指出，台灣半導體競爭力太強，即使台積電熊本廠成本也是比台灣貴，未來在台灣建廠是必然。
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