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力積電3千億蓋銅鑼12吋晶圓廠,拼3年完工啟用!黃崇仁打趣道「一定要在蔡英文任滿前完成」…2利多成未來動力

力積電3千億蓋銅鑼12吋晶圓廠,拼3年完工啟用!黃崇仁打趣道「一定要在蔡英文任滿前完成」…2利多成未來動力

劉煥彥

科技

劉咸昌攝影、竹科管理局官網

2024-05-02 11:28

力積電(6770)耗資達3000億台幣、位於苗栗銅鑼科學園區的最新12吋晶圓廠P5的第一期工程,周四(2日)上午舉行落成啟用典禮,董事長黃崇仁致詞時打趣道,總統蔡英文三年前出席了動土典禮,力積電這座新廠一定要在總統卸任前完工,這番談話讓台下笑聲一片。

黃崇仁也表示,隨著人工智慧(AI)商機的爆炸性成長,AI相關需求以及非紅色供應鏈的訂單,將成為力積電P5廠的未來兩大成長動力。

 

黃崇仁:疫情還沒結束,我們就開始蓋廠!

 

力積電銅鑼新廠P5在周四舉行啟用典禮,總統蔡英文、國科會主委吳政忠、國發會主委龔明鑫、苗栗縣長鍾東錦,以及美國在台協會(AIT)、印度、日本及法國的駐台代表、日本宮城縣知事以及國內外半導體上下游廠商高階主管,共計近700人出席盛會。

 

力積電董事長黃崇仁在致詞時表示,銅鑼新廠2021年3月動土,「疫情還沒結束我們就開始蓋廠」,這三年在全體員工總動員與協力廠商合作下,不間斷趕工興建廠房、安裝機器設備,還是要耗時三年,新廠才能落成啟用。

 

截至目前,這座12吋晶圓廠投資案已耗資800億新台幣,可見半導體新產能的建置,確實擁有極高的時間、技術與資金門檻。

 

黃崇仁指出,所幸力積電快速決策及建廠,否則近年國際通膨帶動各種原物料成本高漲,這座新廠的建置成本勢必更高。

 

他也提到,銅鑼P5廠是新冠疫情之後,在台灣落成的第一座12吋半導體晶圓廠。力積電已經有兩座8吋廠及四座12吋廠,未來在國內外還將新建數座12吋廠。

 

 

力積電銅鑼新廠P5   將建置55、40、28奈米製程

 

力積電銅鑼廠區土地面積逾11萬平方米,今天啟用的第一期廠房擁有28000平方米的潔淨室(Clean Room),預計在此新廠建置55、40、28奈米製程月產能5萬片的12吋晶圓生產線。

 

未來隨者業務成長,力積電仍可在銅鑼廠區興建第二期廠房,繼續將2x奈米技術往前推進。

 

銅鑼廠若滿載 年產值上看600億台幣

 

力積電這座12吋晶圓廠耗資逾2700億台幣,是在2021年3月動土,2022年4月上樑,試產時程則從去年延後至今年。

 

三年前力積電舉行動土典禮時,同樣是邀請了總統蔡英文出席及致詞。

 

根據當時力積電的說法,銅鑼新廠總投資額2780億元台幣,採用50奈米以下的成熟製程,總產能是每月10萬片,預計2023年起陸續投產,估計可以創造3000個工作機會,滿載情況下的年產值超過600億元台幣,可望成為全世界半導體成熟製程的最新、最大生產基地。

 

 

 

2023台灣半導體產業產值達到4.3兆元,就業人數逾25萬人

 

總統蔡英文致詞時指出,力積電銅鑼廠落成啟用,「我要恭喜並感謝力積電,向世界展現臺灣的產業實力。這座晶圓廠歷經疫情的挑戰,能夠順利完工、啟用,再次凸顯臺灣半導體產業的強大韌性」。

 

她表示,半導體產業是台灣的過去、現在和未來。2023台灣半導體產業產值達到4.3兆元,就業人數超過25萬人,是驅動臺灣經濟成長、促進產業創新的重要動力。

 

「過去八年來,政府全力推動『5+2產業創新計畫』以及『六大核心戰略產業』,就是要以半導體產業的優勢帶動數位革命和智慧創新,確保台灣在全球科技生態系的領先地位。我們的半導體產業,除了在台灣持續深耕最先進的製程技術和記憶體的研發,也要走向世界,在全球的AI及高科技發展中貢獻關鍵的力量。」

 

謝再居:盼銅鑼廠2024下半年開始貢獻營收

 

2023年7月,力積電總經理謝再居在線上法說會曾表示,銅鑼廠第一期月產能8500片的裝機計畫持續進行,大部分機台已遷入,並預計在2024年農曆春節小量試產,希望到夏天能完成客戶端產線驗證,下半年開始貢獻產出,短期目標產能則是2萬片。

 

他也提到,力積電本身有WoW(晶圓堆疊技術)可製成3D AI加速器,可提供未來客戶的AI及高速運算(HPC)需求。

 

銅鑼廠一期 +二期 規劃月產能10萬片

 

2022年4月,黃崇仁在力積電銅鑼12吋新廠上樑典禮現場則表示,銅鑼新廠第一期產能已有多家客戶爭取簽訂長期合約,力積電將會加速建廠、裝機和投產的步伐。

 

力積電希望在2024年達到月產3.5萬片12吋晶圓的第一階段目標,再視市場需求實況以及力積電的客戶、產品組合,將P5廠推升到每月5萬片的滿載產能。

 

其次,力積電也計劃在2025年啟動第二期P6廠的興建工程,逐步完成整個力積電銅鑼廠區月產10萬片12吋晶圓的目標。

 

 

力積電用地正對面 就是台積新封測廠用地

 

另外,從新竹科學園區銅鑼園區的平面圖可以看出來,力積電新廠位於銅鑼園區的最西邊,用地是工16,對面有工12及工13兩塊土地。

 

2023上半年台積電曾急尋用地,以擴增先進封測產能,最後在行政院及經濟部協調下,取得銅鑼園區面積7.9公頃的工12用地,規劃投資900億元,興建年產能11萬片的12吋晶圓先進封測廠。

 

當中關鍵,就是原來有意在銅鑼園區工12土地擴廠的力積電董事長黃崇仁,同意讓給台積電建廠。

 

台積電取得工12土地後,意味未來先進封測廠將與對面的力積電新建晶圓廠成為鄰居。

 

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