「客戶產品已經開始製造了，很快就會在市場上出現。」週四(4/18)台積電(2330)法說會上，台積電總裁魏哲家回應法人提問，目前台積電在3D小晶片封裝SoIC（系統整合單晶片）應用的進展，不但強調SoIC已經是現在進行式，更表達對先進封裝需求強勁的樂觀。
對於台積電另一個先進封裝技術、CoWoS的產能擴充，台積電財務長黃仁昭也重申，加速布建產能的計畫不變，「今年就是要（產能）兩倍以上，我們還在努力，明年看起來還是不夠。」他說的這句話，背後是AI趨勢下晶片製造對於先進封裝需求倍增，台積電除了得靠自己建立先進封裝新產能外，也得和委外封測代工(OSAT)強化合作，「如果我們（台積電）沒辦法支援，為了支持客戶，可以給OSAT的我們就給他。」
以美國為例，國際封裝大廠Amkor在美國興建當地最大先進封裝廠的計畫，魏哲家就表達樂觀，「我們很高興看到，我們（台積電）和Amkor去支援所有的客戶。」並多次強調，幫助客戶在市場上成功，是台積電最重要的使命。
有鑑於AI趨勢的持續增加，台積電在包含CPU、GPU、AI加速器等各類晶片產品的營收貢獻，可望在未來五年以年複合成長率50%的趨勢，在2028年達到逾20%。不過黃仁昭也強調，台積電定義的AI應用為伺服器AI，並未包含AI PC這類終端裝置。
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受惠於AI趨勢的強勁，黃仁昭指出在車用需求負成長、IOT物聯網需求持平、智慧型手機需求僅有微幅成長狀態下，對應AI的HPC應用成為台積電今年持續成長的主軸。這也同時驅動台積電在七奈米以下先進製程的營收貢獻，目前已經來到65%。
此外，儘管台積電下修對全年半導體市場的展望，但AI驅動先進製程需求的同時，成熟製程也維持一定的成長力道。黃仁昭指出，台積電的策略是要做與同業不同的特殊製程，因此成熟製程可望與客戶維持緊密合作，「我們（成熟製程）下半年會好一點。」
只不過，另一個與客戶緊密合作的模式，在海外建立製造據點帶來的成本問題，黃仁昭也說明如何與客戶共同承擔，「海外廠，他有特別的價值。如果客戶堅持要在（海外晶圓廠）這裡做，我們會希望反應（海外晶圓廠）它的價值。」
而近期電價漲價的議題，台積電代理發言人高孟華說明，台積電用電的平均電價已經高於台電公告的平均電價，此外為了減少電力傳輸時的損失，台積電採用超高電壓輸電，因此需要設置變壓設備，電力設備的成本也是電力成本之一。黃仁昭也補充，對晶圓代工產業而言，設備攤提仍是主要成本，「後面還有其他浮動成本，想是水、電、人，電價絕對是在折舊後面。」
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