(今周刊1425)
今年三月甫登錄興櫃的印能科技，不到一個月時間，便拿下興櫃股王地位，印能科技董事長洪誌宏如何從門外漢，打造出國際大廠都要尋求合作的設備台廠？
當對手全是美日大廠，作為後進者要如何取得優勢？半導體設備廠印能科技的答案，是先找出關鍵問題，尋求能夠以小搏大的解方。憑藉從二○○七年起，能夠替封裝製程解決「氣泡」問題的能力，印能不但成為台灣晶圓龍頭、封測大廠的長期合作夥伴，美國半導體製造大廠也找上門，攜手推進在先進封裝技術的發展。
印能的設備，是透過氣壓與溫度的控制，解決先進封裝過程中，往往會在晶片上產生氣泡的問題，並且能做到「零檢出」的程度，藉此避免封裝結構中，因氣泡殘留導致通電異常、晶片功能損壞的狀況。
靠著掌握先進封裝的發展趨勢，印能獲得市場高度關注，從今年三月十四日興櫃掛牌以來，不到一個月時間股價一度逾一千七百元，晉升興櫃股王。
如今亮眼的成績，奠定於印能創立以來的競爭力，但鮮為人知的是，印能科技董事長洪誌宏，其實一開始是設備門外漢。
主打「除泡」設備
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「一九八五年，我當完兵回來讀碩士，那時候念的是高溫超導體。」洪誌宏回憶，當時念書期間進入科技產業，曾在軟硬體不同領域間轉換，直到二○○一年在聯測科技的工作調整，才首次有機會接觸封裝設備。
「一開始我也不懂電子、不懂設備⋯⋯。」儘管如此，洪誌宏回憶，當時已注意到封裝製程上，頻繁出現的氣泡問題，「我們曾經用兩天時間、每天加班到兩、三點搞定。然後隔天放假，生產線又出問題。」
無法根除的氣泡問題，讓洪誌宏幾乎每天早上八點，都得向總經理匯報，「到最後，早上起來都會自問『胃怎麼沒有不舒服呢？』因為我不想上班，已經怕到這種程度了。」洪誌宏的自嘲背後，卻也深刻理解解決氣泡問題的超高難度。
