(今周刊1425)
隨著先進封裝市場需求持續增加，布局多年的半導體設備廠弘塑科技，受關注程度也跟著水漲船高。如今，憑藉投資收購的多元布局，已有提供客戶全方位解決方案的能力。
「我要強調，弘塑不是設備商……，我們是『解決方案（Solution）』提供者。」弘塑集團執行長石本立的這句話，可以說，就是弘塑科技近年積極多方布局後的一份成績單。
成立於一九九三年、以半導體設備起家，憑藉著長期布局半導體先進封裝領域，弘塑如今的產業領先地位，已經獲得資本市場高度關注，股價從去年初不到二三○元，如今衝上逾九百元，期間漲幅超過二九○％。
弘塑所設計生產的各種設備，橫跨半導體先進封裝多個階段，包含蝕刻、金屬化鍍和清洗等各類型機台。隨著CoWoS等先進封裝技術快速發展，以及晶圓廠產能加速擴充，弘塑也被認為有著長期穩定的市場需求。
跟上客戶研發腳步
不只給方案 還能講出理論、反應機制
但對於弘塑而言，如今能在溼製程設備領域確立領先地位，關鍵，一方面是來自公司與客戶之間的長期緊密合作；另一個轉折，則是二○一三年以來持續投資三家子公司，藉此「拼」出更完整的布局。
說到與客戶之間的緊密連結，弘塑科技業務總處總處長梁勝銓形容：「我們就是跟客戶的製程發展，一起成長。」他強調，在客戶加速發展先進封裝的過程中，一路走來，弘塑也肩負著協助客戶研發的任務。
「比方說，客戶要走到hybrid bonding（混合鍵合技術），原本製程使用的化學品就要改變。」梁勝銓解釋，不同化學品的特性，會導致在設備內流體狀態的不同，要如何確保改變化學品之後，在設備內的反應效果可以「剛剛好」，這便是設備廠的重要工作。不只是要做到，還要能解釋，「給客戶方案，你還要能講出理論基礎、反應機制。」
