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美國商務部在台灣時間周一（8日）下午（美東時間周一凌晨）宣布，將依照晶片法案給予台積電66億美元補貼（約2100億台幣）及最多50億美元的政府低利貸款。
相比之下，美國政府3月中宣布給予英特爾85億美元（逾2700億台幣）補貼，加上110億美元（約3500億台幣）政府貸款。
令外界有些意外的是，台積電在美國商務部正式發表補貼金額後宣布，將在亞利桑那興建第三座晶圓廠，將採用2奈米或更先進製程，預計在2020年代末尾（2028或2029年）投產。
台積電在亞利桑那州總資本支出 將超過650億美元
根據台積電下午聲明，亞利桑那州第一座晶圓廠施工有良好進展，第二座晶圓廠持續建設，隨著第三座晶圓廠的設立計畫，「將使台積公司在亞利桑那州鳳凰城據點的總資本支出超過650億美元，該據點為亞利桑那州史上規模最大的外國直接投資案，也是美國史上規模最大的外國在美直接綠地（greenfield）投資案」。
台積電董事長劉德音說，「《晶片與科學法》為台積公司創造了機會，推動這項前所未有的投資，使我們能以在美國最先進的製造技術提供晶圓製造服務。台積公司在美國的營運讓我們能更好地協助我們的美國客戶，這其中包括了數間全球領先的科技公司。我們在美國的營運更將擴大我們的能力」。
台積電總裁魏哲家則表示：「我們將藉由提升TSMC Arizona 在先進製程技術上的產能，來幫助他們釋放創新。我們對亞利桑那州晶圓廠迄今為止的進展感到欣喜，並將致力取得長期成功」。
鳳凰城一廠預計2025年投產、二廠2028年投產、三廠更晚
台積電說明，TSMC Arizona第一座晶圓廠預計2025上半年開始生產4奈米製程技術；第二座晶圓廠繼先前宣布的3奈米，亦將生產採用下一世代奈米片（Nanosheet）電晶體結構的2 奈米製程技術，預計2028年投產。
第三座晶圓廠預計在2020年代底，採用2奈米或更先進的製程技術做晶片生產。
「與台積公司所有的先進晶圓廠相同，這三座晶圓廠的潔淨室面積都約是業界一般邏輯晶圓廠的兩倍大。」
黃仁勳：若沒台積電，我們不可能在AI持續創新
根據台積電聲明，台積電多位主要美方大客戶，也對於台積電這次獲得官方補貼表達恭賀或支持。
輝達執行長黃仁勳表示，「祝賀台積電的歷史性投資，並對商務部的支持給予喝采。自從輝達發明GPU和加速運算以來，台積電一直是我們的長期合作夥伴。如果沒有台積電，我們就不可能在人工智慧（AI）方面持續創新。」
超微董事長暨執行長蘇姿丰表示，「今天的宣布，突顯了雷蒙多部長和美國政府為了確保美國在打造更具地域多樣性和彈性的半導體供應鏈中扮演重要角色，所做出的堅定承諾。」
「台積電長久以來所提供的先進製造產能，讓超微能夠專注於我們最擅長的領域：設計改變世界的高效能晶片。我們致力於維持與台積電的合作夥伴關係，並期待在美國生產我們最先進的晶片。」
蘋果執行長庫克則說：「台積電處於先進半導體技術的領先位置，當這種專業知識與美國工作者的聰明才智相結合時，任何難以置信的事情都會變成可能。我們很榮幸能在台積電美國生產的拓展中發揮關鍵作用，我們將繼續在美國投資，支持美國先進製造的新時代。」
台積電新增第三晶圓廠 投資額就多了250億美元
美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）則在聲明中表示，這些晶片「支撐了所有人工智慧，是支持經濟的必要技術，而且坦白說，也是21世紀軍事及國防安全架構的重要支撐」。
根據商務部說法，隨著鳳凰城三廠的投資，台積電在亞利桑那州總投資額增加了250億美元，達到650億美元（約2兆1000億台幣）。
路透引述知情人士的說法報導，繼英特爾及台積電後，最快下周會公布給予南韓三星電子的補貼金額。
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