力晶集團創辦人暨台灣先進車用技術協會（TADA）理事長黃崇仁博士，周二（2日）在東京做專題演講時表示，台灣半導體供應鏈可以透過晶圓代工經驗、技術的支援，協助各國參與方興未艾的AI科技革命，推到新應用領域。
不僅如此，台灣半導體產業可借重3D堆疊式DRAM/邏輯晶片架構，提高記憶體頻寬、降低運算耗能，以低成本優勢加速普及Edge AI應用。
力積電將30年晶圓廠建造、運營經驗、技術，轉換成Fab IP商業模式
根據力積電今天聲明，黃崇仁在東京演講中指出，台灣晶圓代工產業領先全球，因應AI技術革命對各國的深遠影響。
力積電（PSMC）特別制訂Global Link全球策略，將力積電近30年的晶圓廠建造、運營經驗、技術，以Fab IP的嶄新商業模式，配合各國政經環境需求，協助導入半導體製造資源，並藉此激勵不同地區人才發揮創意、實現技術商業化，以區域文化特色、在地智慧參與AI科技革命所衍生的無限商機。
鑑於先進國家科技巨頭蜂擁投入AI雲端大型資料中心的浪潮洶湧，黃崇仁透露，針對中小企業、家庭以及特定場域、用途的Edge AI市場，力積電推出的3D WoW 技術可以提升記憶體資料傳輸效率，並降低傳輸所需耗電量，透過堆疊一片到多片DRAM晶片，不僅可將資料傳輸效率提升10倍，耗電量也比2.5D CoWoS封裝要低許多，更是傳統運算架構的1/10。
同時，這種方式也有助IC設計業者開發單晶片AI電腦（Single Chip AI Computer）。
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力積電指出，使用PSMC單層DRAM、邏輯晶片的3D WoW架構，所設計的AI影像/影片處理單晶片電腦系統，即能滿足車用影像、安全監控、無人機、人臉辨識等需求，且提供低功耗、高TOPs運算效能。
針對生成式AI（GenAI）與大型語言模型（LLM）運算用的AI晶片，則可以透過PSMC 多層DRAM 的3D WoW技術，不僅能處理超過4GB的LLM模型，更可以在低功耗環境下運作，提供Edge AI高效能運算能力，可適用到各類需要生成式AI與LLM運算的小型AI系統及語音控制應用。
在日本仙台及印度合作案之外，還有1~2個國家在洽談力積電技術輸出
黃崇仁3月初在媒體餐敘時就提過，與台積電赴海外設廠的模式不同，力積電的印度合作案是採取製造IP技術授權的方式，也就是印度向力積電購買28奈米製程技術，力積電分階段收取授權金，來幫助印度建廠。
他也表示，力積電已經成立製造IP技術授權的專責部門，而且在日本仙台及印度古吉拉特邦這兩個合作案之外，還有另外1~2個國家正在洽談力積電技術輸出。
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