市場謠傳，台積電(2330)考慮赴日本建立先進封裝產能，有望加速提振當地的半導體產業。
路透社18日獨家引述未具名消息人士報導，這個想法才剛在初步階段，將CoWoS先進封裝技術帶到日本，台積電考慮的其中一個選項。目前台積電所有CoWoS產能都在台灣。
消息人士稱，台積電尚未對這項潛在投資計畫的規模、時間做出任何決定。消息人士並透露，英特爾(Intel Corp.)也考慮在日本建立先進封裝研究設施，希望藉此強化跟當地半導體供應鏈業者的關係。三星電子(Samsung Electronics)已獲政府補貼，正在橫濱建造一座先進封裝研究中心。
台積電執行長魏哲家(C.C. Wei)曾在1月透露，今(2024)年CoWos產能計畫拉高一倍，2025年還會進一步擴產。台積電正在跟Sony、豐田汽車(Toyota)等業者合作，對日本合資企業的投資額預料將超過200億美元。
TrendForce分析師Joanne Chiao認為，就算台積電真要在日本建立先進封裝產能，規模也應有限。她說，目前不清楚日本當地有多少CoWoS封裝需求，台積電多數CoWoS客戶目前都在美國。
輝達成台積電第二大客戶
專長半導體企業的金融分析師Dan Nystedt 3月1日透過社交平台X指出，分析台積電經過審計的2023年財報後發現，輝達成為台積電2023年第二大客戶，對台積電的晶片製造服務支付新台幣2,411.5億元(77.3億美元)，對淨營收的貢獻占比達到11%。
Tom`s Hardware報導，根據美國證券交易委員會(SEC)規定，台積電必須揭露營收比超過10%的客戶細節。台積電客戶中，蘋果(Apple Inc.)長年居冠，但已有一段時間未曾有哪家客戶貢獻的營收占比能超過10%門檻。
值得注意的是，輝達A100、H100等複雜AI GPU除交由台積電進行晶圓代工外，也需使用台積電的CoWoS先進封裝技術。輝達早已向台積電預定好晶圓代工及CoWoS產能，鞏固其先進AI晶片的供應源。
※本文授權自MoneyDJ，原文見此。
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