英特爾 (INTC-US) 已讓微軟 (MSFT-US) 成為其客製化晶片業務的客戶，這意味著該公司執行長季辛格 (Pat Gelsinger) 領導下的雄心勃勃扭轉局勢的努力取得關鍵勝利，劍指台積電在晶圓代工市場的領先地位。
兩家公司周三 (21 日) 在英特爾晶圓代工服務 (IFS Direct Connect) 大會上表示，微軟計劃使用英特爾的 18A 製造技術生產即將推出的晶片，該款晶片是微軟自己設計的。雖然雙方在會上並未具體透露是什麼產品，但微軟近期宣布兩款自研晶片的計畫：一款電腦處理器和一款人工智慧 (AI) 加速器。
微軟執行長納德拉在一份聲明中表示：「我們需要最先進、高性能和高品質半導體的可靠供應。這就是為什麼我們對與英特爾合作感到如此興奮。」
而對於英特爾來說，為其代工業務爭取到一個大客戶，應該有助於打消投資者的疑慮，讓他們相信，季辛格的回歸報價仍在按計畫進行。他的計畫包括擴建晶片製造商的工廠運營，以應對不斷增加的負荷——這是一場代價高昂的賭局——以及恢復英特爾一度占據主導地位的技術實力。
英特爾一直在尋求證明自己有能力在代工市場競爭，對於這家半導體產業的先驅來說，這是一個重大轉變，這家公司曾經擁有世界上最先進的晶片製造設備，獨享這些設備。如今，英特爾正競相追趕台積電 (2330-TW) 等公司。台積電是晶圓代工產業的領頭羊。
與此同時，微軟正在尋求穩定的半導體供應，為其資料中心營運提供動力，尤其是在 AI 需求成長的情況下，設計自己的晶片還可以讓微軟根據自己的具體需求對產品進行微調。
微軟及其雲端運算競爭對手亞馬遜 (AMZN-US) 和 Alphabet(GOOGL-US) 旗下的 Google 都是先進晶片的最大買家，它們用這些晶片替自己的資料中心提供動力。不過目前這些公司逐漸轉向自研晶片，這一趨勢損害英特爾最賺錢的業務。作為微軟和其他公司的代工廠，至少可以幫助英特爾收回部分損失的收入。
大多數所謂的晶片製造商實際上並不擁有工廠，而是將生產外包給台積電和三星電子。英特爾在代工市場上遠遠落後於這兩家公司，但其目標是至少在 2020 年前超過三星。去年，英特爾的外包收入不到 10 億美元，而台積電的外包收入接近 700 億美元，後者的市占率接近 60%。根據外媒調查數據，三星擁有約 15% 的業務。
值得注意的是，英特爾還表示，計劃在今年下半年利用 18A 製造技術從台積電手中奪回全球最先進晶片的桂冠，並利用 14A 新技術將這一領先優勢延續至 2026 年。該公司透露，目前已有 4 家大客戶簽約使用其 18A 製造技術，但並未透露這些公司名稱。
顧問公司 Creative Strategies 的執行長 Ben Bajarin 表示，英特爾吸引外部客戶的努力「是扭轉局面的關鍵」。他說：「不幸的是，這是一個沒有答案的問題，因為這是一個兩到三年的旅程，我們才知道這是有效的。」
※本文授權自鉅亨網，原文見此。
延伸閱讀：
.jpg_280x210.jpg)
