晶圓代工二哥聯電（2303）上周宣布將與美國英特爾在12奈米製程的技術合作案，引發市場高度關注及討論，儘管這宗破天荒的合作尚未明顯拉抬聯電股價。
國內最大半導體設備及材料代理商崇越集團董事長郭智輝認為，聯電與英特爾合作是相當好的方向，不僅可以使現有客戶不至於流向在成熟製程大幅擴張的紅色供應鏈，還能使自己的製程技術從現有的14奈米推向12奈米，甚至是10奈米。
隨著中國晶圓代工業者在20~40奈米技術的布局日漸完整，這一塊市場的價格競爭壓力肯定只會更高，而聯電揪英特爾合作，可望使自己免於未來可以預見，在20奈米以上成熟製程的紅海市場。
台積電德國廠可望2027年投產 捷克成為台灣半導體供應鏈絕佳基地
由郭智輝擔任理事長的台灣新東向全球產學研聯盟協進會（簡稱新東向聯盟），連同捷克經濟文化辦事處及捷克台灣商會，周四（2月1日）舉行捷克半導體投資商機說明會。
郭智輝致詞時表示，台積電將設廠的德國東部大城德勒斯登，緊臨捷克邊界，距離捷克首都布拉格不遠，「自布拉格機場不到2小時車程即可抵達德勒斯登。在區域供應鏈的群聚效應下，加上捷克本身的產業、經濟實力，以及地理優勢，捷克半導體產業發展前景不容小覷」。
「崇越科技建立了穩健的產品經理制度，提供技術服務、產品測試與品質保證等全方位服務，持續跟隨客戶腳步落實在地服務。包含接下來的台積電德國廠、力積電日本廠，以及世界先進新加坡廠，都是我們積極服務的對象。」
郭智輝：成熟製程競爭最大地方，就是20、28至40奈米
郭智輝在會後接受媒體聯訪，對於半導體產業2024年展望的提問時指出，當前半導體成熟製程競爭最激烈的技術，就是在20、28至40奈米這一段，而英特爾找聯電在12奈米技術合作，這可以推進至10奈米。
「這讓大家往前走，所有客戶就不用回頭去用40、28、20（奈米）製程，這對台灣業者是相當好的方向。」
他認為，中國半導體材料商在這三個節點的製程技術，基本上應該都到位了，如果台灣的晶圓代工業者還在用舊的材料，沒有辦法移轉至10、12、14奈米的製程技術，「就會面對更大的（紅色供應鏈）競爭」。
投入12奈米製程，英特爾產能及聯電技術相輔相成
產業研究機構TrendForce表示，聯電與英特爾合作案可由聯電提供多元化技術服務、英特爾提供現成工廠設施，採雙方共同營運，可幫助英特爾銜接由IDM轉換至晶圓代工的經營模式，增加製程調度彈性並獲取晶圓代工營運經驗。
聯電則不需負擔龐大的資本支出，即可靈活運用FinFET產能，從成熟製程的競局中另謀生路，並透過共同經營英特爾美國廠區，間接拓展工廠國際分布，分散地緣政治風險，此應為雙贏局面。
TrendForce認為，為減少廠務設施的額外投資成本，直接銜接現有設備機台，並有效控制整體開發時程，這次雙方針對12奈米FinFET製程的合作案，選擇以英特爾現有相近製程技術的亞利桑那州晶圓22廠及32廠為初期合作廠區，轉換後產能維持原有規模，雙方共同持有。
在此情況下，TrendForce預估，可以產生的平均投資金額相較於購置全新機台，可省下逾80%，僅包含設備機台移裝機的廠務二次配管費，以及其相關小型附屬設備等支出。
TrendForce：聯電無需攤提投資成本 又能脫離中國的成熟製程局面
這項合作案宣布後，聯電在提供12奈米技術部分IP協作開發的同時，也會協助英特爾洽談晶圓代工生意。
聯電不僅可利用現成FinFET產能而不需攤提龐大的投資成本，又可在中國廠成熟製程的激烈競局當中脫穎而出。
TrendForce預期，若後續合作順利，英特爾可能考慮未來再將1~2座1Xnm等級的FinFET廠區與UMC共同管理，推測相近製程的愛爾蘭晶圓24廠，與美國奧勒岡州的D1B/D1C，為可能的候選廠區。
▲亞利桑那州本來就是英特爾在美國晶圓廠的重鎮，圖為英特爾晶圓廠及封測廠的全球布局。（圖片來源：英特爾官網）
不過，做為主要技術IP提供者的聯電，其14奈米自2017年至今尚未大規模量產，12奈米也仍在研發階段，預計2026下半年進入量產。
因此，雙方合作量產時程暫訂於2027年，FinFET架構技術穩定性仍待觀察。
整體而言，TrendForce認為，在成熟製程深耕多年的聯電，與擁有先進技術的英特爾共同合作下，雙方除了在10奈米等級製程獲得彼此需要的資源，未來在各自專精領域上是否會有更深入的合作值得關注。
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