面板設備大廠東捷生產的半導體設備，已經打進知名封測廠在內的國際半導體業者，醞釀7年的Micro LED（微發光二極體）巨量轉移設備，如今也正式出貨。它是怎麼做到的？
不管是台灣知名IC封測廠裡的自動化搬運、雷射鑽孔設備，抑或是面板雙虎生產Micro LED（微發光二極體）面板，所需要使用的巨量轉移設備，都是由總部設於台南的東捷科技提供。
過去以服務面板業者設備為主的東捷，把面板產業累積的自動化、雷射技術，應用在IC封測、Micro LED設備上，就算今年面板市況不佳，東捷預估，IC封測與Micro LED設備，將成為帶動今年公司營運成長的2大引擎，相關營收可望呈現翻倍成長。
東捷科技總經理陳贊仁說，東捷團隊最早來自工具機大廠東台精機的電子機械事業，1998年從東台獨立、成立東捷後，團隊由半導體封測檢測設備做起，獲得面板廠奇美電子入股，東捷才因此踏進台灣當時正大力發展的面板業。
那時，東捷生產的自動化設備及曝光機、雷射修補設備，打進群創、奇美供應鏈，為公司創造一年近40億元營收，也因為面板生意好做，「我們幾乎把半導體領域放掉了。」陳贊仁表示，但2008年以後，台灣面板產業幾乎沒有新廠籌建，東捷才驚覺面板產業可能已經遇上瓶頸，因此開始回頭發展半導體自動化設備。
挾自動化能力 謹慎做轉型
不過這個轉身並不容易，有別於東捷在面板界闖出名氣，陳贊仁回憶，當時東捷在半導體業缺乏知名度，更沒有客戶，得藉由參展從頭做起。另外，過去面板尺寸固定，但每家半導體廠製程、載具都不同，代表半導體業沒有標準化機台可言，「一開始我們也不能適應。」他說。
而且，半導體設備競爭比面板業更激烈，許多過去在面板市場上，與東捷競爭的日本曝光機、雷射設備同業，最後都在半導體設備市場裡消失，更讓東捷在轉型過程中，格外小心翼翼。
不過，在2016年熱賣的iPhone 7所搭載的A10處理器，採用台積電先進封裝技術「InFO」， 讓先進封裝技術成為業界火熱議題，兩岸IC封測業，甚至是印刷電路板（PCB）廠，都想投入先進封裝，給了東捷大好良機。
