全球瘋自製晶片台廠搶賺過路財造就股王、新創黑馬！IC設計服務夯什麼

世芯-KY近年成長強勁，雖然中國營收一度被美國禁令影響，但馬上由美國營收補上。圖為世芯-KY總經理沈翔霖。

王子承

科技

攝影組

1407期

2023-12-06 13:26

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台灣IC設計服務公司表現亮眼，不但出現了台股股王世芯－KY，創意、智原等今年業績也不容小覷，究竟他們崛起的背後原因是什麼？又與傳統IC設計公司有何不同？

AI需求熱，相比於使用輝達的通用型AI晶片，各國業者也想要讓AI晶片運算更切合自身需求，從美國到中國、歐洲、日韓等地的雲端服務供應商，紛紛投入自主設計晶片的行列，在這個趨勢中，除了少不了晶圓代工廠夥伴台積電的協助，背後更有一群隱於這些晶片背後的IC設計服務公司。微軟、AWS、英特爾發表的AI晶片，IC設計服務公司功不可沒。

什麼是IC設計服務公司？IC設計服務公司與傳統IC設計公司的商業模式截然不同，設計服務公司沒有自己的產品線、常常被業界視為「外包公司」，在實際運作上，設計服務公司除了替客戶完成晶片設計中的部分環節，更是IC設計公司向晶圓代工廠投片、與封測廠合作之間不可或缺的「中間人」。

而隨著現在各大雲端服務供應商都要自己開IC的風潮吹起，台灣IC設計服務產業近年來營收、獲利都出現跳躍性成長，台灣新一代股王世芯－KY，憑著手上的AWS、英特爾等AI晶片訂單，今年前十月營收出現高達一三二％的年增率，同樣手握SK海力士、微軟大單的創意電子，今年前三季也賺了兩個股本，業績表現不俗。

美國券商Jefferies也在報告中預估，目前設計服務公司占整體IC設計產值約二％、即約五十億美元，二○三○年將達到兩百億美元、占比四％。

在自研晶片的風氣帶動之下，台灣其他設計服務公司也開始上演「鹹魚翻身」。虧損多年的台灣第一家設計服務公司巨有，光是近三年的稅後淨利就超過二十年來總和，至於十年前被鴻海併購的虹晶，連續虧損多年後，在去年轉虧為盈。

晶片設計變難反讓他們崛起

台灣設計服務公司崛起的第二個原因，則是先進製程的晶片設計難度變高。台積電投資的設計服務公司創意電子財務長錢培倫舉例，「六十五奈米晶片裡面大約只有五千萬個邏輯閘，但現在七／五奈米裡面有超過十億個邏輯閘！」

設計服務分為前段、後段服務，前段主要負責協助業者進行規格、架構設計，並且導入IP（矽智財），後段則是在投片前做APR（布局與繞線）等實體設計，並且進一步在晶圓廠投片、找業者封測，前段需要大量人力，後段對於工程師經驗值要求不低，就連購買設計晶片必備的EDA（電子設計自動化）工具都是不小的花費，尤其是應用於先進製程的EDA，一套更要耗資上億元。

也因為人力資源與成本的要求太高，即使是美國一線大廠都不願意全部負擔，畢竟晶片設計不是主業、花大錢購置EDA工具不划算，而為了每隔幾年才會設計出來的一顆晶片，專門養工程師負責「投片」、「封測」，也不符合成本效益，一線大廠已經如此，更何況是資源沒有那麼多的一般企業。因此，外包成了一個自然發展的路徑，愈來愈多公司開始將部分工作委託給設計服務公司。

擷發科技董事長楊健盟指出，過去業界僅是以後段服務外包為主，但現在因為晶片設計成本提高，就連前段也開始外包，擷發就接下了美國手機晶片龍頭的前段設計服務訂單。

創意早在幾年前就投資了前段服務以及先進封裝IP，透過這個策略拿下多個指標性客戶，而世芯－KY也發展前端設計服務，並且提供部分接口IP。錢培倫指出，設計服務公司提供自有IP除了能加強客戶關係外，自家IP比外部授權的標準化IP，也有更多的修改彈性。

而IC設計服務夯起來，更與台積電的商業模式有關。

台灣主要IC設計服務公司

台積挑客戶帶動業績

台積電先進製程獨步全球，與台積電有合作關係的設計服務公司透露，「我們客戶七成以上都想在台積電投片！」但是現實狀況是，台積電只接大客戶的訂單，小公司，或者是類似AWS這類知名大廠設計、但投片量小的晶片，想在台積電投片都必須透過與台積電合作的設計服務公司才有機會，成為設計服務公司近三年業績長紅背後的第三個原因。

業界人士舉例，創意、世芯－KY等業者屬於台積電的價值鏈聚合聯盟（VCA），不但可以為客戶在台積電投片，也可以使用台積電的先進封裝產能，更擁有可以直接進入台積電EDA／IP元件資料庫的權限，自然最受歡迎，而與台積電有合作關係的設計服務業者如巨有、虹晶、益芯，也都成為客戶在台積電投片的窗口，帶動業績快速成長。

這個商機就連傳統IC設計公司也開始搶食，目前以聯發科、聯詠布局最積極，此外，威盛、安國等中小型IC設計公司也在卡位。一名設計服務業者解析，IC設計公司有很多晶片產品與IP，把過去的IP重新運用服務客戶，確實是一條出路。但微驅科技總經理吳金榮認為，「做設計服務本身有進入能力跟門檻，不是每家IC設計公司都可以轉型做，不容易。」

現在設計服務商機吸引無數台灣業者競逐，然而，資深的IC設計業者不忘提醒，若客戶突然轉念，訂單可能隨時消失，最近的實例就是，AWS的某晶片規模放大到一個程度之後，由台積電直接服務、不再透過設計服務業者；又比如，過去獨攬Google TPU（張量處理器）設計服務需求的博通，也被Google轉單。所以台灣IC業者在設計服務蓬勃發展的同時，需要思考如何發展獨特的優勢，才能立於不敗之地。