台灣是全球公認的半導體製造重鎮，但為何台灣似乎叫不出一家名震國際，大家不能不來下單的半導體設備商或材料商？
以設備商為例，市場上叫得出名號的A咖大多是歐美日品牌，例如應用材料（Applied Materials）、柯林研發（Lam Research）、艾司摩爾（ASML）或東京威力科創（TEL）。
但在部分國內半導體業界人士眼中，歐美日大廠獨霸現今全球半導體設備市場的局面，可能隨著第三類半導體（或稱化合物半導體）需求激增而有所改變。
因為，與當前的矽基半導體相比，碳化矽（SiC）、砷化镓（GaAs）或氮化镓（GaN）等第三類半導體儘管市場規模相對不大，近幾年卻快速成長，前景極佳，成長空間非常大。
而且，第三類半導體的設備主流尚未「定於一尊」，給了台廠迎頭趕上、甚至與國際A咖平起平坐的機會。
或許在10~20年後，專攻第三類半導體的本土設備商或材料商，可望成為台灣半導體霸業在矽基半導體之外的第二隻腳。
「台灣有機會在Silicon之外，再多出第二隻腳！」
國內最大、全球第三大矽晶圓製造商環球晶圓（6488），在10月舉行的第31屆國際光電大展，展出了8吋碳化矽（SiC）晶體長晶技術、6吋與8吋SiC晶片的超薄加工能力，以及在氮化鎵（GaN）磊晶領域等具高附加價值的利基產品，展現其深耕化合物半導體產業十年的技術優勢。
環球晶董事長徐秀蘭在會場接受媒體聯訪時，提出了她對本土半導體設備產業的觀察。
「過去台灣設備廠不太投資（第三類半導體的設備），但碳化矽才剛開始，就看到很多（台灣）設備公司跳進來，挑比較簡單的（環節）投入，可以看到台灣（在化合物半導體）生態系在慢慢起來。」
「台灣有機會在Silicon（矽）之外，再多出第二隻腳！」
▲今年10月環球晶在國際光電展展出的八吋碳化矽基板。
台灣若有國際水準的第三類半導體供應鏈 至少有兩個好處
徐秀蘭分析，美國第三類半導體大廠Wolfspeed（前身是CREE）做化合物半導體近40年，另一家大廠Coherent也做了好幾年，但「過去20~30年化合物半導體沒有大爆發，主流一直在Silicon，所以大家比較沒有在市場打架的經驗」。
她認為，台灣在第三類半導體的設備或材料水準，大概是落後國際市場半年，「如果能把缺陷程度降更低，厚度更薄，那就可能跟大家（歐美大廠）平起平坐」。
「Silicon定規格的權力掌握在國外公司，你就很難弄，但幸運的是，碳化矽還沒有到這樣，碳化矽快速成長也是這幾年的事，所以台灣只要夠積極，我們至少就能參與（第三類半導體設備）規格的討論。」
徐秀蘭指出，若台灣打造出具備國際水準的第三類半導體設備商或材料商，至少有這兩個好處：
第一，台灣碳化矽半導體產業一旦起來，對本土客戶（晶圓代工廠）來說，料件成本就不會像外國大廠那麼貴。
第二，本土供應鏈的反應時間會比國外供應商快很多，又沒有與外國廠商溝通會遇到的語言問題，有機會讓台灣整體追上。
天虹科技CEO：化合物半導體非常熱，「有很多客戶在催促我們交機台！」
無獨有偶，預定12月中從興櫃轉上市的本土半導體設備供應商天虹科技（6937），高層也有類似說法。
天虹科技執行長易錦良日前在上市前法說會中表示，兩年多前發現，需要注意逐漸熱門的化合物半導體，還好當時決定投入一定人力及資源在這一塊，因為到了2023年，大部分生意（佔設備業務逾六成）都是從化合物半導體來的。
他說明，今年整體半導體市場仍在消化庫存，設備商都有客戶通知延後裝機的狀況，但化合物半導體這一塊還是非常熱，「有很多客戶在催促我們交機台、交訂單！」
▲半導體設備供應商天虹科技將在12月從興櫃轉上市，左為執行長易錦良，右為董事長黃見駱。
▲半導體設備供應商天虹科技將在12月從興櫃轉上市，左為執行長易錦良，右（坐者）為創辦人暨執行副總羅偉瑞。
易錦良認為，化合物半導體在車用、電子電力需求會很多，確實是未來潮流的趨勢，而且至少2~3年內都還是產業重點。
2002年成立的天虹科技，最初是從半導體零備件代理起家，大約六年前投入難度更高的半導體製程設備自力開發，目前在設備市場聚焦在高真空電漿設備（PVD、ALD）及鍵合/解鍵合（Bonder/Debonder）運用，並橫跨了矽基半導體、化合物半導體、光電半導體及半導體封裝等。
天虹將持續與各家晶圓廠密切合作，投入製程機台的開發及認證，成為所有第三類半導體製造廠商的長期合作夥伴。
改善新材料製程良率及生產成本 將是設備業者關鍵課題
工研院產科國際所（IEK）機械組分析師呂建興本月初在工研院「眺望2024產業發展趨勢研討會」中指出，對台灣半導體設備業來說，隨著半導體產業從單一材料（矽）轉向多元化（第三類半導體），台灣有不小機會成為重要的供應鏈角色。
其次，積極探索如何改善新興材料的製程良率及生產成本，將是本土設備業者的關鍵課題。
再者，創新的非破壞性檢測技術及高效低損切片技術，是未來設備業者的發展方向。
工研院IEK電子組資深分析師劉美君則指出，隨著科技戰在全球上演，化合物半導體開始進入多方角力的全新戰國時代。
在各國既有優勢及強勢投資下，接下來台灣的化合物半導體產業，必須上下游合作，以因應全球競爭對手的挑戰。
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