英特爾執行長基辛格成為張忠謀眼中最注意的對手，他的營運新模式將解開英特爾原有的束縛，將英特爾與台積電帶入既競爭又合作的全新賽局。
今年，台積電創辦人張忠謀最在意的對手，不再是三星的李在鎔，而是英特爾執行長基辛格。
根據《財訊》報導，在台積電運動會上，張忠謀公開說：「別的公司會利用地緣政治的趨勢，沒有全球化，沒有自由貿易，競爭者會利用那種優勢來打敗我們，台積電未來幾年的挑戰，會比過去幾年，至少一樣嚴峻，或許更為嚴峻。」
張忠謀口中的「別的公司」，箭頭即指向英特爾。他認為，現在美國政府和部分客戶是因為顧慮到價格、成本，才沒有轉單，假如成本不增加，能從美國本地的廠買到IC，就會把訂單轉向位於美國的晶圓代工廠，「這就是英特爾憑藉的優勢」。張忠謀指出，英特爾現在還沒有晶圓代工廠，「但他們受到美國政府的高度鼓勵」。
改造英特爾 拜登政府力挺
張忠謀舉例，2021年拜登當選後第一次做國情咨文報告，重點就是高科技製造要重回美國，他的「Model（模範），不是台積電的劉德音，而是英特爾的基辛格」。張忠謀說，拜登報告時，基辛格與拜登夫人就坐在國會二樓的包廂裡，拜登向整個國會介紹基辛格，「這是很大的面子」，也代表美國政府對他的支持。
不可忽視的是，基辛格2021年上任後推動的一連串改造，正逐漸提升英特爾的競爭力。
首先是製程的突破。《財訊》報導指出，今年9月英特爾創新日上，基辛格秀出英特爾在製程上的一連串突破；之前，英特爾在2014年推出14奈米製程後，花了8年時間才正式推出名為「Intel 7」的十奈米製程處理器產品。而台積電早在2017年初就開始用10奈米製程大量出貨，領先英特爾五年推出。
因此，當基辛格上任時宣布將在4年內推進5代製程時，外界都覺得這個計畫過於瘋狂。但他上任後，除了10奈米製程上線量產，今年底英特爾第一款採用極紫外光設備製程的Intel 4製程（相當於台積電7奈米）已在奧勒岡廠量產，採用這款製程的Meteor Lake處理器即將上市；Intel 3製程將用在資料中心使用，代號Sierra Forest和Granite Rapids的處理器上，預計明年上半年出貨。
《財訊》分析，接下來，半導體將從原有的FINFET電晶體結構，進入到GAA（環繞式閘極場效電晶體），英特爾第一款採用GAA電晶體和背面供電設計的20A製程，將在明年量產。基辛格今年9月公開表示，最後一個節點是18A製程，已接近完成製程設計定案，將供接下來的Panther Lake處理器使用，預計明年下半年準備進入量產。
突破製程 借重EUV技術
英特爾製程中的「A」代表埃米，18A即1.8奈米。由於台積電將於2025年推出2奈米製程，是否代表英特爾將超越台積電？台積電發言人黃仁昭表示，台積電明年推出的N3P製程，性能表現和英特爾即將推出的18A「相當」，但成本更佳；但2025年推出的二奈米製程將再拉開和競爭者的距離。這也是台積電第一次直接回應和英特爾的製程性能差異，表示有信心持續領先，但也顯示英特爾的製程差距正在縮短。
根據《財訊》報導，基辛格表示，英特爾不會在18A製程止步，今年底英特爾將在奧勒岡廠導入最新的高數值孔徑EUV設備，用來開發18A以下的製程。他也曾表示，英特爾之前過於自信，太晚採用EUV，以致製程被超越。諷刺的是，EUV其實是英特爾大力支持下發展出來的曝光技術，現在英特爾正在快速修正這個錯誤。「我今年的耶誕禮物，就是高數值孔徑的EUV。」基辛格說。
面對英特爾的急起直追，張忠謀認為，英特爾在關鍵策略上仍落後台積電，「的確你問客戶，假如英特爾有好的服務，技術又趕上，又有好的製造良率，價錢又是一樣的，（客戶要下單給英特爾）OK，但我並不認為這都會發生。」不過，他承認確實是「有這個陰影在」。
《財訊》也發現，除了製程突破外，基辛格也大力重組公司。英特爾是目前唯一的大型IDM公司，同時設計並製造IC；過去業界對英特爾的評價是，IC設計能力一流，但製造能力拖慢IC設計部門推出產品的速度，這使得IC設計部門只有落後製程可以使用，眼睜睜地看對手搶走市占率。
原本外界的期待是，英特爾將分拆IC製造部門，專注自己擅長的IC設計；如此一來，英特爾IC設計部門就會和超微一樣重估價值，股價成長10倍以上。但基辛格十月底在一項專訪中指出，他正在重組內部資源，「我們現在是兩家內部公司，加三家衛星公司」。他解釋，所謂兩家內部公司，一家是像輝達一樣頂尖IC設計公司，另一家則是像台積電一樣，為包括英特爾在內客戶製造晶片的晶圓代工廠。
這個名為「IDM2.0」的策略，將能釋放英特爾的競爭力，因為IC設計部門不需要再遷就製造部門，如果外面有更好的晶圓製造供應商，英特爾也可以委託對方製造。
此外，製造部門也不需要再被英特爾發展X86技術的定位束縛，可以代工製造ARM、RISC-V等不同產品。英特爾今年組成UCIE晶片聯盟，讓一顆晶片能按照標準，拆成好幾塊讓不同公司製造。
重組內部資源 找回競爭力
像今年英特爾將發表的Meteor Lake處理器，就被美國媒體認為是第一款和台積電合作製造的處理器。《財訊》報導指出，這款處理器除了核心的運算單元仍由英特爾自行製造，處理器裡的AI運算單元、輸出入單元，傳出是交由台積電製造。這樣，英特爾可以同時用較小的產能生產大量產品，利用台積電的競爭力降低成本，同時還能保護自己在製造處理器上的關鍵能力。
但英特爾內部的晶圓代工廠就要與台積電直接競爭。英特爾最近除了邀請台灣媒體赴馬來西亞參訪英特爾封裝廠，表明可以承接先進封裝訂單，在先進封裝產能缺乏時大力搶單。基辛格在第3季法說會上，表示已有3家大型客戶承諾採用18A製程製造IC，但不願意透露客戶名單。同時，英特爾不斷累積IP合作廠商，建立晶圓代工生態系，快速強化發展晶圓代工的重要基礎。
台積電在晶圓代工商業模式上的創新，使原有的IDM陣營被大幅削弱，英特爾是唯一存活的大型IDM。如今，基辛格用IDM2.0策略回應張忠謀的晶圓代工模式，台積電如何創造新價值，應對英特爾的進擊，將會是另一場更精采的賽局。…（本文出自《財訊》雙週刊698期）
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