(今周刊1396)
華為意外推出5G新手機，可能引爆美中貿易戰進入第二回合。九月十四日，美國以眾議院外交委員會主席麥考爾（Michael McCaul）為首的十位共和黨眾議員，已致函美國商務部，呼籲對中芯國際、華為實施更嚴格的全面性制裁。
然而令人意想不到的是，伴隨華為新機的問世，另一深受「震撼」的國家，是韓國。事實上，若觀察各國對華為新機技術突破的討論熱度，你會發現，華為躍上近期韓國媒體的頻率，恐怕會比美國來得更高。
值得留意的是，不同於美國等多數國家的震撼，多半來自對華為出乎意料的技術進步，韓國的震撼，更多的卻是出自「恐懼」——對於美國加重對中制裁力道的恐懼。這是怎麼回事？
驚爆》發現韓製晶片 美制裁有破口
原來，根據研調機構TechInsights的拆解，儘管發現到華為Mate 60 Pro的九成零組件，都由中國供應商供應，然而，在剩下的約一成零組件中，卻意外出現兩款「舶來品」——產品代號分別叫做H583TD64M與H25FTC0。前者是一款動態隨機存取記憶體晶片（DRAM），後者則是一款快閃記憶體晶片（NAND），至於兩款晶片的主人，則是韓國記憶體大廠SK海力士。
發現海力士晶片，這事有何問題？原因在於早在二○二○年五月，美國就將華為列入半導體供貨黑名單，同年十二月，負責這次Mate60 Pro主要晶片生產的中芯國際亦被列入。此份黑名單的管理依據，亦包括美國對他國的《外國直接產品規範》，根據該規範，一旦這家企業被列入美國出口管制對象，全球任何地方的所有公司，都不得使用美國的工具與技術，為該企業提供產品。
換言之，這代表華為「原則上」在二○年之後，就無法再取得擁有美國技術的海力士晶片。事實上，海力士副董事長朴正浩（Park Jung-ho）亦在日前受訪時表示，自二○年五月美國對華為祭出禁令以來，公司與華為就沒有任何業務往來。
但偏偏被「起底」的海力士H583TD64M晶片，公開登場的最早紀錄，卻是落在二一年，由TechInsights拆解當時中國聯想（Lenovo）推出的新手機Legion 2 Pro時所發現。根據TechInsights分析，這意味著聯想在手機上市的幾個月前，就已擁有該款晶片。回推時序，相當接近美國啟動制裁華為的時間點。
