馬國現場〉東南亞晶片製造、封測聚落戰力完整掃描直擊！英特爾美國境外最關鍵戰略據點

英特爾在馬來西亞檳城的擴建計畫，將讓馬國廠區成為旗下先進封裝服務產能的最大據點。

譚偉晟

科技

攝影／譚偉晟

1392期

2023-08-23 11:40

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英特爾預計再對馬來西亞廠區投資六十億美元，打造成該公司全球產能最大的先進封裝基地，在東南亞半導體的投資熱潮中，馬來西亞如何成為英特爾晶圓代工事業加速發展的關鍵？

英特爾（Intel）兩年前展開轉型大計，馬來西亞如何成為關鍵要角？

驅車來到英特爾位於居林的封測廠，潔白的巨大建築內，有一座座相互連接的高科技無塵室，滿是英特爾的自製設備，這裡，有英特爾的晶片被放在特製主機板上，進行多種功能與可靠性測試，也能看到布滿黃光的空間，晶圓被切割、自動運送、檢測並進行貼合，一名員工手上展示著承載切割下晶片塊（tile）的盒子，「上面的黏附材料、tile放上去就不會掉，都是英特爾自己開發的。」他向記者說道。

IDM2.0轉型大計的基石

八月二十一日，英特爾宣布於馬來西亞擴建封測產能、預計在未來兩年內打造成英特爾最大先進封裝據點。英特爾封裝開發技術總監斯托弗（Pat Stover）在檳城接受採訪時表示，英特爾在美國奧勒岡州、新墨西哥州兩座廠區擴產，以及馬國新封測廠的興建，來增加產能，主要就是看好導入封裝新材料的應用效益，將大幅帶動客戶對採用英特爾先進封裝的興趣，斯托弗透露，二○二五年，英特爾先進封裝產能將提升到目前的四倍。

二五年，馬來西亞將成為英特爾在美國以外，最重要、也是最大的先進封裝據點。回顧英特爾「IDM（垂直整合製造）2.0」計畫，這個執行長基辛格（Pat Gelsinger）推出的轉型布局，是希望藉由重返晶圓代工市場來增加營運彈性、提高競爭力。近年來，隨著先進封裝的重要性逐步提升，成為英特爾IFS（晶圓代工）事業營收成長的一大助力。

只是，為何重要的產能布建，會選在位處東南亞的馬來西亞？英特爾馬國分公司總監AK Chong解釋，馬國在東南亞中，有久遠的半導體發展歷史，以及多民族、多種文化與多種語言的特性，讓英特爾馬國據點「與分布在全球的客戶溝通更為容易，這是很重要的。」

回數過去歷史，一九七二年，英特爾在馬來西亞建立首個製造據點，並在一九九一年建立研發中心，將馬來西亞廠帶進半導體領域，這段過往造就了馬國的獨特。中華經濟研究院主任徐遵慈說明，英特爾在馬國的發展，從一開始的電子產品組裝、到現在的半導體後段封裝測試，為馬國儲備許多高科技產業所需要的多元化人才，「你去看東南亞高技術人才，排在前面的是新加坡、再來就是馬來西亞。」相較之下，電子代工聚集的越南，排名落後。

此外，馬來西亞在二○一○年左右，開始投入矽智財（IP）的開發，也成了如今驅動IDM2.0計畫的基石。原因在於，英特爾的轉型策略有兩大要點，一個是更有彈性的使用外部晶圓代工服務，二是用完整的晶片製造服務，來吸引外部客戶。

以晶圓代工服務來說，想要吸引外部客戶，不只靠先進製程，還得包含先進封裝、各類型測試，以及豐富的IP技術，都是強化服務的一環。「馬來西亞是很棒的地方，能夠肩負更多的任務。」英特爾晶片組設計工程事業部副總裁庫馬爾（Suresh Kumar）表示，不少USB、PCIe等IP研發，都是源自於馬國團隊。

庫馬爾指出，光是研發設計人員，最初馬來西亞只有一百人，如今已擴充到逾六千人，「最初我們做微處理器，然後接著我們說『嘿，我們來開發IP』，然後我們說『讓（晶片）產品加上更多組件吧』，這讓我們的能力不斷的成長、成長、再成長。」

英特爾馬來西亞封測廠大事紀

美中角力下坐擁天時地利

堅實的技術基礎之外，另一個則是地緣政治下帶來的機會。徐遵慈指出，在美國與中國持續角力下，從半導體到電子中、下游無不積極分散生產地點、降低地緣政治風險，然而，封測產業人力密集的特性，讓東南亞比其他地區都合適發展封測業，「歐美勞動法規要求下，人力不易取得。馬來西亞又接近台灣、日韓等半導體重鎮，這就是天時地利。」

對英特爾而言，馬來西亞作為美中角力的中立地帶，同時當地團隊又善於溝通、具備領先東南亞其他地區的半導體基礎，正逐漸發展成支持英特爾的堅強後盾。

英特爾副總裁馬丁（Robin Martin）就表示，英特爾下一個世代的處理器Meteor Lake，馬國廠將肩負主要的封測任務。作為英特爾跨出美國之後，首個設立的海外據點，馬國的重要性正隨著國際情勢的變化，以及英特爾的轉型大計，不斷拉高。

不只是英特爾馬來西亞廠即將迎接新一波的發展，完整掃描東南亞的晶片製造、封測聚落後，會看到包含馬來西亞、新加坡、越南、泰國、菲律賓地區，在近年地緣政治的發展下，受到關注的程度逐漸提高，而事實上，東南亞多國早有深耕多年的半導體供應鏈。

其中，東南亞地區最主要的半導體供應鏈，首推半導體後段的封裝測試業，全球前兩大封測業者日月光、艾克爾（Amkor），以及英特爾、英飛凌、恩智浦等IDM大廠，都已在馬來西亞、菲律賓、越南、新加坡等地建立封測產能。

半導體大廠布局東南亞概況

東南亞晶圓代工進化

而在半導體的前段晶圓代工方面，東南亞也不是晶圓代工的荒漠。

以新加坡為例，在新加坡政府積極運作下，新加坡早已是東南亞規模最大的晶圓代工集散地，在新加坡設廠的業者，包含台積電、新加坡政府及恩智浦合資的晶圓廠（SSMC），而聯電、世界先進、格羅方德都在新加坡有晶圓代工廠。二二年，聯電宣布新加坡晶圓廠的擴產計畫，正是著眼於地緣政治發展下，新加坡位處美中之間的中立地帶，成為晶圓廠客戶期望降低風險的投片位置。

到了今年，國際IDM廠也宣布更多的東南亞投資計畫，在半導體後段封測方面，英特爾傳出還有數十億美元對越南的投資，擴大其封測產能，也藉此打造更穩健的全球服務據點。而在晶圓製造方面，英飛凌則是宣布將投入五十億歐元，在馬來西亞擴產，以打造全球最大的八吋碳化矽功率半導體晶圓廠。

看好東南亞半導體聚落的持續成長，台灣半導體測試介面業者穎崴，在今年成立馬來西亞據點時，董事長王嘉煌就指出封裝與IDM業者的持續擴產，將驅動當地業務量增加，是穎崴前往當地設立據點的關鍵。