英特爾預計再對馬來西亞廠區投資六十億美元，打造成該公司全球產能最大的先進封裝基地，在東南亞半導體的投資熱潮中，馬來西亞如何成為英特爾晶圓代工事業加速發展的關鍵？
英特爾（Intel）兩年前展開轉型大計，馬來西亞如何成為關鍵要角？
驅車來到英特爾位於居林的封測廠，潔白的巨大建築內，有一座座相互連接的高科技無塵室，滿是英特爾的自製設備，這裡，有英特爾的晶片被放在特製主機板上，進行多種功能與可靠性測試，也能看到布滿黃光的空間，晶圓被切割、自動運送、檢測並進行貼合，一名員工手上展示著承載切割下晶片塊（tile）的盒子，「上面的黏附材料、tile放上去就不會掉，都是英特爾自己開發的。」他向記者說道。
IDM2.0轉型大計的基石
八月二十一日，英特爾宣布於馬來西亞擴建封測產能、預計在未來兩年內打造成英特爾最大先進封裝據點。英特爾封裝開發技術總監斯托弗（Pat Stover）在檳城接受採訪時表示，英特爾在美國奧勒岡州、新墨西哥州兩座廠區擴產，以及馬國新封測廠的興建，來增加產能，主要就是看好導入封裝新材料的應用效益，將大幅帶動客戶對採用英特爾先進封裝的興趣，斯托弗透露，二○二五年，英特爾先進封裝產能將提升到目前的四倍。
二五年，馬來西亞將成為英特爾在美國以外，最重要、也是最大的先進封裝據點。回顧英特爾「IDM（垂直整合製造）2.0」計畫，這個執行長基辛格（Pat Gelsinger）推出的轉型布局，是希望藉由重返晶圓代工市場來增加營運彈性、提高競爭力。近年來，隨著先進封裝的重要性逐步提升，成為英特爾IFS（晶圓代工）事業營收成長的一大助力。
只是，為何重要的產能布建，會選在位處東南亞的馬來西亞？英特爾馬國分公司總監AK Chong解釋，馬國在東南亞中，有久遠的半導體發展歷史，以及多民族、多種文化與多種語言的特性，讓英特爾馬國據點「與分布在全球的客戶溝通更為容易，這是很重要的。」
