近一個月以來，台積電、英特爾兩大晶圓廠不約而同，都宣布了擴大先進封裝產能的計畫。
站在AI浪潮上，晶圓廠、委外封測廠，甚至是半導體供應鏈，如何搶進先進封裝商機？
八月二十一日，英特爾（Intel）宣布了晶圓代工事業（IFS）的最新進展，將於馬來西亞再投資六十億美元進行擴產。投資的重點，則是驅動IFS事業今年第二季營收衝上二．三二億美元、年增逾三○○％的關鍵角色：先進封裝。
- 先進封裝：指2.5D和3D封裝技術，包含CoWoS、InFO、EMIB、Foveros等多種類型。
時間回到七月，英特爾執行長基辛格（Pat Gelsinger）透露，晶圓代工部分銷售成長性來自「先進封裝」，並透露客戶對該服務「有很大的興趣、預期未來還將接獲更多業務。」二○二一年三月，英特爾決定進軍晶圓代工市場，歷經兩年多的探索，目前憑藉在先進製程與封裝的技術基礎，已經與亞馬遜AWS、思科、美國國防部等重要客戶建立合作關係。
先進封裝市場規模衝2.4兆元
客戶對先進封裝的需求暢旺，根據市調機構IMARC Group預測，先進封裝成長動能強大，市場規模將從二二年的三七一億美元，提升到二八年的七四七億美元（約二．四兆新台幣），，二三年到二八年間年複合成長率達十一．二％。市場巨大的需求，讓目前坐擁全球最大先進製程產能的台積電也在七月法說會上，由總裁魏哲家表明要「倍增」先進封裝產能的計畫，預計投入九百億元於竹科銅鑼園區建廠。
其實，先進封裝並非突然冒出的技術，「台積電一二年就推出2.5D的先進封裝技術CoWoS（Chip on Wafer on Substrate），但用的很少，早期一個月只有幾千片。」微驅科技總經理吳金榮說的，是過去先進封裝空有技術準備，卻無市場需求的情形。
如今，一波高效能運算的需求興起，領航的是ChatGPT掀起的生成式AI應用，「需要處理大數據，還有複雜運算的需求，因此需要高效能的封裝技術。」調研機構IDC資深研究經理曾冠瑋說明，AI應用的主要挑戰在於大量的數據處理，如何提高數據傳輸的速度、藉此最大化數據處理效率，是半導體發展的重要課題。
吳金榮舉例，若採用傳統記憶體架構，如動態隨機存取記憶體（DRAM）形式，資料從記憶體經過電路板、傳輸到處理器後回傳，傳輸距離產生的延遲問題，會隨著處理數據量倍增而放大。他進一步解釋，相較下，先進封裝能將邏輯晶片與記憶體「緊密連接在一起，傳輸距離就不會這麼長。」藉此減少資料處理延遲。
