聯發科填息路坎坷？除息日先漲後翻黑！獲Google AI大單？公司撂話要「捍衛權益」

鉅亨網記者魏志豪

今周刊攝影組

2023-06-20 11:51

+A -A

加入收藏

今周刊編按：聯發科(2454)週二(6/20)除息，現金股利加上特別股利每股配發76元，股價開高走低，漲幅一度超過2%後快速收斂，終場收在691元下跌18元或2.54%，填息之路有點顛簸。

有媒體報導指出，Google為衝刺AI，找上聯發科合作，攜手打造最新AI伺服器晶片，將以台積電5奈米製程生產，力拚明年初量產。

對此，聯發科發出重訊澄清，這起市場傳言是未經全面核實的錯誤報導，「影響本公司及投資人權益甚鉅。」

聯發科強調，媒體進行相關報導或轉載時應善盡查證之責，避免誤導投資人及社會大眾，影響企業正常運作。

IC 設計大廠聯發科 (2454-TW) 今 (20) 日除息 76 元，除息參考價 709 元，開盤即延續昨日上漲態勢，一度衝上 725 元，上漲超過 2%，填息幅度達 2 成，另外，聯發科今年股東會也已通過將常態現金股利更改為半年配發。

聯發科看好，未來每半年配息，除了可增加股東資金運用彈性，也展現公司對於營運穩定與保持長期盈利能力的信心。

展望後市，由於手機需求依舊低迷，聯發科也持續在 5、6 月下調投片量，但庫存去化已告一段落，整體去化速度優於美系、中系同業，也可望在下半年逐步恢復正常投片。

聯發科也預計在 10 月推出第三代 5G 旗艦晶片平台天璣 9300，並搭載最新 AI 技術，吸引客戶採用。

此外，聯發科積極搶攻車用市場，成立 Dimensity Auto 平台涵蓋智慧座艙、車聯網、智慧駕駛以及關鍵元件，產品包括旗艦級 SOC、車載通訊、Wi-Fi、ADAS 先進駕駛輔助系統、PMIC 與顯示驅動晶片等。

本文授權自鉅亨網，原文見此。