「台積電的競爭者，一個在韓國、一個在美國，都有自己的產品。」5月11日台積電技術論壇活動、總裁魏哲家在開場演說中，強調了在晶圓製造的產業競爭上，三星、英特爾兩個競爭者，都有各自的晶片產品，不但會有與客戶競爭的疑慮，此外即便沒有代工客戶、也能活得下去的基礎，對於代工事業很難傾全力發展。
相較之下，台積電沒有自己設計產品，只能傾全力去幫助客戶、讓客戶成功，「這涉及到跟台積電的信任、涉及到與台積電無私的合作。」魏哲家指出，這個信任的基礎，是台積電競爭上的優勢，因為只有緊密合作，「才能把成本降下來。」
對此，聯發科技總經理陳冠州說明，隨著先進製程的技術越來越複雜，需要持續與台積電緊密合作，整合台積電的先進製程技術，「我們也會有『天璣』的車用品牌，切入車用市場。」他也提到儘管2023年的經濟不確定性高，「但烏雲總會過去，我們（跟台積電）會一起準備好。」
在目前先進製程的進展上，除了有預計2025年推出的2奈米製程，3奈米製程的強化版N3E會在今年下半年量產，此外效能進一步提升的N3P，則預計在明年推出。
值得注意的是，台積電針對車用領域的需求，所推出的AE（Auto Early）平台，將會協助車用客戶提早應用先進製程。台積電業務開發資深副總經理張曉強解釋，車用有特殊要求、過去都是等到技術很成熟才會使用，「像是溫度等條件，很多要求不太一樣。」
為了幫助車用領域加速投入先進製程，以滿足未來自動駕駛驅動的高運算需求，台積電推出N4AE、N3AE等車用製程，其中N4AE預計今年會完成驗證推出，至於N3AE則規劃在2025年完成車歸驗證，「完成後，這會是全世界最先進的車用晶片製程。」台積電歐亞業務資深副總經理侯永清說道。
除了先進製程的進展，台積電也持續往特殊製程、先進封裝布局。當中，特殊製程首要提升的部分，是低功耗表現。侯永清舉例，N12e這個製程能提供超低功耗的表現，適合應用在穿戴是裝置使用上，「我們也在繼續發展更省電的MCU。」
先進封裝部分，台積電先進技術暨光罩工程副總經理張宗生表示，目前台積電用於後段封裝的無塵室產能，到2025年將會達到2021年的兩倍以上，透露先進封裝服務的擴大發展。
此外，台積電也在此次揭露了新的晶片製造技術backside power，張曉強解釋，透過將供電層轉移到晶片背面，可以釋放更多的晶片設計空間，只不過該技術還不會用在2025年推出的2奈米製程上，會在未來應用。
展望未來半導體市場，可望在2030年達到1兆美元的市場價值，台積電也積極進行產能佈建，包含目前興建中的高雄廠，以及預計2024年建置的台中新廠，而先進封裝廠也在竹南持續擴充產能，去滿足客戶需求的成長。「一定是客戶先成功，我們才有生意。」魏哲家這麼說。
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