三星電子(Samsung Electronics Co.)高層坦承，目前晶圓代工事業的技術確實落後台積電(2330)，目標是在五年內迎頭趕上。
Sammobile引述《韓國經濟日報》報導，三星裝置解決方案部門(Samsung Device Solutions Division)主管Kye Hyun Kyung 4日稍早在三星半導體(Samsung Semiconductor)舉辦的課程中表示，三星的晶圓代工技術「目前落後台積電」，旗下的4奈米製程大約落後台積電兩年，3奈米製程則約落後一年。
不過，他強調，三星如今有優勢，「能在五年內超越台積電」。
三星計畫從3奈米開始運用環繞式閘極(gate-all-around，GAA)製程，是該公司相信能在五年內超越台積電的關鍵。相較之下，台積電在2奈米之前都不會採用GAA，三星相信公司能趁此機會趕上台積電。
與台積電目前採用的製程相較，GAA可讓三星晶片的體積更小(少45%)、耗電量更低(少50%)。Kye Hyun Kyung說，「客戶對三星3奈米GAA製程的反應不錯。」
有趣的是，Kye Hyun Kyung還說，三星相信記憶體對AI伺服器的重要性將超越輝達(Nvidia Corp.)繪圖處理器(GPU)。他說，三星將「確保以記憶體為中心的超級電腦在2028年底前問世。」
三星稱4奈米良率逼近5奈米
韓國媒體Pulse by Maeil Business News Korea 5月3日報導，三星最近在社群媒體發文指出，4奈米製程良率快速改善、如今已接近5奈米的水準。三星表示，「次世代4奈米製程將提供更好的良率。」業界人士說，三星過去很少向大眾揭露晶片製程的良率細節。
三星今(2023)年的良率、產能出現明顯改善。報導指出，業界人士透露，三星4奈米製程良率如今已可媲美台積電，也因而吸引客戶回流。據傳，超微(AMD)、三星已敲定4奈米合作協議，三星為Google Pixel 8智慧機設計的Tensor 3處理器，也會採用自家的第三代4奈米製程。
※本文授權自MoneyDJ，原文見此。
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