過去一個多月股價大跌的聯發科，周五（4/28）發表最新財報，2023年第一季營收年減33%至965.52億台幣，淨利更年減49%至168.9億台幣，創下過去九季以來新低。
累計整個4月，聯發科股價滑落15%，從3月底的787元跌至今天的665元，早已跌破月線及季線支撐。
聯發科執行長蔡力行坦言，下半年展望不明，第二季手機營收則預期與第一季持平，惟聯發科將繼續執行原有策略，不僅擴大高階手機晶片的市佔率，更持續受惠開發中市場仍以4G為主流的長尾效應。
其次，聯發科也已將部份資源轉移至高成長的車用晶片市場，希望搭上這個中長期市場趨勢，成為聯發科未來的重要成長動能。
手機晶片貢獻46%營收 是客戶調整庫存重災區
蔡力行今天在線上法說會報告時表示，上季營收及毛利率（48%），其實都在營運目標的範圍內。
至於貢獻上季46%營收的手機晶片，是受到消費疲軟及客戶調整庫存更積極的最嚴重區域，上季營收季減兩成。
他說明，由於客戶對於未來需求看法仍謹慎，預期第二季手機營收將與第一季大致持平，並於下半年改善。「在這樣市場環境下，我們持續執行我們的策略，包括擴大高階市場的市占率，並充分將領先市場的4G與5G產品優勢帶給客戶。」
例如在高階市場，今年聯發科在旗艦市場市佔率持續提升，數款採用天璣9200及天璣9000+的旗艦級機種受到市場肯定，更多採用天璣9200系列晶片的機種也將於本季發表，第三代旗艦級晶片更將在第三季推出。
車用晶片持續高成長 今年可望達2億元
蔡力行也指出，融入聯發科數據機晶片、無線連結、低功耗及多媒體處理器等的智慧裝置平台，未來將拓展至高階市場及更多元的客戶，這個策略不僅將應用在5G平板電腦，也將延續至車用晶片及ARM處理器。
「過去幾年既有的車用產品已展示強勁的成長，我們近期更宣布了Dimensity Auto Platform，描繪在智慧座艙、車聯網、智慧駕駛平台及關鍵元件等領域的驅動力，其中納入了聯發科技多媒體、AI處理器、5G、WiFi、藍牙、導航、衛星通訊和電源管理IC等技術。」
「我們也正與產業夥伴密切合作，加速我們的投入以實現未來成長。」
聯發科財務長顧大為在回答外資法人提問時表示，公司確實將資源投入至車用產品等高成長領域，預計2023年車用晶片業績達到2億元左右。
但他提醒，車用晶片design in（啟動設計）的速度，通常不像一般消費產品的案子那麼快，所以對營收成長貢獻不能用消費產品的經驗來看。
聯發科推汽車平台Dimensity Auto 與國際汽車製造商深入合作
聯發科4月中宣布，已經與全球領先的汽車製造商和供應鏈夥伴深入合作，在智慧座艙、車聯網、關鍵元件等市場達成上千萬套出貨成績。
為了給汽車用戶和汽車業帶來未來應用和極致體驗，聯發科發布了全新整合的汽車解決方案「Dimensity Auto汽車平台」，使車用產品組合更豐富，推動汽車製造商和合作夥伴的科技創新。
聯發科說明，Dimensity Auto汽車平台將整合並延展其跨平台的領先技術，提供高運算效能、高智慧、節能、可靠的開放性汽車解決方案，與生態合作夥伴攜手打造出色的智慧駕乘體驗。
聯發科技資深副總經理暨運算聯通元宇宙事業群總經理游人傑表示，「聯發科技堅持投資前瞻科技，已在汽車市場深耕多年。我們將公司多領域的技術優勢延伸到Dimensity Auto汽車平台，提供豐富的產品組合，旨在為全球汽車用戶打造創新應用平台，開啟「智慧行車生活」（Smart Life on Wheels）新時代。」
「聯發科技將與全球頂級的生態合作夥伴共同推動汽車產業技術革新，帶來更加智慧化、沉浸式的舒適駕乘體驗。」
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