載板廠恆勁科技曾靠挖礦機訂單營收飆十倍，隔年卻受政策衝擊垂直崩盤。
歷經九年虧損，他們如何以獨家技術步步自谷底爬升、轉虧為盈？
打開戴爾（DELL）筆電，輕觸觸控板，下方有具感測指紋功能的特殊電路板，不到一秒鐘就確認指紋的正確性，讓用戶解鎖登入，這項「秒解鎖」技術的背後，極可能是搭載「恆勁科技」生產的載板。
二○二二年，總部位於新竹的恆勁全年營收創下十九億元新高，不僅年成長九五％，更在上半年轉虧為盈，正式走出連九年虧損。這家成立不到十年的載板廠，如何在「載板三雄」南電、欣興、景碩的夾殺下突圍，近年更爭取到德儀、朋程等訂單？
恆勁創辦人，是現年六十三歲的胡竹青，早年在德州儀器工作，並在一九八九年進入創立不久的台積電服務，在該公司工作的八年期間負責封裝業務，發現在當年封裝晶片所需的載板，台灣有超過九成依賴日本進口。
全球軟板霸主推手
做別人不能做、不想做的事
「我要做別人不能做、也不想做的事。」嗅到商機的他決心創業，九七年成立台灣第一家IC載板製造公司全懋，靠著胡竹青對半導體業的熟稔，該公司一度成為全球最大塑膠球閘陣列封裝載板（PBGA）供應商。
後來，全懋於二○○九年被欣興併購，胡竹青出任後者的IC載板部總經理；兩年後，胡竹青被臻鼎董事長沈慶芳挖角，轉戰該公司擔任總經理。他在兩年內讓公司轉虧為盈並上市，一步步登上全球軟板龍頭的霸主位置。
儘管站上事業巔峰，但熱愛研發的胡竹青，漸漸發現自己並不喜歡欣興、臻鼎以擴大經濟規模來降低成本的商業模式，「我想靠創新技術賺錢。」一三年，他離開臻鼎，創立IC載板公司恆勁，鎖定台灣市場沒人在做的MIS技術。
相較於載板三雄的主要產品BT載板與ABF載板，MIS載板使用銅柱導通電路，由於銅柱的厚度、粗度比傳統的銅線更大，因此能承受比傳統載板更高的電壓與電流，同時還具備更好的散熱性，適合封裝挖礦晶片、車載晶片。
