長期觀察蘋果供應鏈的香港天風國際證券分析師郭明錤，今（27）日發文指出，蘋果公司已停止開發自有Wi-Fi晶片一段時間。
在這個變化下，通信晶片巨擘博通（Broadcom）將是iPhone 15升級至Wi-Fi 6E的最大贏家，以及Wi-Fi產業標準升級至ASP更高的Wi-Fi 6E/7的領先受益廠商。
「Apple欲以自家晶片取代博通Wi-Fi+BT整合晶片，挑戰更高」
郭明錤今撰文指出，蘋果先前開發的自有Wi-Fi方案為Wi-Fi單晶片，而非Wi-Fi+BT整合晶片。
從IC設計的角度，Wi-Fi+BT整合晶片的設計難度高於Wi-Fi單晶片。
「Apple主要終端產品均採用Wi-Fi+BT整合晶片，這意味著Apple若欲以自家晶片取代Broadcom的Wi-Fi+BT整合晶片，面臨的挑戰更高。」
郭明錤：蘋果絕大部分IC設計資源 已投入開發處理器
郭明錤分析，處理器升級放緩，將不利終端產品銷售 (如A16與M2系列晶片)，因此蘋果公司為確保2023～2025年採用全球最先進的3奈米製程處理器能順利量產，且性能升級與耗電改善較前代晶片顯著，蘋果已將絕大部分IC設計資源投入開發處理器。
他說明，開發資源不足已造成蘋果自有5G基帶晶片量產時程推遲，遑論戰略價值更低的Wi-Fi晶片。
「換句話說，Apple的自有Wi-Fi晶片開發能見度，甚至低於自家5G基帶晶片。」
「未來2～3年，Wi-Fi晶片將迎來重要的Wi-Fi 6E/7升級，在行業標準顯著改變時採用積極自家Wi-Fi晶片，對Apple風險更高。」
郭明錤認為，綜合上述，投資人應無須擔心蘋果公司自有Wi-Fi晶片，在可見未來會影響博通的Wi-Fi晶片業務。
「相反的，在未來幾年內，Apple與競爭對手們將陸續採用單價更高的Wi-Fi 6E/7晶片，Broadcom為此Wi-Fi規格升級趨勢的領先受益者。」
「此外，Broadcom亦為iPhone 15升級至Wi-Fi 6E最大贏家。」
Wi-Fi 7最早的完整解決方案 聯發科去年5月推出
另外，國內IC設計龍頭聯發科，也沒有在全球Wi-Fi 6及Wi-Fi 7的大趨勢中缺席。
舉例來說，去年5月聯發科發佈了最新Wi-Fi 7無線連網平台解決方案「Filogic 880和Filogic 380」，提供用於電信商、零售商、商用和消費電子市場高頻寬應用。
這兩款晶片是全球業界最早推出的Wi-Fi 7完整解決方案，可協助設備製造商打造具備先進無線連網技術的產品。
聯發科自Wi-Fi 7標準誕生以來，持續積極參與研發，是首批採用該技術的企業之一。
Wi-Fi 7的推出，象徵WiFi發展史上首次真正取代寬頻有線/乙太網路技術。
聯發科 Wi-Fi 7 技術將為家用、商用和工業網路提供強大的核心網路能力，為多人AR/VR應用、雲端遊戲、4K視訊通話和8K串流媒體等應用提供無縫連接。
