今周刊編按：日本首相岸田文雄和荷蘭首相呂特一月中先後赴白宮與美國總統拜登討論中國半導體設備禁令，外媒今(19) 日引述消息人士報導，日本、荷蘭兩國最快將於 1月底加入美國陣營，限制中國取得先進半導體設備。
報導指出雖然荷蘭和日本可能還不會做到美國那樣嚴格的程度，禁止本國人民與中國晶片製造商合作，不過即便如此，一旦美日荷三個國家聯手，將讓中國陷入更孤立無援的窘境。
此前國泰證券顧問處分析師吳佩奇協理分析，若美、荷、日三國攜手封殺中國局勢成形，對於台廠的轉單效應將是大一利多，有助於半導體相關產業的庫存去化，產業景氣有望於明年上半年見到谷底後反彈。
美國對中國半導體出口管制措施即將進入2.0版本，美國總統拜登近期密集會見日、荷元首，相關官員透露未來幾周將有具體進展。同時，美國17日宣布，將對中國晶片管制範圍擴大至澳門，避免技術繞道進入中國大陸。
綜合媒體報導，拜登政府在美東時間17日宣布，將此前對中國的先進晶片與半導體製造設備出口管制範圍，擴大至澳門。美商務部工業與安全局表示，澳門特別行政區的地位可能被利用，受管制的商品存在從澳門被轉移至中國其他地區的風險，因此對澳門也採取該管制。
近期美國密集與盟邦接觸，加速對中國半導體管控措施的進度。日本首相岸田文雄、荷蘭首相呂特（Mark Rutte）近日陸續前往白宮與拜登會晤，討論重點之一便是晶片限制。拜登與呂特在17日會面，兩人討論半導體限制措施、供應鏈安全、俄烏局勢等事件，拜登也和呂特研究印太地區戰略及應對中國挑戰等議題。
白宮發言人尚皮耶（Karine Jean-Pierre）表示，拜登在會晤時與呂特談論限制出口中國晶片技術，並釐清呂特相關疑慮，美國不會強迫盟邦，會透過緊密的討論，讓夥伴自行決定如何行動。呂特17日表示，與美國在對中國限制半導體領域上有相關進展，先進晶片不應該被用於軍事，西方也不應失去晶片技術領先地位，雙方將逐步取得良好成果。
美擴大對中晶片管制，可能衝擊荷蘭。荷蘭科技行業組織FME於17日呼籲歐盟，在對中國晶片限制議題上，歐盟須採取一致立場，並以更有力行動幫助荷企。
此前拜登與岸田文雄已於13日進行會晤，白宮國安會印太政策協調員坎貝爾（Kurt Campbell）17日在活動上表示，岸田文雄表示會慎重研究對中國晶片管制議題並予以回應，美方對此感到滿意，雙方的磋商富有成效。
日本駐美大使富田浩司同場活動上表示，對中國限制半導體是複雜的議題，日本必須與產業界協調溝通，謹慎考量技術與經濟方面影響，但相信未來數周會取得進展。市場也關注另一半導體強國韓國動態，此前美國駐日大使易曼紐表示，美國正與韓國討論對中晶片限制。但韓國官方則指出，雙方沒有討論該議題。
※本文授權自工商時報，原文見此。
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