晶圓代工成熟製程再掀降價潮，IC設計業者透露，明年首季晶圓代工成熟製程價格降幅最高逾一成，是此波報價修正以來最大幅度，不僅願意降價的廠商增加，更一改先前僅特殊節點價格鬆動態勢，有朝全面性降價發展的狀況。
台灣晶圓代工成熟製程主要廠商包括聯電（2303）、世界、力積電等。業界認為，晶片市場仍有高庫存待去化，即便報價修正，仍無法拉高IC設計廠增加投片量的意願，導致晶圓代工成熟製程呈現產能利用率與報價「雙降」，明年首季會有晶圓代工廠成熟製程產能利用率面臨五成保衛戰、甚至陷入部分產品線開始虧損的壓力。
針對明年價格議題，聯電不予回應。聯電先前提到，明年全球各產業都受到高通膨影響，晶圓代工產值可能下滑，目前市場能見度較低，2023年營運表現有待進一步觀察。
世界也不評論價格議題，該公司董事長方略先前公開表示，2023上半年仍有大挑戰，公司長約配合客戶須開出新產能之外，在能控制範圍內會持續下修產能，保持謹慎策略。法人估，世界明年首季產能利用率恐降到50%至55%，較本季的55%至60%持續下滑。
力積電認為，目前很多消費性客戶都機動性調整訂單，明年上半年市況確實相對清淡，後續可觀察冬天過後油價是否降低，以及俄烏戰爭是否舒緩，帶動糧食輸出問題獲得改善，皆是影響通膨的關鍵。
IC設計業者透露，受庫存調整影響，晶圓代工成熟製程從今年下半年開始傳出降價風聲，但當時調整報價的廠商不多，降價範圍多侷限部分節點，降價幅度約在個位數百分比。
但對IC設計業者來說，要仔細盤算晶圓投片價格攤分在每顆IC的成本，如果會賠錢寧願不下單投片。所以雙方「一個要量，一個要價」，展開拔河、討價還價，明年首季目前看來有些晶圓代工廠產能利用率還會再降，大家庫存水位仍高，能下單的數量仍不算多。
IC設計業者透露，目前已知明年首季有更多的晶圓代工廠願意降價，依製程不同，最高降幅超過一成，僅台積電維持明年要漲價的態度，「現在情勢已偏向買方市場」。
部分IC設計廠雖然尚未談妥明年首季投片價格，但也認為晶圓代工降價趨勢不會停。即使有些晶圓代工廠牌價看來沒降，但仍會私下提供個別客戶優惠方案，投片量達一定額度後，後續投片可給予減價。
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